>> 德邦證券-電子行業(yè)CIS：視覺硬件核心賽道，國產(chǎn)廠商向上突破-230915
| 上傳日期： |
2023/9/16 |
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| 4416KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
陳海進(jìn),陳蓉芳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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CIS: CMOS攝像模組的靈魂與價值核心，國產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)。功能上，CIS是目前使用最主流的圖像傳感器可捕捉光子并轉(zhuǎn)換為電信號，為CMOS攝像模組實現(xiàn)成像的核心元件；價值上，CIS約占據(jù)CMOS攝像模組價值的52%，為CMOS攝像模組的價值核心。CIS在半導(dǎo)體領(lǐng)域國產(chǎn)化程度較高，據(jù)Gartner預(yù)測，CIS為當(dāng)前第一批國產(chǎn)廠商全球市占率超過10%的品類，這也將國產(chǎn)CIS的發(fā)展引入了深水區(qū)，高端料號亟待突破。目前，CIS的技術(shù)突破主要集中在對一定價格區(qū)間內(nèi)極致性能的追求上，如何在有限的空間和預(yù)算內(nèi)，實現(xiàn)較大的光學(xué)尺寸（由像素顆粒大小與像素數(shù)目共同決定），從而實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的感光性能，成為了技術(shù)突破的焦點。由此，衍生出了Stack（堆棧）等結(jié)構(gòu)更復(fù)雜的CIS產(chǎn)品。
應(yīng)用趨勢：手機(jī)主戰(zhàn)場性價比為王，汽車等新興領(lǐng)域受益智能化。CIS扎根手機(jī)、安防等傳統(tǒng)應(yīng)用，汽車、機(jī)器視覺等新興領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗谧詣玉{駛、AI等智能化應(yīng)用發(fā)展。（1）手機(jī)：手機(jī)為CIS傳統(tǒng)基本盤。該領(lǐng)域CIS主要受益于手機(jī)多攝及高像素主攝的攝像硬件配置趨勢。2022年，消費電子需求疲軟給CIS帶來了較大的價格壓力，性價比成為手機(jī)CIS關(guān)鍵的競爭力。自21Q4至23Q1，2M料號已從1美金降價為0.6美金，8M料號從2美金降至1.6美金，50M產(chǎn)品價格下降趨勢相對較弱，因此高清主攝CIS為最具含金量的料號。（2）汽車：在特斯拉引領(lǐng)下，BEV+Transformer的基于視覺的智駕架構(gòu)被華為、百度、蔚小理等眾多無人駕駛玩家采用。攝像頭為汽車智能化之眼，據(jù)Yole統(tǒng)計，至2027年，單車攝像頭用量最大有望達(dá)到20顆，CIS用量將隨之提升。（3）安防：CIS為智慧安防升級的硬件基礎(chǔ)，除像素提高外，安防的夜間使用需求與場景特殊性提出了對HDR與動態(tài)范圍的要求。（4）機(jī)器視覺：AI爆發(fā)潮下，機(jī)器人等新興應(yīng)用為機(jī)器視覺注入新的活力，全局快門技術(shù)為機(jī)器視覺CIS必然選擇。
市場競爭：索尼、三星壟斷手機(jī)主戰(zhàn)場，國產(chǎn)高端突破&發(fā)力新興應(yīng)用。（1）市場空間：據(jù)ICInsights預(yù)測，2022年CIS市場規(guī)模預(yù)計為186億美元，較2021年201億美元的市場規(guī)?？s水7.46%，CIS長期基本盤仍然為手機(jī)，但未來成長空間在于汽車等新興領(lǐng)域。（2）競爭格局：2022年，索尼、三星兩大巨頭共占全球CIS市場份額的61%，國產(chǎn)廠商在高端產(chǎn)品上亟需突破。汽車領(lǐng)域，豪威（韋爾）地位僅次于安森美，而在安防與機(jī)器視覺全局快門CIS領(lǐng)域思特威亦占據(jù)了龍頭地位。
產(chǎn)業(yè)梳理：產(chǎn)研一體上下游協(xié)同共進(jìn)，推進(jìn)國產(chǎn)料號向上突破。設(shè)計+代工+封測三環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，共同決定了CIS的工藝、產(chǎn)能、成本，衍生IDM（三星、索尼）、Fab-lite（格科微）、Fabless（韋爾、思特威）三大業(yè)務(wù)模式，不變的是設(shè)計環(huán)節(jié)與上游的工藝共同開發(fā)與配合。臺積電為索尼和豪威最重要的代工方之一，格科微、思特威等中國大陸廠商則分別選擇了華虹、晶合等國產(chǎn)Fab廠進(jìn)行本土工藝與產(chǎn)能配合，產(chǎn)業(yè)鏈的本土化亦有助于國產(chǎn)CIS全面自主向上突破。
投資建議：建議關(guān)注CIS產(chǎn)業(yè)鏈核心標(biāo)的：韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技。
風(fēng)險提示：下游需求波動風(fēng)險，研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期，貿(mào)易摩擦風(fēng)險。
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