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OSAT：各廠商Q3表現(xiàn)優(yōu)于Q2，H2表現(xiàn)有望優(yōu)于H1。（1）日月光：Q3封測業(yè)務(wù)營收高于預(yù)期，連續(xù)5個月環(huán)比增長。公司第三季度封測業(yè)務(wù)營收高于預(yù)期，其中計劃外訂單高于預(yù)期為主要因素（公司預(yù)期2023Q3營收環(huán)比增長4%-9%，實際實現(xiàn)環(huán)比增長9.95%），整個第三季度公司關(guān)鍵設(shè)備稼動率仍處于相對低位，大約為65%左右。（2）安靠：Q3環(huán)比增長近25%，手機&平板領(lǐng)域為主力軍。2023Q3公司封測業(yè)務(wù)營收為133.03億元，環(huán)比增長24.97%，同比下降12.57%；從市場終端分析，手機&平板（通信）領(lǐng)域環(huán)比增長69%，同比增長3%；汽車及工業(yè)領(lǐng)域，公司環(huán)比收入與二季度持平；計算領(lǐng)域，營收環(huán)比下降14%；其他消費電子領(lǐng)域，營收環(huán)比下降2%，該領(lǐng)域仍處于需求疲軟及去庫存階段。（3）力成科技：Q3營收優(yōu)于Q2，公司預(yù)計2024Q2有望迎來需求反轉(zhuǎn)。根據(jù)力成科技數(shù)據(jù)，2023Q3公司營收為41.95億元（符合原有預(yù)期，即Q3營收優(yōu)于Q2），環(huán)比增長7.15%，同比下降13.91%；歸母凈利潤為3.58億元，環(huán)比增長17.13%，同比下降34.32%；受益于產(chǎn)品組合優(yōu)化及產(chǎn)能利用率提升，毛利率環(huán)比增長1.0pct至17.80%。（4）長電科技：Q3業(yè)績環(huán)比顯著提升，加碼汽車電子布局。公司三季度實現(xiàn)收入為82.6億，三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。2023年Q1-Q3，受全球半導(dǎo)體市場下行周期所帶來的終端市場疲軟和客戶訂單下降影響，公司收入及凈利潤均承受下行壓力；但公司積極面對市場挑戰(zhàn)，深挖市場潛力，在降本增效、精益生產(chǎn)、先進技術(shù)轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)賦能，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高性能計算、汽車電子、工業(yè)智能等高附加值應(yīng)用優(yōu)化及轉(zhuǎn)型，產(chǎn)能利用率逐步回升。（5）通富微電：Q3環(huán)比改善顯著，深入布局先進封裝夯實基礎(chǔ)。第三季度，公司實現(xiàn)營收59.99億元，同比增長4.29%，環(huán)比增長13.92%，歸母凈利潤對比二季度扭虧為盈，為1.24億元?；趪鴥?nèi)外大客戶高端處理器及AI芯片封測需求不斷增長，公司持續(xù)投資2.5D/3D等先進封裝研發(fā)，積極拉通Chiplet市場化應(yīng)用，提前布局更高品質(zhì)、更高性能、更先進封裝平臺，拓展先進封裝產(chǎn)業(yè)版圖，為新一輪需求及業(yè)務(wù)增長夯實基。（6）華天科技：Q3營收實現(xiàn)增長，打造3DMatrix先進封裝平臺。公司三季度實現(xiàn)收入為29.80億，同比增長2.53%，前三季度累計實現(xiàn)收入為80.68億，同比下降11.60%。公司現(xiàn)已具備由TSV、eSiFo、3DSiP構(gòu)成最新先進封裝技術(shù)平臺——3DMatrix。（7）甬矽電子：Q3環(huán)比增長超15%，產(chǎn)線完善/客戶拓展等進展順利。2023年第三季度，得益于部分客戶所處領(lǐng)域景氣度回升、新客戶拓展及部分原有客戶份額提升，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.48億元，較去年同期同比增長12.00%，較第二季度環(huán)比增長16.19%，維持今年以來營收規(guī)模逐季度增長態(tài)勢。
　　 Q4急單需求有望變多，人工智能/汽車電子等仍為需求增長點。根據(jù)封裝頭部企業(yè)指引，半導(dǎo)體存貨調(diào)整已超過一年，第四季將更進一步消化調(diào)整庫存，急單需求有望變多，以滿足第四季特殊節(jié)日消費需求；新終端產(chǎn)品陸續(xù)推出如新型手機、AI servers、EV car等皆將于2024年帶來新需求，預(yù)計2024Q2將會是需求反轉(zhuǎn)契機。未來人工智能技術(shù)將滲透進不同類型邊緣計算設(shè)備，人工智能技術(shù)對消費者生活的提升將成為新的需求增長點，推動行業(yè)發(fā)展，其中AI芯片并不是核心，而是隨著各種生成式AI的增加，將創(chuàng)造更多外圍芯片需求。汽車領(lǐng)域，未來單車半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，其中先進的駕駛輔助系統(tǒng)將提升，攝像頭、高性能處理器、激光雷達及各類傳感器需求將持續(xù)增長。
　　終端市場方面：（1）智能手機：第三季度智能手機銷量同比降幅收窄，市場復(fù)蘇信號漸近。Counterpoint的手機銷量月度報告顯示，2023年第三季度，中國智能手機銷量同比下降3%，同比降幅收窄，表明市場可能已經(jīng)見底。華為在8月底發(fā)售Mate 60 Pro，搭載麒麟SoC，該產(chǎn)品極大推動華為在2023年第三季度智能手機銷量，同比增長37%。進入第四季度，手機品牌廠商都積極備戰(zhàn)，以期在年底前實現(xiàn)強勁的銷售業(yè)績，從而提升全年整體表現(xiàn)。（2）PC：2024年全球筆電市場回溫，預(yù)估出貨量年增約2~5%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023年第三季度PC出貨量繼續(xù)螺旋式下降，全球出貨量6,820萬臺，同比下降7.6%。市場需求和全球經(jīng)濟仍然低迷，但個人電腦出貨量在過去兩個季度均有增加，同比下降速度趨緩，市場有望走出低谷。（3）VR/AR：VR銷量繼續(xù)下調(diào)，三季度AR設(shè)備同比/環(huán)比均增長。VR銷量繼續(xù)下調(diào)，三季度C端VR銷量環(huán)比出現(xiàn)下滑趨勢。2023年三季度全球VR銷量為123萬臺，同比下降12%，環(huán)比下降15%。三季度AR設(shè)備同比/環(huán)比均增長，觀影片類AR為主要增長來源。2023年三季度全球AR頭顯銷量為11萬臺，同比增長13%，環(huán)比增長2%。（4）汽車：前三季度新能源車產(chǎn)/銷量同比增長均超30%。今年1月-9月，新能源汽車累計產(chǎn)銷已經(jīng)達到631.3萬輛和627.8萬輛，同比分別增長33.7%和37.5%，市場占有率達29.8%。而前三季度，新能源汽車國內(nèi)銷量545.3萬輛，同比增長30.5%；出口量為82.5萬輛，同比增長1.1倍。
　　投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、