>> 東北證券-晶升股份(688478)簽訂重大合同，下游需求高景氣打開成長空間-231024
| 上傳日期： |
2023/10/26 |
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| 643KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李玖,王浩然 |
| 下載權限： |
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事件：
公司發(fā)布特別重大合同公告，公司與四川高景簽訂3.4億元設備采購合同，主要系將半導體自動化控制系統(tǒng)向新業(yè)務擴展，約定交貨時間為2023年11月4日至12月19日。本次合同金額為22年總收入的155%，重大合同的簽署有利于提振公司全年經(jīng)營業(yè)績。
點評：
碳化硅下游3年10倍擴產(chǎn)帶來高β，份額提升具備強α。公司主營碳化硅長晶爐和半導體長晶爐設備，已進入三安光電、比亞迪半導體、東尼電子、天岳先進、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、神工股份等下游龍頭客戶。我們測算25年國內碳化硅襯底有望達到500萬片，是22年產(chǎn)能的10倍，充分受益擴產(chǎn)紅利高β。當前襯底廠商良率參差不齊，從20-75%均有分布。襯底廠商為了提升良率降低成本，對溫度、熱場等DIY需求突出，與競品的標品策略不同，公司積極響應下游提升良率的定制化需求，份額有望從目前的20%提升至40%，具備強α。
半導體長晶爐設備技術領先，國產(chǎn)替代空間廣闊。當前國內12英寸晶體生長設備有70%依賴進口，國產(chǎn)化率亟需提升。公司半導體級單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，28nm以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，能夠滿足不同技術規(guī)格半導體級硅片的生長及制造要求，隨硅片市場發(fā)展，國產(chǎn)化率將持續(xù)提升。
股權激勵目標托底，縱向拓展外延爐切割設備等領域打開成長空間。2022年公司營收為2.2億元，根據(jù)8月18日公司公告的股權激勵方案，約定業(yè)績考核目標為2023/2024/2025年的營收較2022年增長不低于80%/170%/270%，高業(yè)績目標一方面彰顯公司發(fā)展信心，另一方面隨著收入的快速增長，規(guī)模效應釋放，將有效攤薄研發(fā)支出、固定資產(chǎn)投資等固定成本，助力利潤率提升。此外，為進一步完善碳化硅生產(chǎn)設備布局，公司縱向延伸碳化硅外延生長和晶體加工設備，大力研發(fā)多線切割機設備和多片式CVD設備，目前進展順利，研發(fā)成功后有望憑借現(xiàn)有的客戶優(yōu)勢快速導入，提升在單一客戶的價值量占比。我們測算2022-2025年國內碳化硅外延設備市場空間為64億元，有望進一步打開公司成長空間。
盈利預測與投資評級：我們預計2023/2024/2025年歸母凈利為0.73/1.51/2.78億元，對應PE為79/38/21倍，考慮到未來3年公司有望進入快速擴張期，給予“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期、行業(yè)競爭加劇、技術路徑變化
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