>> 德邦證券-裕太微-U(688515)2023年三季報點(diǎn)評：需求不足業(yè)績階段性承壓，加碼研發(fā)蓄力增長-231031
| 上傳日期： |
2023/11/1 |
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| 767KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進(jìn),陳蓉芳 |
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投資要點(diǎn)
事件：2023年10月29日公司披露2023年三季度報告：營業(yè)收入方面，2023年前三季度公司實現(xiàn)營收1.65億元，同比減少44.96%；歸母凈利潤虧損1.40億元，同比減少1935.41%；扣非歸母凈利潤1.74億元，同比減少9650.09%。2023Q3單季度，公司實現(xiàn)營收0.56億元，同比減少47.66%；歸母凈利潤虧損0.57億元，同比減少640.62%；扣非歸母凈利潤虧損0.74億元，同比減少550.71%。
業(yè)績短期承壓，盈利能力環(huán)比略有改善。受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，自2022年下半年以來以消費(fèi)電子為代表的終端市場整體需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動，行業(yè)整體出現(xiàn)周期性下行，導(dǎo)致公司營業(yè)收入較大程度下滑。盈利能力方面，公司前三季度銷售毛利率為42.68%，銷售凈利率為-84.84%，同比均出現(xiàn)下滑；就23Q3單季度來看，公司銷售毛利率為39.33%，環(huán)比提升4.09pct，銷售凈利率環(huán)比亦有所提升。費(fèi)用方面，23Q3單季度公司銷售、管理、研發(fā)、財務(wù)費(fèi)用均存在較大幅度的增長。由于公司持續(xù)投入高速有線芯片的研發(fā)，公司23Q3研發(fā)費(fèi)用率達(dá)114.62%，研發(fā)費(fèi)用絕對值同比增加60.61%，短期內(nèi)對公司凈利潤造成一定影響。
持續(xù)加碼研發(fā)，出海帶來新的增量。（1）以太網(wǎng)物理層芯片：公司百兆、千兆、2.5G產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已通過國內(nèi)知名客戶認(rèn)證并實現(xiàn)大規(guī)模出貨，在產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)上基本實現(xiàn)對同類產(chǎn)品的替代。（2）以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片：公司千兆網(wǎng)卡芯片產(chǎn)品目前已完成客戶端驗證工作，即將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。（3）以太網(wǎng)交換芯片：公司千兆產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已通過國內(nèi)知名客戶認(rèn)證并逐步實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。（4）車載PHY芯片：公司車載千兆PHY芯片的量產(chǎn)流片回片測試反響較好，并將于年底出量產(chǎn)樣片；于此同時，公司兩口千兆PHY芯片、4+2口交換芯片和8口交換芯片已完成初步研發(fā)，將于年底推出量產(chǎn)樣片。此外，公司積極拓展海外業(yè)務(wù)，2022年公司設(shè)立新加坡發(fā)展中心，并以較快速度完成早期團(tuán)隊建設(shè)。預(yù)計2023年能實現(xiàn)海外收入。
投資建議：考慮到宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，我們下調(diào)公司盈利預(yù)測：預(yù)計2023-2025年實現(xiàn)收入2.85/4.88/7.23億元，實現(xiàn)歸母凈利潤-1.72/-0.42/0.56億元，以10月30日市值對應(yīng)PS分別為30/18/12倍。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇未達(dá)預(yù)期風(fēng)險；競爭加劇風(fēng)險；技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險
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