>> 國金證券-國博電子(688375)業(yè)績階段性放緩，布局手機終端打造新增長點-231031
| 上傳日期： |
2023/10/31 |
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| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊晨 |
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事件
2023年10月30日，公司發(fā)布2023年三季報，前三季度實現(xiàn)營收28.26億元（同比+6.2%）、歸母凈利潤4.5億元（同比+12.0%）；23Q3實現(xiàn)營收9.05億元（同比-2.2%,環(huán)比-26.1%）、歸母凈利潤1.41億元（同比+1.3%，環(huán)比-26.6%）。
點評
軍品需求階段性放緩，中調(diào)落地后采購有望恢復(fù)。公司TR組件主要應(yīng)用于彈載和機載領(lǐng)域，新增訂單延遲收入階段性承壓。中調(diào)落地后有望開啟新一輪武器裝備批量采購，帶動公司業(yè)績增長。
布局手機終端業(yè)務(wù)，打造第二增長曲線。公司積極拓展手機終端市場，布局手機直連業(yè)務(wù)，射頻控制類芯片實現(xiàn)量產(chǎn)并交付客戶，射頻放大類芯片已完成WiFi、手機PA產(chǎn)品開發(fā)。公司收到重要客戶1億元手機終端芯片采購?fù)ㄖ壎ù罂蛻舸蛟斓诙鲩L曲線。
自研芯片推進毛利率提升，加回減值后凈利率提升顯著。公司23Q1-Q3毛利率32.2%，同比+1.1pct；其中Q3毛利率33.7%，同比+2.9pct。公司TR組件自研芯片占比提升，產(chǎn)線自動化程度提高，毛利率提升顯著。公司23Q1-Q3歸母凈利率15.9%，同比+0.8pct；其中Q3歸母凈利率15.6%，同比+0.6pct。公司Q3計提信用減值3154萬元，較去年同期多計提1511萬元。軍品年末集中回款，后續(xù)減值有望轉(zhuǎn)回，若剔除減值影響則歸母凈利率同比+2.3pct。
持續(xù)高研發(fā)拓展新品類，產(chǎn)能擴充支撐長期發(fā)展。公司23Q3研發(fā)費用率9.3%，同比+0.3pct，研發(fā)投入維持高位。公司加大射頻放大、控制芯片和射頻模塊新產(chǎn)品研發(fā)力度，自研芯片推進。公司23Q3固定資產(chǎn)13.0億，較期初+100%，射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化項目1期建設(shè)完畢，產(chǎn)能有序釋放。公司23Q3資本性支出1.4億，同比+10.4%，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)持續(xù)推進。
盈利預(yù)測、估值與評級
公司T/R組件市占率除整機單位外國內(nèi)第一，背靠55所推進自研芯片研發(fā)建設(shè)打造平臺龍頭，布局手機直連業(yè)務(wù)打造新增長點，預(yù)計公司23-25年歸母凈利潤為6.0/7.2/9.1億元，同比增長15%、20%、26%，對應(yīng)PE為54/45/36倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
重點型號列裝交付速度不及預(yù)期、產(chǎn)能釋放不及預(yù)期。
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