>> 安信證券-振華風光(688439)特種模擬電路先驅(qū)者，升級IDM模式打開成長空間-231009
| 上傳日期： |
2023/10/9 |
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| 2799KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
張寶涵,馬卓群 |
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高可靠模擬芯片核心供應商，乘行業(yè)東風迅速成長
公司深耕集成電路行業(yè)50年，已成長為高可靠模擬芯片領域核心供應商，并依托“貴陽+成都+西安+南京”四位一體芯片創(chuàng)新研發(fā)體系不斷完善產(chǎn)品布局，以信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品為基礎，主營產(chǎn)品可細分為放大器、轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動、系統(tǒng)封裝和電源管理五大類，與各大軍工集團形成長期穩(wěn)固合作關系。受益于武器裝備建設加速、信息化率提升及國產(chǎn)化需求驅(qū)動，公司業(yè)績穩(wěn)步高增，2018-2022年公司收入從1.75億元增長到7.79億元，CAGR為45.17%，歸母凈利潤從0.37億元增長至3.03億元，CAGR為69.05%。
公司所處軍工電子行業(yè)為飛機、衛(wèi)星、艦船和車輛等主戰(zhàn)裝備由機械化向信息化轉(zhuǎn)變提供技術支持和武器裝備的配套支持，受國防投入穩(wěn)步增加、裝備費占比提升、信息化投入增加、國產(chǎn)替代加速等因素驅(qū)動，軍工電子行業(yè)規(guī)模呈快速增長趨勢，預計2025年我國軍工電子行業(yè)市場規(guī)模將達到5,012億元，2021-2025年CAGR為9.33%。
核心人員技術背景深厚，依托持股平臺及戰(zhàn)略配售深度綁定
公司核心人員大多技術出身，多位高管和技術人員具有軍工集團下屬科研院所工作經(jīng)歷或芯片研發(fā)經(jīng)驗，科研實力強勁。為深度綁定核心員工，公司設立兩大員工持股平臺，并在上市時實施員工戰(zhàn)略配售，目前公司員工通過上述渠道合計持有公司5.53%股權(quán)，公司高管及核心技術人員均持有公司股份，核心員工個人利益與公司中長期利益深度綁定。通過實施多層并重的創(chuàng)新人才激勵機制，公司有望吸引和激勵優(yōu)秀人才與公司共同成長，確保公司中長期可持續(xù)發(fā)展。
IDM模式鑄就長期競爭優(yōu)勢，IPO超募資金奠定可持續(xù)發(fā)展
IPO募投項目“晶圓制造”及“先進封裝產(chǎn)業(yè)化”項目助力公司向IDM垂直整合型模式升級轉(zhuǎn)型，在充分釋放芯片設計能力的同時鞏固行業(yè)領先地位。此外，公司IPO超募20.60億元，除6.17億元（占超募資金總額比例為29.96%）永久補充流動資金外，目前仍剩余14.43億元（包括現(xiàn)金管理部分），將有力支撐公司中長期高質(zhì)量發(fā)展。公司當前已建立貴陽、成都、西安、南京四地一體研發(fā)中心，預計超募部分剩余資金有望助力公司繼續(xù)加大研發(fā)投入并進行產(chǎn)品橫縱向拓展，進一步夯實平臺化供應能力，奠定中長期可持續(xù)發(fā)展。
投資建議：
公司是高可靠模擬芯片核心供應商，產(chǎn)品布局完善，覆蓋信號鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品，在國防信息化建設加速及軍用模擬芯片自主可控需求迫切的背景下有望充分受益。公司高管及核心人員技術背景深厚，公司通過持股平臺及戰(zhàn)略配售將核心員工利益深度綁定，助力中長期發(fā)展。此外，公司IPO募投項目有望推動公司向IDM模式轉(zhuǎn)型并提升交付能力；且公司IPO超募20.60億元，預計超募部分剩余資金有望助力公司繼續(xù)加大研發(fā)投入并進行產(chǎn)品橫縱向拓展，夯實平臺化供應能力，為收入端持續(xù)增長奠定基礎。預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為4.9、7.0及9.0億元，給予23年51倍pe，對應6個月目標價125元，首次覆蓋，給予“買入-A”評級。
風險提示：研發(fā)不及預期；募投項目進展不及預期；產(chǎn)品價格下降風險；假設及盈利預測不及預期。
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