>> 安信證券-捷佳偉創(chuàng)(300724)盈利能力創(chuàng)近年新高，平臺化布局進一步推進-231030
| 上傳日期： |
2023/10/31 |
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| 363KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
郭倩倩,范云浩 |
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事件：
公司發(fā)布2023年三季報，2023前三季度實現(xiàn)營收64.05億元，同比增長50.48%；歸母凈利潤12.23億元，同比增長48.96%；扣非歸母凈利潤11.30億元，同比增長48.16%。其中2023Q3實現(xiàn)營業(yè)收入23.22億元，同比增長47.23%；歸母凈利潤4.71億元，同比增長50.51%；扣非歸母凈利潤4.42億元，同比增長49.88%。
盈利能力創(chuàng)近3年新高，現(xiàn)金流大幅改善：
公司前三季度毛利率27.89%，同比+2.43pct；凈利率19.16%，同比-0.08pct。Q3毛利率30.43%，同比+4.98pct；凈利率20.49%，同比+0.67pct。受益于TOPCon規(guī)?；慨a(chǎn)交付，公司Q3毛利率、凈利率均已達2020Q2以來最高水平。我們預計未來隨著TOPCon設備大規(guī)模出貨，公司盈利能力將繼續(xù)維持高位水平。公司前三季度，公司經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為32.3億元，同比+283%，現(xiàn)金流動性充足。
前瞻性指標大幅增長，充沛訂單支撐未來業(yè)績高增長：
截至三季度末，公司存貨181.10億元，同比+225.28%，環(huán)比2023H1增長45.77%；合同負債164.04億元，同比+255.34%，環(huán)比2023H1增長38.63%。存貨及合同負債大幅增長，預示公司在手訂單充足，未來業(yè)績增長有堅實基礎。當前，TOPCon大規(guī)模擴產(chǎn)，根據(jù)CPIA，目前行業(yè)宣布的TOPCon擴產(chǎn)約800--900GW，實際采購TOPCon設備達到600--700GW。我們認為，公司作為TOPCon電池整線設備龍頭，將持續(xù)受益于TOPCon大規(guī)模擴產(chǎn)。
光伏、半導體多線布局，助力公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展：
在太陽能電池技術快速迭代的背景下，公司完成了TOPCon、HJT、鈣鈦礦及鈣鈦礦疊層等高效、超高效電池技術整線裝備的布局，并積極擴展半導體設備市場，多線布局保障公司穩(wěn)定發(fā)展。
光伏領域：
1）TOPCon：公司以領先的PE-poly技術路線布局及優(yōu)勢的設備產(chǎn)品持續(xù)獲得客戶的認可，效率和良率不斷提升，助力TOPCon電池技術加速擴張，公司市場份額持續(xù)穩(wěn)步提升。
2）HJT：公司已實現(xiàn)量產(chǎn)型600MW整線設備出貨，新出貨訂單采用PECVD雙面高速RF微晶工藝，電池平均效率達到25.1%以上（12BB），整線良率為98%，均為行業(yè)先進水平。
3）鈣鐵礦：目前公司已具備鈣鈦礦單結電池、全鈣鈦礦疊層、TOPCon疊層鈣鈦礦、HJT疊層鈣鈦礦的整線供應能力。公司已實現(xiàn)在大尺寸鈣鈦礦、全鈣鈦礦疊層、HJT/TOPCon疊層鈣鈦礦領域的設備持續(xù)銷售，設備種類涵蓋RPD、PVD、PAR、CVD、蒸發(fā)鍍膜及精密狹縫涂布、晶硅疊層印刷等核心工藝設備。
半導體領域：公司擁有4到12寸槽式及單晶圓刻蝕清洗濕法工藝設備，能夠滿足第三代半導體、微機電、后端封裝、集成電路IDM和晶圓代工廠所需的濕法工藝需求，銷售訂單不斷增加。公司成功研制出碳化硅高溫熱處理設備，已通過預驗收、并順利發(fā)往國內(nèi)半導體IDM某頭部企業(yè)，為公司拓展第三代半導體裝備業(yè)務奠定了堅實基礎。
投資建議：
我們預計公司2023年-2025年的收入分別為97.1/145.6/183.3億元同比增長61.6%/50.0%/25.9%，歸母凈利潤分別為15.0/23.6/31.4億元，同比增長43.3%/57.3%/32.9%，對應估值17.1X/10.9X/8.2X。公司成長性突出，我們給予“買入-A”的投資評級，6個月目標價為86.2元，相當于2023年20倍的動態(tài)市盈率。
風險提示：新產(chǎn)品推廣不及預期，下游需求不及預期，同業(yè)競爭格局惡化等；
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