>> 中郵證券-紫光國微(002049)發(fā)展彰顯韌性-230924
| 上傳日期： |
2023/9/25 |
大小： |
728KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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事件
近期，公司發(fā)布2023年半年度報告，2023年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.35億元，同比增長28.56%；歸母凈利潤13.92億元，同比增長16.22%；研發(fā)投入7.56億元，同比增長62.36%。其中，Q2實現(xiàn)營收21.94億元，同比增長40.31%,環(huán)比增長42.39%,Q2歸母凈利潤為8.08億元，同比增長21.15%，環(huán)比增長38.47%。上半年，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極開拓潛在市場，銷售量增加，經(jīng)營業(yè)績保持增長。
投資要點
加強(qiáng)推進(jìn)特種集成電路新產(chǎn)品研發(fā)。上半年，公司特種集成電路業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收21.64億元，同比增長10.79%。公司新一代更高性能FPGA即將完成研發(fā)，持續(xù)在行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先地位，用戶范圍不斷擴(kuò)大；特種存儲器方面，公司新開發(fā)的特種Nand Flash已推向市場、特種新型存儲器也即將推出；公司以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級芯片已得到用戶認(rèn)可，三代、四代的產(chǎn)品已完成研發(fā)，目前已經(jīng)開始推廣；MCU、圖像AI智能芯片也已完成研發(fā)，開始進(jìn)行推廣；新研制的高性能總線產(chǎn)品開始進(jìn)入推廣階段，各類接口產(chǎn)品也在不斷更新，市場占有率繼續(xù)保持領(lǐng)先地位；數(shù)字信號處理器DSP、視頻芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品研制進(jìn)展順利，將很快進(jìn)入公司未來新的專用處理器產(chǎn)品系列。此外，在模擬產(chǎn)品領(lǐng)域，公司通過單片電源、電源模組以及電源周邊配套產(chǎn)品的系列化推出，向用戶提供齊套的二次電源解決方案，市場份額持續(xù)擴(kuò)大，新推出的高速射頻ADC在上半年已獲得主要用戶認(rèn)可。
智能安全芯片業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭良好。上半年，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收14.62億元，同比增長81.99%，其中電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證、電子旅行證件等芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長。公司與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案，支持晶圓級個性化數(shù)據(jù)寫入，兼容遠(yuǎn)程eSIM配置、5G連接，獲得了GSMA的SAS-UP資質(zhì)證書；汽車數(shù)字鑰匙方案已在客戶端成功導(dǎo)入，實現(xiàn)量產(chǎn)裝車，是公司未來新的業(yè)績增長驅(qū)動力。
晶體業(yè)務(wù)蓄能高質(zhì)量發(fā)展、功率器件業(yè)務(wù)逆勢增長。石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)方面，上半年公司實現(xiàn)營收0.90億元，同比減少33.35%。公司晶體產(chǎn)品銷量和售價均持續(xù)走低，但高階差分振蕩器出貨占比持續(xù)提升，以滿足光模塊與算力服務(wù)器等領(lǐng)域需求；持續(xù)加強(qiáng)小型化、高頻化、高精度產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，SMD1612 OSC超小尺寸振蕩器等產(chǎn)品研發(fā)成功。半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)方面，公司深耕新能源車、光伏微逆、特種電源等市場，營業(yè)收入實現(xiàn)逆勢增長。公司積極布局代工資源，已取得12寸IGBT、SGT、SJMOS代工資源的突破性進(jìn)展。此外，憑借紫光集團(tuán)內(nèi)外部產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢，已實現(xiàn)多顆產(chǎn)品的導(dǎo)入認(rèn)證與量產(chǎn)。
投資建議
我們預(yù)計公司2023-2025年分別實現(xiàn)收入87.67/111.36/141.58億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為30.76/40.28/50.58億元，當(dāng)前股價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為24倍、19倍、15倍，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：
市場需求恢復(fù)不及預(yù)期；新產(chǎn)品進(jìn)度不及預(yù)期；市場競爭加劇等。
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