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事件
　　中微公司發(fā)布2023年半年報(bào)：公司上半年實(shí)現(xiàn)營收25.27億元，同比增長28.13%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.03億元，同比增長114.40%。經(jīng)計(jì)算，公司2023年Q2單季度實(shí)現(xiàn)營收13.03億元，環(huán)比增長6.57%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7.28億元，環(huán)比增長164.23%。
　　投資要點(diǎn)
　　▌刻蝕+MOCVD帶動(dòng)營收增長，盈利能力持續(xù)提高
　　公司2023年H1實(shí)現(xiàn)營收25.27億元，同比增長28.13%。分產(chǎn)品來看，公司的刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外的市占率不斷提高，實(shí)現(xiàn)收入17.22億元，同比增長約32.53%；MOCVD設(shè)備在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上繼續(xù)保持絕對領(lǐng)先的地位，實(shí)現(xiàn)收入2.99億元，同比增長約24.11%。
　　在利潤端，公司整體毛利率45.89%，同比增加0.53pct，其中刻蝕設(shè)備毛利率為46.16%，MOCVD設(shè)備毛利率為37.90%。毛利率提高疊加公司出售拓荊科技股票產(chǎn)生非經(jīng)常性收益4.06億元，使得公司歸母凈利潤同比增長114.40%，為10.03億元。
　　▌加大研發(fā)投入，擴(kuò)充集成電路設(shè)備新品
　　公司加大研發(fā)，深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，2023年上半年研發(fā)投入為4.60億元，同比增長32.96%，占收入比例為18.22%。（1）刻蝕設(shè)備：針對28nm及以下邏輯器件的一體化大馬士革刻蝕工藝開發(fā)的可調(diào)節(jié)電極間距的CCP刻蝕機(jī)Primo SD-RIE已經(jīng)進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段；超高深寬比刻蝕機(jī)已經(jīng)在客戶端驗(yàn)證出具有刻蝕≥60:1深寬比結(jié)構(gòu)的能力；ICP刻蝕設(shè)備在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蝕工藝上得到成功驗(yàn)證，在全面滿足55nm、40nm和28nm邏輯芯片制造中ICP刻蝕工藝要求的基礎(chǔ)上，拓展了在先進(jìn)邏輯、先進(jìn)DRAM、更多層的3DNAND存儲(chǔ)芯片和特色器件等芯片制造中的應(yīng)用范圍。（2）沉積薄膜設(shè)備：公司首臺(tái)CVD鎢設(shè)備已如期完成多道工藝驗(yàn)證，更多應(yīng)用正在驗(yàn)證當(dāng)中；生產(chǎn)高端存儲(chǔ)器件的關(guān)鍵設(shè)備新型號CVD鎢和ALD鎢設(shè)備，已通過關(guān)鍵客戶實(shí)驗(yàn)室測試，首臺(tái)量產(chǎn)驗(yàn)證機(jī)已在客戶端進(jìn)行測試；應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)和邏輯器件的ALD氮化鈦設(shè)備預(yù)期在2023年下半年發(fā)往客戶端進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證。
　　▌積極拓展泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備，豐富產(chǎn)品矩陣
　　公司積極拓展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用，探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。Prismo UniMax？設(shè)備拓展了公司的MOCVD設(shè)備產(chǎn)品線，公司正與更多客戶合作進(jìn)行設(shè)備評估，擴(kuò)大市場推廣。公司也緊跟市場發(fā)展趨勢，針對Micro-LED應(yīng)用的專用MOCVD設(shè)備正在開發(fā)中。同時(shí)，公司積極布局用于功率器件應(yīng)用的第三代半導(dǎo)體設(shè)備市場，用于氮化鎵功率器件生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo PD5？目前已交付國內(nèi)外領(lǐng)先客戶進(jìn)行生產(chǎn)驗(yàn)證，并且正在開發(fā)下一代用于氮化鎵功率器件制造的新型MOCVD設(shè)備。公司還啟動(dòng)了應(yīng)用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)，目前實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)取得初步進(jìn)展，將于2023年內(nèi)交付樣機(jī)至客戶端開展生產(chǎn)驗(yàn)證。
　　▌?dòng)A(yù)測
　　預(yù)測公司2023-2025年收入分別為62.04、79.83、102.11億元，EPS分別為2.87、3.02、3.82元，當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE分別為51、49、39倍，我們看好公司在集成電路+泛半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備的業(yè)務(wù)布局，維持“買入”評級。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，上游供應(yīng)鏈產(chǎn)能緊張風(fēng)險(xiǎn)，貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)等。