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核心觀點(diǎn)
　　本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
　　消費(fèi)電子：小米14系列首銷(xiāo)創(chuàng)紀(jì)錄，筆記本電腦市場(chǎng)或?qū)⒕徛龔?fù)蘇，消費(fèi)電子有望逐步回暖。小米14系列首銷(xiāo)日，開(kāi)售僅5分鐘，銷(xiāo)量已增至上代首銷(xiāo)總量的6倍。2023年Q3，全球筆記本電腦出貨量總計(jì)5120萬(wàn)臺(tái)，同比僅下降7%，這是自2022年Q1以來(lái)市場(chǎng)跌幅首次放緩至個(gè)位數(shù)。
　　國(guó)產(chǎn)替代：大基金增資合肥長(zhǎng)鑫，中電科光刻機(jī)研發(fā)中心落戶北京，設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)替代有望重回加速。近期，長(zhǎng)鑫新橋獲大額增資，大基金二期新增出資145.60億元，持股33.15%。中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所光刻機(jī)研發(fā)中心項(xiàng)目公告招標(biāo)，項(xiàng)目位于北京。我們認(rèn)為，長(zhǎng)鑫的增資有望帶來(lái)擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)的研發(fā)突破將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)替代。
　　存儲(chǔ)芯片：NOR需求逐步回暖，DRAM和NAND價(jià)格反彈，存儲(chǔ)市場(chǎng)有望探底回升。中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠華邦電子的NOR閃存目前在手機(jī)和PC端拉貨正逐步增加。TrendForce表示，8-9月開(kāi)始存儲(chǔ)價(jià)格反轉(zhuǎn)，四季度開(kāi)始很多終端產(chǎn)品季度合約價(jià)也開(kāi)始上漲，漲幅在10%到15%之間。存儲(chǔ)行業(yè)減產(chǎn)效應(yīng)正式顯現(xiàn)，10月DRAM和NAND閃存固定交易價(jià)格分別出現(xiàn)兩年來(lái)和三個(gè)月來(lái)的首次反彈。
　　先進(jìn)封裝：AI應(yīng)用催生高帶寬需求，先進(jìn)封裝提升芯片性能，大廠持續(xù)布局，產(chǎn)業(yè)鏈有望深度受益。聯(lián)電與合作伙伴成立3DIC項(xiàng)目，日月光、華邦入列，此項(xiàng)合作目標(biāo)是提供一站式的堆疊封裝平臺(tái)。華為一項(xiàng)“半導(dǎo)體封裝”專(zhuān)利于10月31日公布。
　　市場(chǎng)行情回顧
　　本周（10.30-11.03），A股申萬(wàn)電子指數(shù)上漲4.32%，整體跑贏滬深300指數(shù)3.71pct，跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)2.36pct。申萬(wàn)電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：半導(dǎo)體(5.63%)、電子化學(xué)品II(4.14%)、元件(3.86%)、消費(fèi)電子(3.26%)、光學(xué)光電子(2.84%)、其他電子II(1.78%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看，整體表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，海外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：費(fèi)城半導(dǎo)體(7.05%)、納斯達(dá)克(6.61%)、道瓊斯美國(guó)科技(6.58%)、恒生科技(3.45%)、臺(tái)灣電子(2.67%)。
　　投資建議
　　本周我們重點(diǎn)看好受益新機(jī)發(fā)布、消費(fèi)復(fù)蘇和科技創(chuàng)新為主的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈、受益國(guó)產(chǎn)替代加速的半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件產(chǎn)業(yè)鏈，繼續(xù)看好以封裝、存儲(chǔ)代表的半導(dǎo)體復(fù)蘇主線。
　　消費(fèi)電子：受益于華為mate 60系列及小米14系列熱銷(xiāo)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)復(fù)蘇加速，建議關(guān)注立訊精密、歌爾股份、麥捷科技、同興達(dá)、五方光電、深科達(dá)等；
　　國(guó)產(chǎn)替代：受益于下游擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期升溫，半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、華海清科、華峰測(cè)控、富創(chuàng)精密等；
　　存儲(chǔ)芯片：存儲(chǔ)板塊目前存在三因素共振：供應(yīng)端推動(dòng)NAND產(chǎn)品漲價(jià)；庫(kù)存逐漸回到正常水位；AI帶動(dòng)HBM與DDR5需求上升。建議關(guān)注東芯股份、江波龍、深科技、德明利、兆易創(chuàng)新等；
　　先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益并迎來(lái)加速成長(zhǎng)，建議關(guān)注甬矽電子、晶方科技、藍(lán)箭電子、通富微電、長(zhǎng)電科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。