>> 西部證券-半導體行業(yè)2024年策略報告：國產(chǎn)替代浪潮勢不可擋，把握設備材料布局窗口期-231103
| 上傳日期： |
2023/11/3 |
大小： |
1092KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
賀茂飛 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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2023年以來，國內(nèi)經(jīng)濟呈現(xiàn)弱復蘇態(tài)勢，雖然電子下游消費需求復蘇較為緩慢，但逐漸向好發(fā)展，部分芯片設計公司庫存不斷降低，預計半導體設計公司基本面拐點臨近。另一方面，年初市場對今年國內(nèi)晶圓廠資本開支悲觀預期有所修復，半導體設備和材料板塊自2月開始表現(xiàn)好于行業(yè)平均水平。年中市場開始擔憂美國出臺新一輪半導體出口管制政策，同時受晶圓代工下游需求影響，晶圓廠整體稼動率處于較低位置，今年以來一線晶圓廠設備招標較少，設備和材料板塊出現(xiàn)一定幅度調(diào)整。站在當前時點，我們認為晶圓廠產(chǎn)能稼動率回升趨勢明朗，國內(nèi)晶圓大廠擴產(chǎn)愈來愈近，同時市場對美國出臺新一輪出口管制政策的擔憂已經(jīng)充分計價，半導體設備和材料國產(chǎn)替代大勢所趨，當前是布局設備和材料板塊的寶貴窗口期。
半導體設備：供給端，1）美日荷企業(yè)領跑市場。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2022年銷售額全球前10的半導體制造設備廠商有4家美企、4家日企和2家荷企，其中美商在刻蝕、CVD設備等市占率靠前，日企在刻蝕、ALD、清洗設備、劃片機等優(yōu)勢明顯；荷蘭企業(yè)則專長于光刻機、ALD設備等，國產(chǎn)設備全球市占率仍較低。制程方面，光刻機推進較慢，其余國產(chǎn)設備在28nm及以上已有較多布局；14nm及以下節(jié)點中刻蝕、去膠、清洗設備突破較快。2）政策或?qū)⒓铀賴a(chǎn)替代。22年以來，美國、荷蘭、日本先后發(fā)布對管制新規(guī)或外貿(mào)法令，半導體逆全球化趨勢顯著。近年來我國也出臺了系列政策，為半導體設備行業(yè)提供資金、稅收、技術和人才等方面的支持。根據(jù)22年中國招標網(wǎng)的半導體設備中標數(shù)據(jù)，較多設備品類下半年國產(chǎn)中標占比均有提升，體現(xiàn)出國內(nèi)利好政策與海外管控雙重刺激下，部分廠商有望提高國產(chǎn)設備驗證的積極性，國產(chǎn)設備加速導入。需求端，中國大陸本土晶圓代工產(chǎn)能仍未滿足需求，大陸晶圓廠中長期看還有較大的擴產(chǎn)空間。根據(jù)SEMI，預計2026年中國大陸12寸晶圓產(chǎn)能全球占比提高到25%，達到240萬片/月。2023年上半年國內(nèi)主要晶圓廠產(chǎn)能利用率較低，產(chǎn)能爬坡減緩，上半年設備招標以小廠為主。展望23Q4及24年，我們認為隨著主要晶圓廠稼動率恢復，國內(nèi)一線晶圓廠擴產(chǎn)愈來愈近，國內(nèi)半導體設備公司將受益。
半導體材料：半導體材料受益國產(chǎn)替代進行時。隨著下游晶圓廠在成熟/先進制程取得突破進展，我們對于未來半導體材料國產(chǎn)化率提升保持信心。目前我們重點關注光刻膠、CMP拋光液/拋光墊、電子特氣、硅片等環(huán)節(jié)。其中光刻膠端，目前國內(nèi)晶圓廠導入節(jié)奏加快，國內(nèi)光刻膠廠商在研發(fā)、送樣均處于加速情況；CMP拋光液/拋光墊端，國內(nèi)龍頭已在部分晶圓廠取得較高份額，未來有望實現(xiàn)高比例國產(chǎn)化替代；電子特氣端，國內(nèi)廠商均增加料號推出以快速滿足晶圓廠需求，國內(nèi)龍頭已經(jīng)導入國內(nèi)外主流晶圓廠客戶；硅片端，國內(nèi)硅片企業(yè)在12英寸大硅片環(huán)節(jié)持續(xù)突破，未來隨產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，硅片國產(chǎn)化率有望進一步提升。
建議關注：
1）半導體設備和零部件：中微公司（國內(nèi)刻蝕設備龍頭）、北方華創(chuàng)（半導體設備平臺型企業(yè)）、拓荊科技（國產(chǎn)薄膜沉積設備龍頭）、精測電子（半導體量檢測設備訂單有望持續(xù)放量）、芯源微（國產(chǎn)涂膠顯影設備龍頭）、新萊應材（半導體設備真空領域零部件國產(chǎn)先鋒）、英杰電氣（半導體射頻電源國產(chǎn)化持續(xù)推進）等；2）半導體材料：彤程新材（下屬北京科華是本土半導體光刻膠龍頭企業(yè)）、華懋科技（持股公司徐州博康是國內(nèi)少有能打通光刻膠上游材料的全產(chǎn)業(yè)鏈公司）、安集科技（拋光液領域全品類覆蓋）、鼎龍股份（國產(chǎn)CMP拋光墊龍頭企業(yè)）、華特氣體（特種氣體本土龍頭企業(yè)）、凱美特氣（光刻氣產(chǎn)品已取得ASML認證）、金宏氣體（綜合氣體供應商）、滬硅產(chǎn)業(yè)（中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一）。
風險提示：晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏不及預期；部分關鍵零部件卡脖子風險；國產(chǎn)替代進度不及預期
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