>> 中信證券-新材料行業(yè)跟蹤點評：把握OLED、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)上游材料的投資機會-231127
| 上傳日期： |
2023/11/27 |
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| 173KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
李超,陳旺 |
| 行業(yè)名稱： |
互聯(lián)網(wǎng) |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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估值修復(fù)是主旋律，布局受益國產(chǎn)替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業(yè)量增下的緊缺環(huán)節(jié)、技術(shù)迭代帶來盈利溢價等領(lǐng)域：1）半導(dǎo)體——存儲芯片制造商三星和SK海力士準備將HBM（高帶寬存儲器）產(chǎn)量提高至2.5倍。中期看，預(yù)計AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛。具備韓國Fab廠供應(yīng)能力的企業(yè)及先進封裝環(huán)節(jié)有望率先受益，推薦聯(lián)瑞新材、雅克科技、華特氣體；設(shè)備零部件相關(guān)標的具備訂單支撐，建議關(guān)注新萊應(yīng)材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美埃科技。2）消費電子——全球OLED顯示屏出貨量在三季度超過了2億塊，大陸柔性O(shè)LED面板貢獻約6400萬片，同比大幅增長約116%，OLED上游材料端市場需求向好，推薦菲沃泰、萊特光電、萬潤股份、瑞華泰、鼎龍股份、八億時空、濮陽惠成。3）高端制造新材料：長征二號丁運載火箭及遠征三號上面級成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗衛(wèi)星發(fā)射升空，重點推薦斯瑞新材、國瓷材料、有研新材。4）合成生物學——上海市合成生物產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立，行業(yè)產(chǎn)業(yè)化進程有望加速。此外，醫(yī)藥板塊有望迎來系統(tǒng)性景氣度改善。建議關(guān)注川寧生物、嘉必優(yōu)、萬潤股份、藍曉科技、爭光股份。
▍看好競爭格局好且行業(yè)景氣度高的成長標的的業(yè)績兌現(xiàn)。以中信證券研究部新材料組跟蹤的新能源&電力材料、半導(dǎo)體&電子新材料、軍工&高端制造新材料、生物合成&消費類材料公司為范圍，上周（11月20日-11月24日）跌幅為2.8%，高于萬得全A指數(shù)0.9%的跌幅，小盤風格占優(yōu)。我們認為在競爭格局清晰的行業(yè)中，業(yè)績展望性強且估值仍處于合理區(qū)間的成長標的仍有較明確的投資價值，我們看好半導(dǎo)體、消費電子、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、合成生物學和醫(yī)藥、海風、核電等板塊以及此類板塊受事件催化的彈性空間，建議關(guān)注先進封裝、消費電子新材料、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)新材料、生物類和醫(yī)藥材料、海風零部件、核電零部件等細分子行業(yè)，建議關(guān)注相關(guān)龍頭標的與彈性標的。
▍半導(dǎo)體新材料：看好AI投資主線下算力、存儲相關(guān)的新材料；看好零部件、潔凈室相關(guān)標的。
政策方面：1）10月6日，據(jù)Reuters，美國商務(wù)部（BIS）或把42家“向俄羅斯出售芯片”的中國公司列入實體名單。美國方面認為，這些實體涉嫌為俄羅斯軍事和國防工業(yè)提供美國原產(chǎn)集成電路，而俄羅斯將這些微電子技術(shù)用于導(dǎo)彈和無人機的精確制導(dǎo)系統(tǒng)。2）10月17日，據(jù)美國駐華大使館和領(lǐng)事館官網(wǎng)，BIS推出兩篇文件，一篇針對AI計算及超算，一篇針對半導(dǎo)體設(shè)備，芯片管制進一步收緊：TPP（算力位寬乘積）、PD（性能密度）、晶體管數(shù)量達到一定水平以上均受限。此外，BIS公告新增實體清單13家中國AI芯片公司，包括壁仞和摩爾線程等。
AI算力方面：1）近日，據(jù)ETNews，三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭，開發(fā)了下一代（2.3D）半導(dǎo)體封裝技術(shù)，可用于封裝AI芯片等高性能半導(dǎo)體，在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。2）近日，據(jù)中國電信官網(wǎng)，中國電信AI算力服務(wù)器（2023-2024年）集中采購項目評標委員會按照招標文件載明的評標方法和標準已完成對各投標人遞交的投標文件的評審。3）近日，英偉達中文官網(wǎng)目前已移除了RTX 4090顯卡信息，目前各大電商平臺上RTX 4090都處于缺貨狀態(tài)。4）11月22日，據(jù)科創(chuàng)板日報，惠普表示正按計劃于明年下半年推出人工智能個人電腦（AIPC），并預(yù)計其普及率將逐步提高。
存儲芯片方面：11月15日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察微信公眾號，全球最大的兩家存儲芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產(chǎn)量提高至2.5倍。
行業(yè)資訊方面：1）近日，據(jù)Yole預(yù)計，2019-2025年全球先進封裝復(fù)合增速將達到7%，2025年占據(jù)整體封裝市場的49.4%。2）11月10日，中芯國際發(fā)布2023Q3季報，上修2023全年資本支出預(yù)測至75億美元，鑒于23Q1/Q2/Q3Capex分別為12.6/17.3/21.35億美元，對應(yīng)23Q4 Capex為23.75億美元，環(huán)比將持續(xù)提升。
中期看，我們預(yù)計AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對算力、存儲的需求將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛，AI有望成為四季度投資主線。具備韓國Fab廠供應(yīng)能力的我國企業(yè)及先進封裝環(huán)節(jié)有望率先受益。重點推薦：1）先進封裝環(huán)節(jié)的聯(lián)瑞新材（顆粒封裝材料GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（球硅產(chǎn)品布局先進封裝，前驅(qū)體產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠），及具有韓國市場供應(yīng)能力的材料龍頭企業(yè)華特氣體（特氣產(chǎn)品供應(yīng)韓國大廠）、神工股份（刻蝕硅材料供應(yīng)韓國市場），建議關(guān)注具備先進封裝材料布局的華海誠科、天承科技、德邦科技；2）半導(dǎo)體設(shè)備零部件相關(guān)標的具備訂單支撐，建議關(guān)注新萊應(yīng)材、正帆科技，以及潔凈室環(huán)節(jié)的美?？萍?。
▍消費電子新材料：OLED屏出貨高增，看好上游材料市場機會。
1）11月17日，據(jù)TechWeb，在一季度同比環(huán)比均明顯下滑后，全球OLED顯示屏的出貨量，已連續(xù)兩個季度環(huán)比均增長，在三季度超過了2億塊。2）據(jù)群智咨詢統(tǒng)計，Q3大陸柔性O(shè)LED面板貢獻約6400萬片，同比大幅增長約116%，
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