>> 華金證券-偉測(cè)科技(688372)單季營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，技術(shù)與產(chǎn)能共振夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)-231101
| 上傳日期： |
2023/11/2 |
大?。?/td>
| 342KB |
| 格式： |
pdf 共7頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
事件點(diǎn)評(píng)
2023年10月27日，公司發(fā)布第三季度報(bào)告。公司2023Q1-Q3累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.16億元，同比下降5.06%，歸母凈利潤(rùn)0.90億元，同比下降46.05%；2023Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.04億元，同比增長(zhǎng)8.87%，環(huán)比增長(zhǎng)18.56%。
經(jīng)營(yíng)分析：（1）單季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收有望呈現(xiàn)前低后高趨勢(shì)：2023Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.04億元，同比上升8.87%，環(huán)比上升18.56%，單季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高。前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.16億元，同比下降5.06%，主要原因是上半年，尤其是第一季度為行業(yè)淡季和整體需求不旺導(dǎo)致。公司第三季度較前兩個(gè)季度有所恢復(fù)，消費(fèi)電子類產(chǎn)品增長(zhǎng)，相對(duì)中端產(chǎn)品出貨量回漲。下半年是行業(yè)旺季，客戶進(jìn)入備貨周期，下游需求增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)公司營(yíng)收增長(zhǎng)。（2）股份支付費(fèi)用致使業(yè)績(jī)承壓：第三季度歸母凈利潤(rùn)為1,887.23萬(wàn)元，主要由于第三季度開始計(jì)提股份支付費(fèi)用，共計(jì)提約1,969.21萬(wàn)元，剔除股份支付費(fèi)用的影響，第三季度凈利潤(rùn)約為3,865萬(wàn)元，扣非后凈利潤(rùn)約為3,367萬(wàn)元。剔除股份支付費(fèi)用后，1-9月實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約1.09億元。（3）整體毛利率下降，單季度毛利率逐季上升：2023Q1-Q3毛利率為38.44%，同比下降10.77pcts，主要受市場(chǎng)景氣程度影響，公司稼動(dòng)率同比下降，擴(kuò)產(chǎn)下資產(chǎn)的折舊攤銷、人工等成本同比上升等導(dǎo)致的，從單季度毛利率看，呈現(xiàn)逐季增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2023Q1-Q3毛利率分別為36.75%/38.71%/39.37%。（4）研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)較多：受股份支付影響，及公司在車規(guī)級(jí)、工業(yè)類、AI算力、復(fù)雜SoC大芯片、老化測(cè)試、大數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域也加大研發(fā)投入，同時(shí)公司引進(jìn)部分研發(fā)人員，作為階梯式人才培養(yǎng)，還引進(jìn)高端研發(fā)設(shè)備從而增加研發(fā)費(fèi)用。
技術(shù)與產(chǎn)能雙振，為公司進(jìn)一步發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。（1）技術(shù)=測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先+測(cè)試方案開發(fā)能力強(qiáng)+生產(chǎn)自動(dòng)化程度高。①在測(cè)試技術(shù)水平方面，公司在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數(shù)、最大同測(cè)數(shù)、最小Pad間距以及芯片成品測(cè)試的封裝尺寸大小、測(cè)試頻率等參數(shù)上在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平，并與國(guó)際巨頭持平或者接近。②在測(cè)試方案開發(fā)能力方面，公司突破5nm-14nm先進(jìn)制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計(jì)算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片測(cè)試工藝難點(diǎn)，同時(shí)，工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)及高算力產(chǎn)品測(cè)試研發(fā)是公司重點(diǎn)研發(fā)方向，公司進(jìn)一步加大相關(guān)研發(fā)投入力度，目前公司具備相關(guān)測(cè)試能力，獲得客戶信任。公司積極開發(fā)各類高端芯片測(cè)試方案，在一定程度上成功實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代。③在生產(chǎn)自動(dòng)化程度方面，公司對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，通過將測(cè)試作業(yè)中積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)融入IT信息系統(tǒng)，自主開發(fā)了符合行業(yè)特點(diǎn)的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，提升了測(cè)試作業(yè)的信息化、自動(dòng)化、智能化水平，提高了測(cè)試作業(yè)的準(zhǔn)確率和效率。（2）產(chǎn)能：積極實(shí)施募投項(xiàng)目，持續(xù)擴(kuò)大測(cè)試生產(chǎn)產(chǎn)能。2023H1，公司繼續(xù)使用超募資金向全資子公司無(wú)錫偉測(cè)和南京偉測(cè)分別投資建設(shè)偉測(cè)半導(dǎo)體無(wú)錫集成電路測(cè)試基地項(xiàng)目和偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目，公司擴(kuò)建測(cè)試產(chǎn)能尤其是高端測(cè)試產(chǎn)能，能夠?yàn)榭深A(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇做好充實(shí)準(zhǔn)備，從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度上看能夠滿足客戶后續(xù)潛在的測(cè)試需求，為公司進(jìn)一步的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，使得高端客戶對(duì)公司的向心力持續(xù)增強(qiáng)的同時(shí)，進(jìn)一步夯實(shí)公司的測(cè)試品質(zhì)和盈利能力。
投資建議：我們預(yù)測(cè)公司2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為7.64/9.05/10.98億元，增速分別為4.2%/18.5%/21.4%；歸母凈利潤(rùn)分別為1.43/2.36/3.19億元，增速分別-41.2%/65.1%/35.2%；對(duì)應(yīng)PE分別66.8/40.5/29.9?？紤]到偉測(cè)科技為中國(guó)大陸高端芯片測(cè)試服務(wù)主要頭部供應(yīng)商，其IPO無(wú)錫募投項(xiàng)目已完成投資進(jìn)入量產(chǎn)階段，疊加“行業(yè)新增需求高速增長(zhǎng)”和“回流的高端存量需求規(guī)模大”兩大因素，公司市占率有望持續(xù)增長(zhǎng)，首次覆蓋，給予增持-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)等。
|
|
