>> 廣發(fā)證券-半導體行業(yè)電子復蘇系列15:海外半導體設備大廠23Q2業(yè)績亮眼,看好中國大陸市場及AI需求-231007
| 上傳日期: |
2023/10/7 |
大小: |
1097KB |
| 格式: |
pdf 共22頁 |
來源: |
廣發(fā)證券 |
| 評級: |
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作者: |
王亮,耿正,焦鼎 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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海外半導體設備大廠23Q2經(jīng)營情況接近/超出指引上限。23Q2營收端:應用材料實現(xiàn)營收64.25億美元,YoY-1%,QoQ-3%,接近指引上限;ASML實現(xiàn)營收69.0億歐元,YoY+27%,QoQ+2%,接近指引上限;泛林半導體實現(xiàn)營收32.1億美元,YoY-31%,QoQ-17%,超過指引中值;科磊半導體實現(xiàn)營收23.55億美元,YoY -5%,QoQ-3%,接近指引上限;泰瑞達實現(xiàn)營收6.84億美元,YoY-1%,QoQ+1%,接近指引上限。23Q2毛利率端:泛林半導體實現(xiàn)毛利率45.7%,超出指引上限;阿斯麥實現(xiàn)毛利率51.3%,超出指引上限;科磊半導體實現(xiàn)毛利率61.2%,符合預期;泰瑞達實現(xiàn)毛利率58.8%,超出指引上限。 海外半導體設備大廠23Q2中國大陸營收占比環(huán)比提升明顯,對中國大陸半導體設備需求展望樂觀。23Q2,應用材料中國大陸營收占比27%,QoQ+6pct;泛林半導體中國大陸營收占比26%,QoQ+4pct;阿斯麥Net System業(yè)務中國大陸營收占比24%,QoQ+16pct;科磊半導體中國大陸營收占比30%,QoQ+4pct;東京電子中國大陸營收占比39%,QoQ+15pct;愛德萬測試中國大陸營收占比34%,QoQ+3pct。根據(jù)各公司Earning CallTranscript,應用材料表示,從中國大陸晶圓廠產(chǎn)能和需求匹配角度、已發(fā)貨產(chǎn)品裝機與產(chǎn)能利用率角度評估,認為中國大陸成熟制程半導體設備投資是合理、謹慎的,且預計下季度對中國DRAM客戶出貨將有所增加;泛林半導體表示中國大陸在存儲、特色工藝、針對汽車和工業(yè)市場等領域有較多的半導體設備投資,在公司目前的可視范圍內(nèi),中國市場會有較持續(xù)的半導體設備需求;阿斯麥表示380億歐元積壓訂單中,中國大陸地區(qū)占比超過20%;科磊半導體表示23H2來自中國DRAM客戶的業(yè)務將環(huán)比增加。 AI市場需求旺盛,HBM產(chǎn)能擴張拉動全球半導體設備需求增長。根據(jù)各公司Earning Call Transcript,應用材料表示HBM所需的三維堆疊封裝設備需求有望將封裝市場TAM增加約5%,公司認為AI終端需求在全球WFE需求中占比約5%,是快速成長的市場;泛林半導體表示AI服務器滲透率提升1%,將帶動10~15億美元的WFE支出;科磊半導體表示在先進封裝、加速計算產(chǎn)品端,公司有觀察到客戶需求在近期增加,但是當前對公司營收的占比較低;泰瑞達表示受益于HBM帶來的增量需求,公司看到了23H2市場對Magnum產(chǎn)品的較強新增需求,HBM測試設備在存儲測試設備市場的占比正在從2022年的低于5%增長至2023年的10%~15%。主要海外龍頭設備廠商均不同程度感受到AI市場帶來的增量半導體設備需求。 投資建議:國產(chǎn)半導體設備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴張,以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力,有望加速提升半導體設備的國產(chǎn)替代份額,成長速度和空間均十分顯著。建議關注在半導體核心工藝環(huán)節(jié)強勢卡位和今年有新品類拓展的公司:北方華創(chuàng)、中科飛測、拓荊科技、芯源微、中微公司*、華海清科、盛美上海*、華峰測控*、長川科技*、微導納米、至純科技*、萬業(yè)企業(yè)等標的。(帶*標的為與廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋) 風險提示:市場需求不及預期,研發(fā)不及預期,市場開拓不及預期
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