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核心觀點(diǎn)
　　市場(chǎng)行情回顧
　　過去一周（10.09-10.13），SW電子指數(shù)上漲4.90%，板塊整體跑贏滬深300指數(shù)5.60 pct，從六大子板塊來看，光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為6.80%、1.79%、5.85%、5.59%、4.48%、3.95%。
　　核心觀點(diǎn)
　　消費(fèi)電子：受傳統(tǒng)旺季以及終端需求改善等因素影響，消費(fèi)電子板塊景氣度有望迎來上揚(yáng)。手機(jī)端：華為爆款機(jī)型有望帶動(dòng)新一輪手機(jī)創(chuàng)新周期，據(jù)證券日?qǐng)?bào)報(bào)道，華為已上調(diào)了2024年手機(jī)整體出貨量目標(biāo)為6000萬-7000萬臺(tái)，較2022年3000萬臺(tái)出貨量大幅提升，此外Mate 60系列手機(jī)下半年目標(biāo)將提升超20%，并且由于長(zhǎng)期處于缺貨狀態(tài)，目前該系列手機(jī)在第三方平臺(tái)價(jià)格漲幅10%-60%。據(jù)華爾街見聞報(bào)道稱，W36（9月4日到9月10日）華為銷售市占率高達(dá)17%位居市場(chǎng)第2。PC端：受益于庫存水平修復(fù)以及需求反彈，23Q3全球個(gè)人電腦總出貨量為6560萬臺(tái)，同比-7%，但環(huán)比+8%，23Q3出貨量創(chuàng)下近一年內(nèi)的最低跌幅。
　　存儲(chǔ)：產(chǎn)業(yè)鏈供需兩端改善力度或?qū)⒂用黠@，新一輪漲價(jià)周期有望來臨。據(jù)集微網(wǎng)消息，供應(yīng)鏈上下游龍頭公司表示受三星等存儲(chǔ)原廠減產(chǎn)以及國(guó)內(nèi)閃存龍頭存儲(chǔ)顆粒產(chǎn)能不足影響，內(nèi)存和閃存元器件采購(gòu)成本逐步上漲。相較此前的價(jià)格低點(diǎn)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器下游龍頭企業(yè)NAND閃存芯片采購(gòu)成本上漲近20%，DRAM內(nèi)存芯片采購(gòu)成本上漲約30%。此前據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道三星電子近期與包括小米、OPPO和谷歌在內(nèi)的客戶簽署了存儲(chǔ)芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比其現(xiàn)有DRAM和NANDFlash合同高出10-20%。據(jù)集邦咨詢顯示，自23Q4起DRAM與NANDFlash均價(jià)開始全面上漲，預(yù)估Q4合約價(jià)漲幅約3%-8%。
　　半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)在手訂單飽滿，23Q3業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程順利。2023年第三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收57.3-65.6億，同比+25.42%-+43.59%，取中值為61.45億，同比+34.52%；歸母凈利潤(rùn)10-11.6億，同比+7.36%-24.53%，取中值10.8億，同比+16.00%。
　　面板：受旺季備貨拉動(dòng)，手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有漲。α-si：10月α-si面板品牌端需求保持平穩(wěn)，價(jià)格基本企穩(wěn)，預(yù)計(jì)Q4 α-si面板價(jià)格仍保持平穩(wěn)，部分面板廠給華南的產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⑿》蠞q；LTPS：10月LTPS面板旺盛需求仍未減退，供不應(yīng)求將持續(xù)至年底，部分低價(jià)產(chǎn)品已成功漲價(jià)；AMOLED：剛性及柔性AMOLED面板價(jià)格降幅收斂趨穩(wěn)，其中柔性AMOLED面板主力廠商為挽回長(zhǎng)期現(xiàn)金流虧損狀況逐步開始從低價(jià)產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格。
　　投資建議
　　維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為2023年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置，風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股機(jī)會(huì)，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注力芯微；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注華海誠(chéng)科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測(cè)電子；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注軍工電子紫光國(guó)微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。