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美國(guó)斥資30億美元加碼先進(jìn)封裝，力促美國(guó)本土封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。周一美國(guó)宣布了名為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)的項(xiàng)目，投資方向包括：材料和載板，設(shè)備、工具和流程，電力傳輸和熱管理，硅光通信和連接器，Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，測(cè)試、可靠性、安全性方面的Chiplet共同開(kāi)發(fā)。第一項(xiàng)針對(duì)材料和載板的資助機(jī)會(huì)將會(huì)于2024年宣布。
　　五大客戶攜手追單，臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)再提速。繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋(píng)果、AMD、博通、邁威爾近期也對(duì)臺(tái)積電追加CoWoS訂單。因此臺(tái)積電加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達(dá)3.5萬(wàn)片。
　　從2.5D到3D，海力士HBM4或與處理器3D堆疊。SK海力士或希望將高帶寬內(nèi)存HBM4直接堆疊在處理器上。該方案的核心變化為去掉目前CoWoS-S結(jié)構(gòu)中的硅interposer（中介層），由目前的GPU/CPU與HBM水平放置的2.5D結(jié)構(gòu)，升級(jí)為直接在垂直方向進(jìn)行堆疊的3D結(jié)構(gòu)。
　　核心增量環(huán)節(jié)：
　　鍵合/混合鍵合：新益昌、拓荊科技
　　TSV核心材料/設(shè)備/加工：天承科技，興森科技，鼎龍股份，中微公司，華海清科，深科技，晶方科技
　　散熱：華海誠(chéng)科，杰華特
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦、下游需求不及預(yù)期