>> 國泰君安-電子級特種樹脂行業(yè)報告：智能時代浪潮起，國產(chǎn)替代正當時-231007
| 上傳日期： |
2023/10/8 |
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| 3118KB |
| 格式： |
pdf 共59頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
鐘浩,沈唯,王瑞健 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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本文從PCB基板樹脂、封裝樹脂以及光刻膠樹脂出發(fā)，分別探討了：1.PCB樹脂：當前高頻高速樹脂的主流產(chǎn)品、發(fā)展趨勢以及相應的國內(nèi)外生產(chǎn)情況；2.封裝樹脂：當前主流的封裝材料，以及先進封裝對封裝樹脂提出的新要求；3.光刻膠樹脂：梳理了歷代光刻工藝，以及工藝進步帶動相應成膜樹脂需求的變化。
通信技術及智能化需求爆發(fā)，高頻高速樹脂受益。5G通信、智能車以及算力需求等爆發(fā)，或持續(xù)帶動高頻高速PCB需求的快速增長。樹脂方面：1、PTFE分子結構使其具備良好的介電性能，目前已成高頻覆銅板主流基體；2、高頻覆銅板用碳氫樹脂體系仍處于探索階段。3、聚苯醚（PPO）的介電性能僅次于PTFE，同時PPO材料的可加工性比PTFE材料好很多，目前“PPO為主體+交聯(lián)劑”是熱固性樹脂體系主流路線。
先進封裝對環(huán)氧塑封料提出了新要求。環(huán)氧塑封料是最主流封裝材料，其主要功能為保護半導體芯片不受外界環(huán)境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實現(xiàn)導熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復合功能。我國現(xiàn)已成為世界環(huán)氧塑封料的最大生產(chǎn)基地，在中低端封裝產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，在OFP、QFN、模組類封裝領域已實現(xiàn)小批量供貨:應用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先進封裝的產(chǎn)品成熟度較低。
光刻膠用酚醛樹脂獲得突破。我國高端半導體光刻膠的國產(chǎn)化率低，g線、i線光刻膠的自給率約為20%，KrF光刻膠只有少數(shù)幾家公司能生產(chǎn)，ArF光刻膠基本靠進口。成膜樹脂是光刻膠的主要成分，目前，商品化的G線/I線光刻膠主要為酚醛樹脂-重氮萘醌體系。在樹脂方面，擴大化生產(chǎn)是樹脂合成的難點。
風險提示：需求不及預期；原材料價格波動；產(chǎn)品開發(fā)不及預期。
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