>> 浙商證券-電子行業(yè)先進(jìn)封裝點(diǎn)評(píng)報(bào)告：美芯片法案30億美金加速布局先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)-231125
| 上傳日期： |
2023/11/26 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
蔣高振,厲秋迪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：美東時(shí)間11月21日，美國(guó)政府宣布“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，預(yù)計(jì)將投入約30億美元補(bǔ)貼資金用于芯片先進(jìn)封裝行業(yè)。這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資計(jì)劃，旨在提高美國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)份額，維護(hù)其供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定。
先進(jìn)封裝或?yàn)楹竽柖蓵r(shí)代提升芯片性能關(guān)鍵，頭部廠商競(jìng)相布局。
近年來以高性能計(jì)算、人工智能和5G通信為代表的需求牽引，加速了集成電路的發(fā)展，以尺寸微縮為主線的摩爾定律發(fā)展放緩，22nm工藝節(jié)點(diǎn)以下芯片的設(shè)計(jì)和制造成本呈指數(shù)級(jí)增加，而先進(jìn)封裝通過增加I/O觸點(diǎn)數(shù)量及傳輸速率提升芯片整體性能，成為突破當(dāng)前瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)。Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約為443億美元，并預(yù)計(jì)2028年達(dá)到786億美元，2022-2028年CAGR為10.6%，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝的3.2%。當(dāng)前臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體龍頭廠商均大力發(fā)展先進(jìn)封裝或相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)：臺(tái)積電則是當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者，CoWoS封裝成為當(dāng)前AI及高性能芯片的主流選擇；英特爾則是推出了EMIB、Foveros和Co-EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)以實(shí)現(xiàn)互連帶寬倍增與功耗減半的目標(biāo)；三星電子則是推出了FOPLP技術(shù)，在大面積的扇出型封裝上進(jìn)一步降低封裝體的剖面高度、增強(qiáng)互連帶寬、壓縮單位面積成本。
先進(jìn)封裝材料是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石，占整體封裝成本的40%-60%。
先進(jìn)封裝材料主要是指集成電路2.5D、3D封裝與集成圓片級(jí)封裝、倒裝焊、系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝形式中所需要用到的封裝材料，大致可分為十二大類：光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、硅通孔相關(guān)材料、晶圓清洗材料、芯片載體材料。先進(jìn)封裝材料作為實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的基礎(chǔ)和保障，材料特性直接影響到芯片成品性能，因此先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料已日益成為制約集成電路行業(yè)發(fā)展的瓶頸之一。據(jù)《集成電路先進(jìn)封裝材料》測(cè)算，先進(jìn)封裝的封裝材料的成本通常占到整體封裝成本的40-60%。
全球市場(chǎng)261億美元，日本、歐美占主要市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)化提速勢(shì)在必行。
SEMITECHCET以及Tech Search International數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)261億美元，受益于封裝廠商擴(kuò)產(chǎn)以及先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)，2027年將增長(zhǎng)至298億美元。日本及歐美在材料方面起步較早，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯：用于IC載板制造的ABF材料供應(yīng)由日本味之素獨(dú)家壟斷，熱界面材料TIM 1、光敏聚酰亞胺PSPI同樣由日本主導(dǎo)，底部填充膠Underfill則是日本和美國(guó)廠商占據(jù)主要地位。我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)起步較晚，相關(guān)配套材料發(fā)展也相對(duì)較遲，雖然部分核心技術(shù)有所突破，但整體而言與國(guó)際龍頭還有較大差距。在國(guó)際貿(mào)易環(huán)境逆全球化的大背景下，實(shí)現(xiàn)集成電路核心原材料國(guó)產(chǎn)化是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，因此我們認(rèn)為先進(jìn)封裝材料行業(yè)有望在政策、產(chǎn)業(yè)、資本的多方支持下快速突破，貢獻(xiàn)行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能。
產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的
封測(cè)：長(zhǎng)電科技、通富微電等
IC載板：興森科技、深南電路等
靶材：江豐電子等
電鍍液：飛凱材料、上海新陽等
濕電子化學(xué)品：江化微、晶瑞電材等
環(huán)氧塑封料：華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材等
風(fēng)險(xiǎn)提示
先進(jìn)技術(shù)突破不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；下游需求恢復(fù)較弱風(fēng)險(xiǎn)等
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