>> 國金證券-有色金屬行業(yè)金屬新材料年度策略：AI大時代下，核心材料有望受益-231209
| 上傳日期： |
2023/12/11 |
大小： |
2588KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
李超,宋洋 |
| 行業(yè)名稱： |
有色金屬 |
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無限制-登錄即可下載 |
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投資邏輯
當前新一輪以AI為代表的科技革命正席卷全球，AIGC技術的快速發(fā)展源于深度學習和神經(jīng)網(wǎng)絡算法的突破，這些應用需要高性能的計算和存儲能力，推動了電子半導體與光通信行業(yè)的創(chuàng)新和增長，產(chǎn)業(yè)鏈中核心材料迎來發(fā)展機遇。
1、電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈：AIGC技術需要更先進、更快速的芯片來滿足其需求，帶動半導體材料、芯片制造、封裝測試、被動元器件等各個環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。建議重點關注：
1）芯片電感：高算力高功率的AI場景下的最佳選擇。芯片電感更適用于如AI服務器相關的高功耗、高散熱要求的場景，相較于鐵氧體，金屬軟磁粉芯在耐受電流方面性能更好。鉑科新材相較于傳統(tǒng)繞線類工藝、一體成型工藝，采用獨創(chuàng)的高壓成型結合銅鐵共燒工藝，較傳統(tǒng)的鐵氧體材質(zhì)電感具有更高效率、更小體積、以及能夠響應更大電流變化的優(yōu)勢，更適用于電源模塊小型化、應用電流增加的發(fā)展趨勢。產(chǎn)品可應用于所有高算力場景，包括英偉達、Intel、AMD、HUAWEI等芯片廠商的解決方案中，目前已批量用于英偉達AI芯片GPU-H100。產(chǎn)能布局方面，公司計劃到23年底可實現(xiàn)產(chǎn)能約500萬片/月，24年將根據(jù)市場需求情況繼續(xù)擴充到1000-1500萬片/月。建議重點關注鉑科新材。
2）晶圓制造環(huán)節(jié)，建議關注濺射靶材供應商有研新材；在封裝測試環(huán)節(jié)，建議關注錫焊料與引線框架材料相關企業(yè)；被動元件環(huán)節(jié)，建議關注一體電感上游羰基鐵粉供應商悅安新材。
2、光通信產(chǎn)業(yè)鏈：AIGC在數(shù)據(jù)傳輸和處理方面的需求，推動光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的光源、光模塊、光纖傳輸設備等環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新和升級，建議重點關注：
1）磷化銦、砷化鎵：主流光芯片襯底方案。光芯片常使用三五族化合物磷化銦和砷化鎵作為芯片的襯底材料。磷化銦襯底用于制作FP、DFB、EML邊發(fā)射激光器芯片和PIN、APD探測器芯片，主要應用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸；砷化鎵襯底用于制作VCSEL面發(fā)射激光器芯片，主要應用于數(shù)據(jù)中心短距離傳輸、3D感測等領域。供應格局集中，云南鍺業(yè)砷化鎵晶片產(chǎn)能為80萬片/年，磷化銦晶片產(chǎn)能為15萬片/年，建議重點關注云南鍺業(yè)。
2）鈮酸鋰晶片：高速率解決方案。新一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)且與CMOS工藝兼容等優(yōu)點，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。天通股份生產(chǎn)的鈮酸鋰晶圓是鈮酸鋰調(diào)制器芯片的上游關鍵原材料，同時可作為光電材料在光通訊中起到光調(diào)制作用。鎢銅合金基座：高速率場景下滲透率提升。400G以上光模塊芯片對散熱要求大幅提高，不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求，建議關注斯瑞新材。
消費電子迭代升級正迫使市場對新型金屬材料的需求迅速增長，建議關注手機中框鈦合金材料、折疊屏鉸鏈材料、3D打印粉末材料等。
1）鈦合金比強度高、密度小、耐腐蝕及生物兼容性高，目前已有部分機型及穿戴設備在邊框、背板、鉸鏈等使用鈦合金，如IPhone 15pro系列、AppleWatch Ultra、小米15pro鈦系列、三星Watch 5 pro、榮耀MagicV2折疊屏等。
2）折疊屏手機鉸鏈變化，采用了一體化設計、創(chuàng)新材料工藝、添加防塵設計，現(xiàn)有鉸鏈制造已采用MIM、3D打印等工藝，也已采用液態(tài)金屬（非晶合金）、鈦合金、高強鋼和碳纖維等材料。
3）金屬3D打印粉末按基體的主要元素可分為鐵基材料、鎳基合金、鈦與鈦合金、鈷鉻合金、鋁合金、銅合金等，制備方法包括霧化法和等離子法等。
風險提示
新興行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化風險；技術迭代風險；行業(yè)競爭加劇的風險；原材料價格波動風險等。
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