>> 銀河證券-振華風光(688439)需求強勁，營收凈利齊增-230829
| 上傳日期： |
2023/8/30 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
李良，胡浩淼 |
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事件：公司發(fā)布半年度報告，2023年上半年營業(yè)總收入6.47億元，同比增加61.61%，歸母凈利潤2.57億元，同比增加54.33%。
需求強勁，營收凈利齊增。公司23H1營收6.47億元（YOY+61.6%），Q2單季營收3.24億元（YOY+50.2%）。2023H1公司歸母凈利2.57億元（YOY+54.3%），Q2單季歸母凈利潤1.28億（YOY+60.45%），實現(xiàn)營收凈利快速雙增。
收入端：公司發(fā)揮核心產品競爭優(yōu)勢，推進新品布局，收入增長達到61.6%。市場推進方面，公司在原有器件級銷售模式上新增系統(tǒng)級營銷，將市場前移至用戶設計，提供整體解決方案并獲取器件級選型主導權。H1多領域國產化訂單超出預期，我們認為公司H2有望延續(xù)高增長態(tài)勢，全年業(yè)績可期。
毛利率：公司23H1毛利率71.7%，同比大幅縮減9.2pct。我們認為主要由于下游降價壓力和成本增長共同導致。23H1同時銷售的新產品占比同比上升，新產品的驗證試驗成本較高，結轉成本增加。
費用端：公司23H1期間費用率（含研發(fā)）18.4%，同比下降4.6pct，費用控制卓有成效。其中銷售費用率、管理費用率和財務費用率分別為3.6%、6.1%和-2.8%，同比分別減少0.9pct、2.4pct和4.4pct。研發(fā)費用率11.4%，同比上升3.2pct。主因1）公司研發(fā)團隊規(guī)模擴大疊加優(yōu)化薪酬激勵，支付的人工成本同比增加; 2）項目研制進度加快，投入驗證材料、流片費、試驗驗證費等同比增加。
資產負債端：公司存貨同比期初微增5.65%，主要系根據銷售訂單儲備的原材料和在產品增加，兩者分別較期初增長34.1%和33.2%，全年業(yè)績快速增長可期。
現(xiàn)金流端：經營性現(xiàn)金流由負轉正，同比增加0.49億元，系年初結轉的應收票據到期承兌，公司回款情況向好。
緊跟裝備發(fā)展，產品矩陣不斷擴張。23H1公司緊跟裝備發(fā)展，為新品研發(fā)立項提供幾十項需求支撐，不斷搶占增量業(yè)務市場先機。在加快產品迭代升級的同時，公司積極布局MCU、存儲器、抗輻照電路、時鐘管理電路、射頻微波電路等新產品研發(fā)，23H1新增可供貨產品50余款，部分產品已形成小批量供貨,有望成為未來新的增長點。
封測能力提升，產能均衡發(fā)展。先進封裝產業(yè)化項目當前已經基本完成建設，新增工藝設備已完成調試。該項目實現(xiàn)了公司“設計-封裝測試”的垂直整合，為公司提供高可靠集成電路封裝未來幾年的供貨保障。另外，公司持續(xù)加大混合電路和塑封線的技改投入，產能得到均衡發(fā)展，初步實現(xiàn)了封測代工的批量供貨。
投資建議：公司產業(yè)鏈條完整，具備電路設計、封裝設計、測試驗證一體化的研發(fā)平臺，并在芯片設計、封裝工藝、測試驗證方面全自主縱深發(fā)展。預計公司2023年至2025年歸母凈利分別為4.59、6.43、8.77億，未來三年業(yè)績復合增速42.5%，EPS為2.29/3.21/4.39元，當前股價對應PE為43x/31x/22x。持續(xù)覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：軍品訂單不及預期和產品價格波動的風險。
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