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核心觀點(diǎn)
　　市場(chǎng)行情回顧
　　過(guò)去一周（12.04-12.08），SW電子指數(shù)下跌2.08%，板塊整體跑贏滬深300指數(shù)0.32 pct，從六大子板塊來(lái)看，光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為-2.05%、-3.93%、-1.41%、-1.46%、-3.57%、-2.20%。
　　核心觀點(diǎn)
　　PC：預(yù)計(jì)23Q4市場(chǎng)增長(zhǎng)5%，2024年將迎來(lái)全面復(fù)蘇。12月5日，Canalys發(fā)布預(yù)測(cè)，全球個(gè)人電腦出貨量在連續(xù)七個(gè)季度下跌后有望迎來(lái)復(fù)蘇。在節(jié)日旺季和宏觀經(jīng)濟(jì)改善的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2023年第四季度市場(chǎng)將增長(zhǎng)5%。回顧23Q3，個(gè)人電腦出貨量雖同比下降7%，但環(huán)比實(shí)現(xiàn)了8%的增長(zhǎng)，在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境略有改善疊加庫(kù)存修正的背景下，業(yè)內(nèi)對(duì)終端需求保持著審慎樂(lè)觀的情緒。展望未來(lái)，2024年個(gè)人電腦出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.67億臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)8%。Canalys分析師葉茂盛表示隨著Windows更新周期的到來(lái)，疊加具備AI功能和采用Arm架構(gòu)電腦的崛起有望提振換機(jī)需求，因此預(yù)計(jì)到2024年，具備AI功能的個(gè)人電腦總出貨量將取得19%左右的市場(chǎng)份額。
　　晶圓代工：23Q3全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)7.9%，23Q4將持續(xù)向上。12月6日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)23Q3智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)。此外，臺(tái)積電、三星3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。展望23Q4，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)。盡管終端尚未全面復(fù)蘇，但中國(guó)安卓陣營(yíng)手機(jī)年底銷售季前備貨動(dòng)能略優(yōu)于預(yù)期，包括5G中低端、4G手機(jī)AP等，以及部分延續(xù)的Apple iPhone新機(jī)效應(yīng)，23Q4全球前十大晶圓代工產(chǎn)值預(yù)期會(huì)持續(xù)向上，預(yù)計(jì)成長(zhǎng)幅度會(huì)高于23Q3。
　　半導(dǎo)體設(shè)備：廠商整體營(yíng)收同比下降，本土廠商逆勢(shì)大增。據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元，同比下降9%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。對(duì)比之下，2023年第三季度中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超109億元，同比增長(zhǎng)36%，環(huán)比增長(zhǎng)23%。其中北方華創(chuàng)第三季度半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入約54億元，穩(wěn)居排名第一，中微公司排名第二，盛美上海排名第三。我們認(rèn)為，當(dāng)前本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商正處于快速追趕期，持續(xù)收緊的半導(dǎo)體設(shè)備及相關(guān)限制政策或?qū)⒓涌毂就翉S商的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
　　投資建議
　　維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為2024年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來(lái)歷史較低位置，風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股機(jī)會(huì)，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；模擬芯片建議關(guān)注力芯微；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注華海誠(chéng)科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測(cè)電子；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電；折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注軍工電子紫光國(guó)微和復(fù)旦微電；建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。