| 上傳日期： |
2023/9/19 |
大小： |
1954KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
梁晨，張超 |
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◆事件:公司8月24日公告,2023H1實現(xiàn)營收(37.35億元, +28.56%),歸母凈利潤(13.92億元，+16.22%),毛利率(64.759, -1.02pcts),凈利率(37.31%, -4.14pcts); 23Q2實現(xiàn)營收(21.94億元，同比+40.31%,環(huán)比+42.39%)，歸母凈利潤(8.08億元，同比+21.15%，環(huán)比+38.47%),毛利率(63.42%，同比-3.96pcts,環(huán)比-3.22pcts),凈利率(37.06%,同比-5.83pcts,環(huán)比-0.60pcts)。
◆深耕集成電路領域，國內特種集成電路的重要供應商。公司為國內綜合性集成電路公司，以特種集成電路、智能安全芯片為兩大主業(yè),同時布局石英晶體頻率器件和半導體功率器件領域,公司在集成電路設計領域深耕二十余年,具有體系化的競爭優(yōu)勢,公司是國內特種集成電路的重要供應商之-一，用戶遍及各相關領域。
◆收入利潤指標再創(chuàng)新高，實現(xiàn)高基數(shù)下的持續(xù)增長。2023H1公司克服多重不利因素影響，收入(37.35億元，+28.56%),歸母凈利潤(13.92億元，+16.22%)仍然實現(xiàn)較高基數(shù)下的持續(xù)增長，并再創(chuàng)新高。單看23Q2,公司營收(21.94億元，同比+40.31%，環(huán)比+42.39%)，凈利潤(8.08億元，同比+21.15%，環(huán)比+38.47%)持續(xù)大幅增長，毛利率(63.42%,同比-3.96pcts，環(huán)比-3.22pcts)，凈利率(37.06%，同比5.83pcts,環(huán)比-0.60pcts)略降，主要是晶體元器件產品業(yè)務毛利率下降所致，但整體仍保持較強盈利能力。公司分產品業(yè)務來看:
1、特種集成電路業(yè)務: 2023H1,實現(xiàn)收入(21.64億元，同比+ 10.79%;收入占比57.94%, -9.29pcts),毛利率(77.54%，同比-1.10pcts)。主要得益于公司提升效率,出貨規(guī)模繼續(xù)增長,公司在生產流程上的優(yōu)化和質量控制上的加強,促使公司生產自動化水平提升,供應能力和客戶響應速度提升明顯。具體領域來看:①FPGA:產品繼續(xù)在行業(yè)市場內保持領先地位,用戶范圍不斷擴大，新- -代更高性能產品的研制進展順利，即將完成研發(fā);②特種存儲器:新開發(fā)的特種Nand Flash已推向市場、特種新型存儲器也即將推出;③高性能總線:新產品進入推廣階段，各類接口產品不斷更新,市占率繼續(xù)保持領先;④特種SoPC平臺產品:三代、四代的產品也陸續(xù)完成研發(fā)，開始推廣;⑤MCU、圖像AI智能芯片:相關產品已完成研發(fā)，開始進行推廣;⑥數(shù)字信號處理器DSP、視頻芯片:相關產品研制進展順利,將很快進入公司未來新的專用處理器產品系列;⑦模擬產品:向用戶提供齊套的二次電源解決方案，市場份額快速擴大。新推出的高速射頻ADC在上半年已獲得主要用戶認可。
2、智能安全芯片業(yè)務: 2023Hl,實現(xiàn)收入(14.62億元，+81.99%;收入占比39.15%，+11.50pcts)，毛利率(49.32%，+7.66pcts)。業(yè)務增長迅速，公司在金融、電信、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)等多個領域持續(xù)拓展行業(yè)市場。對于公司毛利率的大幅增長，我們認為主要得益于公司海外市場的迅速拓展，毛利率(59.62%,同比+20.25pcts)增速更快的海外市場對收入(3.50億元，同比+48.90%)貢獻的占比增大。具體業(yè)務來看:①eSIM - -站式解決方案:支持晶圓級個性化數(shù)據(jù)寫入，兼容遠程eSIM配置、5G連接，獲得了GSMA的SAS-UP資質證書;②汽車數(shù)字鑰匙方案:已在客戶端成功導入，實現(xiàn)量產裝車,是公司未來新的增長因子;③電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證、電子旅行證件:芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長。
3.晶體元器件業(yè)務: 2023H1,實現(xiàn)收入(0.90億元，33.35%;收入占比2.42，-2.25pcts),毛利率(17.08%，-10.47pcts)。業(yè)務下降主要是受宏觀經(jīng)濟低迷和行業(yè)周期性下行的影響。但公司持續(xù)加強小型化、高頻化、高精度產品及產業(yè)化關鍵共性技術研發(fā), SMD1612 OSC超小尺寸振蕩器等產品研發(fā)成功，“5G通信模塊用高基頻石英晶體振蕩器”產業(yè)化項目也順利通過驗收，積極拓寬市場，提升發(fā)展質量。
4、半導體功率器件業(yè)務:公司積極布局代工資源，在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工資源上取得突破性進展。同時，借助紫光集團內外部產業(yè)協(xié)同優(yōu)勢,實現(xiàn)多顆產品的導入認證與量產;努力拓寬新能源車、光伏微逆、特種電源等市場，營業(yè)收入實現(xiàn)逆勢增長。
◆三費率創(chuàng)十年同期最低: 2023H1公司三費率(7.46%,同比-0.94pcts)進一步下降,主要得益于銷售費用率(4.06%, -0.33pcts)和財務費用率(0.35%，-0.60pcts)。具體來看,銷售費用(1.52億元，+18.95%)增速低于收入增速，管理費用(1.40億元，+28.32%)基本隨收入增速持平，財務費用(-0.13億元，-272.91%)大幅減少,主要是公司持有的貨幣資金規(guī)模增加，同時提高資金管理收益，使利息收入較上年同期增加所致。
◆研發(fā)投入持續(xù)增加，保障核心技術優(yōu)勢:公司2023H1持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用(7.56億元，同比+62.36%6)快速增加，主要是公司研發(fā)人員數(shù)量和薪酬增長導致人工費用較上年同期增加所致。長期增長的研發(fā)投入保障了公司在智能安全芯片相關的近地通信、安全算法、安全攻防、高可靠等領域的核心技術優(yōu)勢。在特種集成電路領城，公司掌握高可靠微處理器的體系結構設計、指令集設計和實現(xiàn)技術,推出了具備現(xiàn)場
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