>> 國信證券-長電科技(600584)三季度營收環(huán)比增長31%，看好先進(jìn)封裝前景-231031
| 上傳日期： |
2023/11/1 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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此報告為加密報告 |
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3Q23營收環(huán)比增長31%，產(chǎn)能利用率回升。3Q23實現(xiàn)營收82.57億元(YoY-10.1%，QoQ +30.8%)，歸母凈利潤4.78億元(YoY -47.4%，QoQ +24.0%)，扣非歸母凈利潤3.68億元(YoY -57.6%，QoQ +14.0%)，營收和利潤環(huán)比實現(xiàn)顯著提升，主因公司在降本增效、精益生產(chǎn)、先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)賦能，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高性能計算、汽車電子、工業(yè)智能等高附加值應(yīng)用優(yōu)化及轉(zhuǎn)型，產(chǎn)能利用率逐步回升。
毛利率趨于穩(wěn)定，降費增效效果顯著。1-3Q23公司毛利率為13.87%(YoY-4.12pct)，其中3Q23毛利率為14.4%(YoY -2.7pct，QoQ -0.8pct)，趨于穩(wěn)定。前三季度研發(fā)投入10.82億元(YoY +10.38%)，公司持續(xù)推進(jìn)高性能封裝產(chǎn)能建設(shè)和現(xiàn)有工廠面向先進(jìn)封裝技術(shù)的升級，并著力提升精益生產(chǎn)能力。3Q23期間費用率為8.3%(YoY +1.0pct,QoQ -1.1pct)，連續(xù)三個季度實現(xiàn)優(yōu)化。
先進(jìn)封裝技術(shù)布局全面，Chiplet高密度異構(gòu)方案進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)。Yole預(yù)測全球先進(jìn)封裝市場至2028年以10.6%的CAGR增長，規(guī)模至786億美元。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進(jìn)封裝以及混合信號/射頻集成電路測試技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。2023年1月5日，公司宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等市場顯著提升競爭力。
投資建議：先進(jìn)集成電路成品制造和技術(shù)提供商，維持“買入”評級。
我們預(yù)計2023-2025年營收294.51、366.91、403.69億元；歸母凈利潤15.79、27.96、34.60億元。當(dāng)前股價對應(yīng)2023年33.6倍PE、2.04倍PB，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：芯片需求不及預(yù)期；市場競爭加?。幻绹撇眉觿〉?。
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