>> 信達證券-電子行業(yè)周觀點：AI機遇重重，HBM3e需求高漲-231119
| 上傳日期： |
2023/11/19 |
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| 1187KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
信達證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
莫文宇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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本周北美算力個股普漲。年初以來漲跌幅分別為：英偉達（+237.33%）/亞馬遜（+72.83%）/甲骨文（+41.13%）/超微電腦（+251.51%）/應用光電（+574.60%）/谷歌A（+53.36%）/Meta（+178.41%）/微軟（+54.22%)/超威半導體（+86.23%）；本周漲跌幅分別為英偉達（+1.99%）/亞馬遜（+1.13%）/甲骨文（+2.03%）/谷歌A（+8.48%）/應用光電（+36.15%）/谷歌A（+2.05%）/Meta（+1.91%）/微軟（+0.05%）/超威半導體（+1.71%）。
本周申萬電子細分行業(yè)普漲。年初以來漲跌幅分別為：半導體（+0.16%）/其他電子Ⅱ（+11.76%）/元件（+10.80%）/光學光電子（+23.29%）/消費電子（+19.48%）/電子化學品Ⅱ（+16.00%）；本周漲跌幅分別為半導體（+0.03%）/其他電子Ⅱ（+5.59%）/元件（+1.28%）/光學光電子（+2.07%）/消費電子（+1.20%）/電子化學品Ⅱ（+1.82%）。
HBM3e時代來臨，關注海外HBM供應鏈。Nvidia推出新一代算力平臺H200，搭載HBM3e，使GPU帶寬提升至4.8TB/s，內存容量提高至141GB。與H100相比，H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍，存力升級效果顯著。根據TrendForce，當前HBM市場主流為HBM2e，HBM3與HBM3e有望成為明年市場主流。目前HBM供應商以SK海力士為主，三星、美光等大廠正加快HBM擴產步伐。伴隨新世代HBM產品放量及算力需求井噴帶來的擴產，建議關注海外HBM產業(yè)鏈配套供應商。
微軟推出新款AI芯片，算力產業(yè)鏈邊際向好。微軟推出云端AI芯片微軟Azure Maia 100及Azure Cobalt 100。Maia 100是微軟為微軟云中大語言模型訓練和推理而設計的第一款人工智能（AI）芯片，采用臺積電5nm工藝，擁有1050億顆晶體管，針對AI和生成式AI進行了優(yōu)化。微軟已經在用搜索引擎Bing和Office AI產品測試該芯片。我們認為AI是一條重要的投資主線，伴隨算力需求的提升會衍生持續(xù)的投資機會，包括算力相關的IC設計、半導體設備與材料以及服務器ODM、結構件、散熱等細分賽道有較強的投資潛力。同時，AI在應用終端的滲透與迭代亦具魅力，除強勢賦能傳統(tǒng)消費電子市場如AIPC、AI手機、AI音響等外，AIPIN等增量市場有望持續(xù)落地。
建議關注個股：海外算力主線：工業(yè)富聯/滬電股份。消費電子主線：【消費電子】藍思科技/舜宇光學/水晶光電/傳音控股/立訊精密/領益智造/歐菲光/大族激光等；【PCB】東山精密/生益科技等。國產替代主線：【設備】中微公司/北方華創(chuàng)/拓荊科技/精測電子；【零部件】茂萊光學/英杰電氣/富創(chuàng)精密/福晶科技；【材料】滬硅產業(yè)/鼎龍股份/興森科技等；【存儲】江波龍/德明利/兆易創(chuàng)新/東芯股份/普冉股份。
風險因素：宏觀經濟波動風險；電子行業(yè)發(fā)展不及預期風險；匯率波動風險
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