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投資要點(diǎn)：
　　全球AI產(chǎn)業(yè)：英偉達(dá)業(yè)績(jī)高增，AI服務(wù)器需求增長(zhǎng)
　　1）英偉達(dá)：11月9日，英偉達(dá)開發(fā)中國(guó)改良AI芯片，包括HGXH20、L20 PCIe和L2 PCIe。11月13日，英偉達(dá)發(fā)布HGXH200，在Llama 2上推理速度比H100快一倍。業(yè)績(jī)方面，F(xiàn)Y2024 Q3，英偉達(dá)收入達(dá)181.2億美元，環(huán)比+34%、同比+206%，連續(xù)兩季度翻倍增長(zhǎng)。
　　2）臺(tái)股服務(wù)器：10月，廣達(dá)營(yíng)收914億新臺(tái)幣，環(huán)比-7%、同比-16%；緯創(chuàng)784億元新臺(tái)幣，環(huán)比+0.7%、同比-0.25%；英業(yè)達(dá)404億元新臺(tái)幣，環(huán)比-15%、同比-19.7%。10月30日，根據(jù)DIGITIMES，預(yù)估全球高端AI服務(wù)器2023年出貨量將增加5倍、達(dá)17.2萬(wàn)臺(tái)。
　　3）零部件：①主板：技嘉針對(duì)英特爾和AMD最新處理器推出全新主板系列；②散熱：雙鴻董事長(zhǎng)林育申表示，ChatGPT帶動(dòng)英偉達(dá)芯片需求暴增，散熱天花板打開。③光模塊：中際旭創(chuàng)表示2023年800G上量較快且需求不斷上修，預(yù)計(jì)2023Q4和明年繼續(xù)保持增長(zhǎng)。
　　內(nèi)地AI產(chǎn)業(yè)：科技企業(yè)適配國(guó)產(chǎn)芯片，軟通擬收購(gòu)?fù)接?jì)算機(jī)
　　1）昇騰處理器：根據(jù)11月7日路透社，百度為200臺(tái)服務(wù)器訂購(gòu)1600顆華為昇騰910B；11月8日，360創(chuàng)始人周鴻祎表示，360采購(gòu)華為約1000片AI芯片，并合作將AI框架移植到昇騰910B上。
　　2）內(nèi)地服務(wù)器：①軟通動(dòng)力：11月9日公告擬收購(gòu)?fù)接?jì)算機(jī)、同方國(guó)際、成都智慧的100%/100%/51%股權(quán)。②昇騰訓(xùn)推一體機(jī)。華鯤振宇與智譜AI聯(lián)合打造訓(xùn)推一體機(jī)，以昇騰為算力底座。
　　3）零部件：①PCB板：滬電股份表示，2023Q3 AI服務(wù)器和HPC相關(guān)PCB營(yíng)收約3.8億元，保持強(qiáng)勁成長(zhǎng)。②機(jī)柜：恒銘達(dá)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)能，進(jìn)一步滿足通信與新能源領(lǐng)域增長(zhǎng)的需求；溫控：根據(jù)賽迪顧問，我國(guó)液冷數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模2025年預(yù)計(jì)達(dá)1283.2億以上。
　　供應(yīng)鏈：臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)提速，HBM3+ HBM3e需求量提升
　　 1）CoWoS：臺(tái)積電為滿足客戶需求，加快產(chǎn)能擴(kuò)充，2024年，臺(tái)積電月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)3.5萬(wàn)片，7nm以下代工報(bào)價(jià)將再漲3~6%，16nm以上則大多維穩(wěn)。
　　2）HBM：根據(jù)TrendForce，2023年HBM3需求比重隨NVIDIAH100、AMDMI300量產(chǎn)而提升，預(yù)期HBM3與HBM3e將成為明年市場(chǎng)主流，預(yù)估2024年HBM營(yíng)收年增長(zhǎng)率將達(dá)172%
　　行業(yè)評(píng)級(jí)及投資策略：ChatGPT等大模型帶動(dòng)AI算力需求增長(zhǎng)，GPU等AI芯片廠商、上游先進(jìn)封裝廠商與下游服務(wù)器廠商有望長(zhǎng)期受益。維持對(duì)計(jì)算機(jī)行業(yè)“推薦”評(píng)級(jí)。
　　重點(diǎn)關(guān)注個(gè)股：1）服務(wù)器整機(jī)：高新發(fā)展、神州數(shù)碼、烽火通信、紫光股份、中國(guó)長(zhǎng)城、工業(yè)富聯(lián)、中科曙光、浪潮信息、四川長(zhǎng)虹；2）服務(wù)器組件：①AI芯片：海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、景嘉微；②主板：滬電股份、勝宏科技、深南電路、生益科技；③散熱：飛榮達(dá)、曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、中石科技、同飛股份、申菱環(huán)境、高瀾股份；④機(jī)箱：恒銘達(dá)；⑤電源：中國(guó)長(zhǎng)城、泰嘉股份；3）光模塊：中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技；4）算力租賃：恒潤(rùn)股份、云賽智聯(lián)、鴻博股份、中貝通信、匯納科技；5）數(shù)據(jù)中心：奧飛數(shù)據(jù)、光環(huán)新網(wǎng)、寶信軟件、數(shù)據(jù)港、電科數(shù)字。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)影響下游需求，信創(chuàng)政策不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中美博弈加劇，相關(guān)公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等