>> 安信證券-振華風(fēng)光(688439)前三季度歸母凈利潤+74.91%，高強度研發(fā)助力高速發(fā)展-231030
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
買入-A |
作者： |
張寶涵,馬卓群 |
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事件：10月26日，公司發(fā)布2023年三季報，2023年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入9.75億元，同比增長69.50%，歸母凈利潤3.97億元，同比增長74.91%。
業(yè)績保持高速增長，持續(xù)強研發(fā)有望延續(xù)高增長
2023年前三季度公司加大科研投入，強化市場推廣，經(jīng)營情況持續(xù)向好。23Q1-Q3分別實現(xiàn)收入3.24億元（+74.86%）/3.24億元（50.22%）/3.28億元（+87.60%），各季度營收較去年同期均有大幅增長，主要系公司積極發(fā)揮核心產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，并大力推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品布局，實現(xiàn)產(chǎn)品銷量增長所致。23Q1-Q3分別實現(xiàn)歸母凈利潤1.29億元（+48.70%）/1.28億元（+60.45%）/1.40億元（+131.45%），季度間歸母凈利潤實現(xiàn)大幅同比增長，主要系營業(yè)收入大幅增加，同時公司利用閑置募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理取得收益大幅增長。
凈利率保持穩(wěn)定，研發(fā)投入持續(xù)加大。報告期內(nèi)公司毛利率為71.46%，同比下降6.9pct，主要受價格調(diào)整及部分產(chǎn)品不再享受免稅政策影響。2023年前三季度公司凈利率為44.12%，同比下降0.62pct，凈利率下滑幅度小于毛利率，主要系期間費用率同比下降6.28pct至18.27%。其中，財務(wù)費率同比下降4.37pct，管理費率同比下降3.14pct，主要系公司銷售規(guī)模快速擴張，費用增幅小于營收增速；研發(fā)費率同比增加2.54pct，主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷豐富研發(fā)產(chǎn)品門類，同時加大力度引進(jìn)優(yōu)秀研發(fā)人才，研發(fā)團(tuán)隊進(jìn)一步擴大所致。此外，2023年前三季度，公司對自身及子公司可能發(fā)生資產(chǎn)減值損失的相關(guān)資產(chǎn)計提減值準(zhǔn)備，報告期內(nèi)計提信用減值損失2,587.73萬元、資產(chǎn)減值損失766.64萬元，共計3,354.36萬，對凈利率影響約3.42pct，后續(xù)軍品現(xiàn)金回款后有望轉(zhuǎn)回，進(jìn)一步增厚公司業(yè)績。
資產(chǎn)負(fù)債表體現(xiàn)交付進(jìn)展順利，經(jīng)營性現(xiàn)金流有所改善。2023年前三季度，公司合同負(fù)債較期初降低50%，主要由于產(chǎn)品交付結(jié)轉(zhuǎn)應(yīng)收貨款所致。同時，應(yīng)收賬款較期初增加174.50%，再次驗證公司當(dāng)前訂單交付順利，預(yù)計后續(xù)收回后有望持續(xù)改善公司現(xiàn)金流狀況。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額同比增加13,032.88萬元，主要系年初結(jié)轉(zhuǎn)的應(yīng)收票據(jù)同比增加，前三季度收到的票據(jù)到期現(xiàn)金流入同比增加所致。此外，公司固定資產(chǎn)較期初增加99.90%，主要系封測項目購置的工藝設(shè)備達(dá)到可使用狀態(tài)增加所致，隨著募投項目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)能逐步釋放有望支撐公司長期成長。
IDM模式鑄就長期競爭優(yōu)勢，IPO超募資金奠定可持續(xù)發(fā)展。IPO募投項目“晶圓制造”及“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化”項目助力公司向IDM垂直整合型模式升級轉(zhuǎn)型，在充分釋放芯片設(shè)計能力的同時鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。此外，公司IPO超募20.60億元，其中12.17億元（占超募資金總額比例為59.09%）用于永久補充流動資金，目前仍剩余8.43億元，將有力支撐公司中長期高質(zhì)量發(fā)展。公司當(dāng)前已建立貴陽、成都、西安、南京四地一體研發(fā)中心，預(yù)計超募部分資金有望助力公司繼續(xù)加大研發(fā)投入并進(jìn)行產(chǎn)品橫縱向拓展，進(jìn)一步夯實平臺化供應(yīng)能力，奠定中長期可持續(xù)發(fā)展。投資建議：公司是高可靠模擬芯片核心供應(yīng)商，產(chǎn)品布局完善，覆蓋信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品，在國防信息化建設(shè)加速及軍用模擬芯片自主可控需求迫切的背景下有望充分受益。公司高管及核心人員技術(shù)背景深厚，公司通過持股平臺及戰(zhàn)略配售將核心員工利益深度綁定，助力中長期發(fā)展。此外，公司IPO募投項目有望推動公司向IDM模式轉(zhuǎn)型并提升交付能力；且公司IPO超募20.60億元，預(yù)計超募部分剩余資金有望助力公司繼續(xù)加大研發(fā)投入并進(jìn)行產(chǎn)品橫縱向拓展，夯實平臺化供應(yīng)能力，為收入端持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為4.9、7.0及9.0億元，給予23年51倍pe，對應(yīng)6個月目標(biāo)價125元，維持“買入-A”評級。
風(fēng)險提示：研發(fā)不及預(yù)期；募投項目進(jìn)展不及預(yù)期；產(chǎn)品價格下降風(fēng)險；假設(shè)及盈利預(yù)測不及預(yù)期。
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