>> 民生證券-中科創(chuàng)達(300496)事件點評：實現(xiàn)高通平臺搭載大模型，開啟AI硬件終端趨勢-231103
| 上傳日期： |
2023/11/3 |
大小： |
805KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
呂偉,金郁欣 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事件：近日，中科創(chuàng)達憑借其在終端、邊緣計算領(lǐng)域的多年技術(shù)沉淀以及在大模型領(lǐng)域的創(chuàng)新探索，利用模型壓縮、分布式以及張量并行技術(shù)，成功在搭載了高通8系列芯片平臺的邊緣設(shè)備上實現(xiàn)了LLaMA-2130億參數(shù)模型的穩(wěn)定運行，成為業(yè)內(nèi)首家取得此突破的大模型企業(yè)。
中科創(chuàng)達通過在高通芯片平臺成功搭載大模型開啟從云到端大趨勢。中科創(chuàng)達成功在搭載了高通8系列芯片平臺的邊緣設(shè)備上實現(xiàn)了130億參數(shù)模型的穩(wěn)定運行，成為業(yè)內(nèi)首家取得此突破的大模型企業(yè)。這一創(chuàng)舉將使得端側(cè)設(shè)備能夠運行更大參數(shù)的模型，同時提高了端側(cè)設(shè)備的推理速度，為大模型在端側(cè)的應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。這一舉措，也為大模型在邊緣的應(yīng)用打開了新的可能性。以往，大型模型主要在云端進行訓(xùn)練和推理，而現(xiàn)在，端側(cè)也能夠勝任更大參數(shù)的模型。這將為各行各業(yè)帶來更多的機會和挑戰(zhàn)，無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，都能夠受益于這一創(chuàng)新。
多家全球科技巨頭同時布局AI重構(gòu)新終端。10月25日，高通推出了新一代的驍龍8 Gen3芯片和驍龍XElite芯片，兩者均在性能上進行了提升從而更好地支持AI。10月4日Google發(fā)布了全新Pixel 8系列手機，搭載自研的Tensor G3處理器和Titan M2安全芯片，首次在手機上應(yīng)用AI智能大模型。今年9月英特爾CEO宣布將在今年12月14日正式發(fā)布面向下一代的AIPC的英特爾酷睿Ultra處理器。9月28日，OpenAICEOSam Altman正攜手前蘋果首席設(shè)計師Jony Ive，與軟銀CEO孫正義進行深入談判，計劃成立一家合資公司，打造“AI時代的iPhone”。
大模型落地端側(cè)趨勢已明確。端側(cè)AI不但可以降低對于云端算力供給和成本的壓力，同時可以解決時效性和隱私性這兩個問題。隨著高通、Intel等芯片制造商陸續(xù)發(fā)布支持生成式AI的高性能終端芯片，AIPC時代開啟。AI大模型迅速滲透到汽車、機器人、手機、耳機等可穿戴設(shè)備，這將成為未來AI領(lǐng)域最為重要和最具推動力的趨勢。這個潮流通常被稱為“具身智能”，其本質(zhì)是所有主要大型模型供應(yīng)商和終端設(shè)備制造商都在積極探索如何在各種終端設(shè)備上部署大型AI模型，這甚至可以視為一個決定勝負(fù)的“生死之戰(zhàn)“。
投資建議：積極看待中科創(chuàng)達“AI+OS”戰(zhàn)略與邊緣AI布局。公司正處于AI產(chǎn)業(yè)革命快速迭代的歷史機遇中，憑借優(yōu)秀的研發(fā)團隊和技術(shù)能力，有望在多個邊緣AI場景展現(xiàn)核心競爭力。隨著AI技術(shù)不斷積累沉淀，以及底層芯片和上層應(yīng)用持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化，操作系統(tǒng)的壁壘將逐步提高，價值凸顯，我們預(yù)計中科創(chuàng)達2023-2025年歸母凈利潤分別為8.01、13.56、21.23億元，對應(yīng)市盈率45X、27X、17X，維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)不及預(yù)期；政策落地不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇
|
|
