>> 浙商證券-捷佳偉創(chuàng)(300724)點評報告：三季報符合預期；TOPcon訂單進入確認期拉動業(yè)績高增-231026
| 上傳日期： |
2023/10/27 |
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| 783KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邱世梁,王華君 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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三季報業(yè)績符合預期，2023年前三季度歸母凈利潤同比增長50%
2023年前三季度實現(xiàn)營收64億元，同比增長50%；歸母凈利潤12.2億元，同比增長49%；扣非歸母凈利潤11.3億元，同比增長48%。單2023Q3，公司實現(xiàn)營收23.2億元，同比提升47%，環(huán)比增長8%；歸母凈利潤4.7億元，同比增長51%，環(huán)比增長13%；扣非歸母凈利潤4.4同比增長50%，環(huán)比增長13%。
盈利能力顯著提升；在手訂單持續(xù)高增，保障公司業(yè)績高增
盈利能力：2023年前三季度銷售毛利率27.89%，同比提升2.43pct；銷售凈利率19.16%，同比下滑0.08pct。單2023Q3，銷售毛利率30.43%，同比提升4.99pct，環(huán)比提升0.68pct；銷售凈利率20.49%，同比提升0.67pct，環(huán)比提升1.19pct。單2023Q3盈利能力顯著提升，預計系高毛利率的TOPCon設備收入占比提升貢獻。費用端：2023年前三季度期間費用率7.24%，同比增長2.77pct，主要系財務費用率同比增加2.86pct，匯兌損益減少所致。在手訂單：截止2023-9-30，公司合同負債164億元，同比增長255%，環(huán)比增長39%；存貨181億元，同比增長225%，環(huán)比增長46%。在手訂單持續(xù)高增，保障業(yè)績高增。
TOPCon、HJT、XBC、鈣鈦礦設備及半導體設備全面布局，助力公司業(yè)績高增
1）TOPCon：預計2023-2025年為TOPCon擴產(chǎn)高峰期，市場規(guī)模369億元/年。公司以領(lǐng)先的PE-poly技術(shù)路線布局及優(yōu)勢的設備產(chǎn)品持續(xù)獲得客戶的認可，效率和良率不斷提升，助力TOPCon加速擴張，公司市占率穩(wěn)步提升。公司研發(fā)出具有行業(yè)先進水平的制絨Plus系列設備，通過工藝優(yōu)化、結(jié)構(gòu)優(yōu)化及自主研發(fā)的機能水模組，提升硅片表面潔凈度，降低表面污染，從而提升電池轉(zhuǎn)換效率。
2）HJT：公司600MW異質(zhì)結(jié)太陽能電池整線設備順利發(fā)貨至全球知名光伏企業(yè)，該設備采用了公司全新的板式PECVD雙面高速RF微晶工藝，電池平均效率達到25.1%以上（12BB），整線良率為98%，均為行業(yè)先進水平。本次出貨采用整線交鑰匙方式，從全段的主設備到自動化均為公司提供，標志公司異質(zhì)結(jié)電池設備交付能力達到新高度。
3）鈣鈦礦：以其高效率、低成本、制備工藝簡單等特點，被認為是極具潛力的高效率低成本光伏技術(shù)之一。我們測算2030年鈣鈦礦設備市場空間有望達800億元以上。公司具備鈣鈦礦及鈣鈦礦疊層MW級量產(chǎn)型整線裝備的研發(fā)和供應能力，已向多家光伏頭部企業(yè)和行業(yè)新興企業(yè)及研究機構(gòu)提供鈣鈦礦裝備及服務。
4）半導體領(lǐng)域：公司擁有4-12寸槽式及單晶圓刻蝕清晰濕法工藝設備，已獲得批量訂單。公司突破工藝爐管腔室設計與制造技術(shù)等六大核心技術(shù)，成功研制出碳化硅高溫熱處理設備，并通過預驗收后順利發(fā)往國內(nèi)半導體IDM某頭部企業(yè)。
盈利預測：看好公司在光伏、半導體行業(yè)未來大發(fā)展中戰(zhàn)略地位和成長性
由于預計2023-2025年歸母凈利潤16、23、28億元，同比增長54%、43%、23%，CAGR=33%，對應PE 15、10、8X。維持“買入”評級。
風險提示：新技術(shù)推進速度不及預期；下游擴產(chǎn)不及預期；下游客戶壞賬風險。
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