>> 華泰證券-電子行業(yè):美國半導(dǎo)體出口限制新規(guī)解讀-231018
| 上傳日期: |
2023/10/19 |
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| 765KB |
| 格式: |
pdf 共7頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
黃樂平,陳旭東,丁寧 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告 |
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華泰觀點:關(guān)注美國出口限制規(guī)則對AI芯片和光刻機等設(shè)備進口影響 2023年10月17日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)公布兩項新的出口限制規(guī)則,進一步加強先進計算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的對華出口限制。新規(guī)生效日期為10月19日起后30天。和去年10月的出口限制條例比較,主要的變化包括:1)調(diào)整高性能計算芯片的出口限制規(guī)則,導(dǎo)入總算力和算力密度兩個尺度,我們預(yù)計或會影響英偉達(dá)A800、H800、L40S等GPU對華出口。2)進一步細(xì)化對能夠用于先進工藝產(chǎn)線的設(shè)備的參數(shù)限制,是否會影響包括ASML對華光刻機出口有待進一步觀察。 AI芯片:對華出口限制標(biāo)準(zhǔn)收緊,影響A800/H800等產(chǎn)品對華出口 相較于22年10月7日的出口限制規(guī)則,這次的新規(guī)主要變化如下。1)取消“互連帶寬”作為出口限制標(biāo)準(zhǔn);2)新增總算力(TPP,total processingperformance)和算力密度(performance density)兩項出口限制標(biāo)準(zhǔn),界定總算力超過4800的芯片(例如:英偉達(dá)(NVDAUS)A100/A800/H100/H800,AMDMI300),或者總算力超過1600,且算力密度高于5.92(例如:英偉達(dá)L40S)的芯片為最高性能芯片,最高性能芯片對華出口需要事先獲得許可證。3)當(dāng)收到最終實體為中國大陸/中國澳門等區(qū)域企業(yè)的訂單時,晶圓廠需要檢視是否涉及使用/包含:①晶體管數(shù)量超過50billion(A100=54.2billion)和②HBM,這或直接影響國內(nèi)AI芯片在海外的流片。3)美國商務(wù)部進一步將兩家GPU企業(yè)及其他公司共13家列入實體清單。 半導(dǎo)體設(shè)備:進一步細(xì)化對光刻機等關(guān)鍵設(shè)備的參數(shù)限制 相較于22年10月7日的出口限制規(guī)則,這次主要細(xì)化了對光刻機等核心設(shè)備性能參數(shù)的限制,具體變化如下:1)對華出口DCO(套刻精度)≤1.5nm的光刻機(例如:ASMLDUV2000系列及所有EUV光刻機)需要事先獲得許可證,2)對華出口DCO 1.5nm<DCO≤2.4nm之間光刻機(例如ASML1980i系列),需要限定用途在先進工藝(14/16nm及以下邏輯電路,128層及以上NAND,18nm及以下DRAM)以外。3)限制SiGe:Si≥100:1的刻蝕設(shè)備,沉積鎢的ALD,沉積釕的設(shè)備,指定參數(shù)的退火設(shè)備等。4)同時區(qū)分用于成熟工藝設(shè)備、部分后道設(shè)備不在限制范圍內(nèi)。是否會影響包括ASML(ASMLUS)對華光刻機出口有待ASML進一步披露。 消費電子:直接影響有限,關(guān)注對核心零部件中長期供給帶來的影響 消費電子方面,我們認(rèn)為此次新規(guī)的直接影響有限。中期來看,建議關(guān)注新政策對光刻機套刻精度的新規(guī)定和對先進制程設(shè)備的收緊,是否可能會給頭部國產(chǎn)品牌手機的核心零部件供給,以及先進制程產(chǎn)能擴產(chǎn)帶來新的難度,以及是否會間接對頭部國產(chǎn)品牌手機出貨量的預(yù)期造成一定程度影響。建議關(guān)注手機鏈中基本面復(fù)蘇的標(biāo)的,包括被動元器件、光學(xué)和手機芯片等。 風(fēng)險提示:貿(mào)易摩擦風(fēng)險,半導(dǎo)體周期下行,本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容,均系對其客觀公開信息的整理,并不代表本研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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