>> 浙商證券-中微公司(688012)點評報告:23Q3收入持續(xù)增長,先進客戶突破順利-231102
| 上傳日期: |
2023/11/3 |
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| 569KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
浙商證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
邱世梁,王華君,蔣高振 |
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事件:公司發(fā)布2023年三季報。 23Q3收入持續(xù)增長,非經(jīng)損益虧損影響利潤 2023年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入40.4億元,同比+32.8%;歸母凈利潤11.6億元,同比+46.3%,扣非歸母凈利潤7.34億元,同比+13.9%,毛利率45.8%,同比+0.3pct,凈利率28.7%,同比+2.7pct。2023年前三季度刻蝕設(shè)備收入為28.70億元,同比+43.40%,MOCVD設(shè)備收入為4.09億元,同比+5.50%。 2023單三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.1億元,同比+41.4%,環(huán)比+16.2%;歸母凈利潤1.57億元,同比-51.8%,環(huán)比-78.4%;扣非歸母凈利潤2.1億元,同比+5.7%,環(huán)比-26.2%。截至2023Q3,合同負債13.65億元,環(huán)比-24.3%,存貨40.9億元,環(huán)比+7.5%。2023Q3歸母凈利潤同比下降主要原因為二級市場股價波動導致非經(jīng)常性損益虧損,2023Q3非經(jīng)常性損益為虧損0.58億元,較上年同期收益1.22億元減少1.8億元。 23Q3毛利率保持穩(wěn)定,費用率環(huán)比增加 2023Q3毛利率45.7%,同比持平,環(huán)比-0.2pct;凈利率10.3%,同比-20pct,環(huán)比-45.5pct。2023Q3費用率環(huán)比增加,管理、銷售、財務、研發(fā)費用率分別為5.5%、9.5%、-0.5%、13.9%,同比+1.0%、0.1%、3.0%、0.0%,環(huán)比+0.5%、+2.1%、+2.7%、+1.6%。 中國半導體刻蝕設(shè)備龍頭,國產(chǎn)化加速、領(lǐng)先客戶突破順利 公司作為國內(nèi)半導體刻蝕設(shè)備的龍頭廠商,推動CCP、ICP等刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率快速提升。同時,公司在MOCVD、LPCVD等領(lǐng)域也有布局,推動公司向平臺化進展。外部管制趨嚴下,各大晶圓廠國產(chǎn)化及先進制程產(chǎn)線建設(shè)對半導體刻蝕薄膜等設(shè)備需求提升,公司產(chǎn)品研發(fā)、驗證、導入、放量節(jié)奏有望加快。據(jù)公司三季報,公司的刻蝕設(shè)備在客戶端不斷核準更多刻蝕應用,市場占有率不斷提高并不斷收到領(lǐng)先客戶的批量訂單。公司在關(guān)鍵先進工藝節(jié)點的技術(shù)進展不斷推進,極高深寬比刻蝕設(shè)備、大馬士革刻蝕設(shè)備、EPI設(shè)備研發(fā)順利推進,四季度存儲芯片價格回暖,國存儲大廠擴產(chǎn)潛力有望為公司帶來訂單彈性。 盈利預測與估值 預計公司2023-2025年實現(xiàn)營收61.4、79.2、104.5億元,同比增長29.5%、29.1%、31.9%,歸母凈利潤14.9、18.7、24.0億元,同比增長27.2%、25.9%、27.9%,對應PE分別為70、56、43倍,維持“買入”評級。 風險提示 下游需求不及預期;設(shè)備國產(chǎn)化不及預期;產(chǎn)品驗證不及預期
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