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事件
　　根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站查詢顯示，華為技術(shù)有限公司一項“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，其涉及一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括：第一襯底、半導(dǎo)體芯片、引線框和密封劑。
　　投資要點
　　▌先進封裝重要性凸顯，半導(dǎo)體巨頭紛紛布局
　　20世紀(jì)70年代開始，隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，晶圓制程和封裝工藝進步日新月異，一體化的IDM公司逐漸在晶圓制程和封裝技術(shù)方面難以保持技術(shù)先進性。為了應(yīng)對激烈的市場競爭，大型半導(dǎo)體IDM公司逐步將封裝測試環(huán)節(jié)剝離，交由專業(yè)的封測公司處理，封測行業(yè)變成集成電路行業(yè)中一個獨立子行業(yè)。
　　封裝技術(shù)分為先進封裝和傳統(tǒng)封裝，二者主要以是否采用焊線來區(qū)分。先進封裝主要是采用鍵合互連并利用封裝基板來實現(xiàn)的封裝技術(shù)，包含倒裝芯片（FlipChip，F(xiàn)C）封裝、晶圓級封裝（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封裝、3D封裝等。近幾年來隨著摩爾定律失速，先進制程的成本快速提升，除了傳統(tǒng)委外封測廠商（OSAT）之外，近年來晶圓代工廠、IDM也在大力發(fā)展先進封裝或相關(guān)技術(shù)，甚至有Fabless和OEM也參與其中，通過封裝技術(shù)尋求解決方案，諸如臺積電、英特爾、三星、聯(lián)電等芯片制造廠商紛紛跨足封裝領(lǐng)域。
　　▌ Chiplet技術(shù)與先進封裝優(yōu)勢顯著，助力延續(xù)摩爾定律
　　高昂的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運而生，或?qū)牧硪粋€維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。Chiplet也稱作“芯粒”或“小芯片”，它是將原本一塊復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計時就按照不同的功能單元進行分解，然后每個單元選擇最適合的制程工藝進行制造，再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)，封裝為一個SoC芯片。Chiplet的優(yōu)勢包括：1）大幅提高大芯片良率；2）降低設(shè)計的復(fù)雜度和設(shè)計成本；3）降低芯片制造成本。
　　▌先進封裝快速發(fā)展，市場規(guī)模逐步擴大
　　據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年全球封裝測試市場規(guī)模為815億美元左右，預(yù)計到2026年達到961億美元，先進封裝有望展現(xiàn)高于封測市場整體的增長水平。據(jù)Yole預(yù)計，2019-2025年，全球整體封裝市場規(guī)模年均復(fù)合增速4%，先進封裝市場規(guī)模則達到7%的年均復(fù)合增速，并在2025年占據(jù)整體封裝市場的49.4%。
　　Chiplet方面，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2018年采用Chiplet的處理器芯片全球市場規(guī)模僅6.45億美元，至2024年有望達58億美元，到2035年Chiplet芯片市場空間有望達570億美元。
　　▌關(guān)注先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
　　封測是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，在高端工藝逐步普及過程中，封測與制造通過中道工序融合，是未來高端半導(dǎo)體鏈條的發(fā)展方向，極具發(fā)展?jié)摿?，華為發(fā)力封裝賽道有望帶動國內(nèi)先進封裝及設(shè)備材料需求。我們建議關(guān)注：（1）封裝測試廠商：長電科技、通富微電、甬矽電子、晶方科技，偉測科技；（2）先進封裝材料公司：方邦股份、華正新材、興森科技、強力新材、飛凱材料、德邦科技、南亞新材、沃格光電；（3）封裝測試設(shè)備公司：長川科技、華峰測控、金海通、文一科技、芯碁微裝、新益昌等。
　　▌風(fēng)險提示
　　下游需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，國際貿(mào)易摩擦加劇等風(fēng)險。