>> 申萬宏源-HBM產(chǎn)業(yè)鏈材料端行業(yè)報告：AI浪潮催化HBM需求激增，材料端企業(yè)迎發(fā)展新機遇-231212
| 上傳日期： |
2023/12/12 |
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| 2728KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
宋濤 |
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AI催生龐大的算力需求，HBM芯片市場需求井噴，上游材料端企業(yè)迎來發(fā)展新機遇。2022年11月底，OpenAI發(fā)布了名為ChatGPT的對話式聊天機器人模型，一經(jīng)推出便在網(wǎng)絡(luò)上迅速走紅。2023年3月，OpenAI正式推出大型多模態(tài)模型GPT-4，引領(lǐng)AI大模型突破。2023年12月，谷歌AI大模型Gemini發(fā)布，再次引發(fā)市場關(guān)注。海量數(shù)據(jù)催生龐大的算力需求，HBM芯片具備更高帶寬、更高位寬、更低功耗、以及更小外形，成為GPU芯片的內(nèi)存解決方案，市場需求激增，產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)迎來發(fā)展新機遇。
存儲芯片周期逐步觸底回暖，行業(yè)稼動率有望回升，下游資本開支回歸帶來長期成長性。
今年以來，三星、海力士等存儲巨頭開啟減產(chǎn)策略加速去庫存，目前去庫存化成效顯現(xiàn)，DRAM、NAND原廠芯片價格出現(xiàn)小幅上升，預(yù)計2023年底將有機會看到市場供需漸趨平衡，2024年存儲廠稼動率將有序回升，帶動材料端需求回暖。
國內(nèi)半導(dǎo)體資本開支加速，三星、SK海力士在華工廠成功獲得美國“無限期豁免”，在華工廠將可以繼續(xù)升級和擴產(chǎn)，未來資本開支有望持續(xù)投入。自去年10月美國制裁政策導(dǎo)致市場對國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)長期成長性的擔憂逐步消除，行業(yè)估值有望提升。
投資分析意見：1）HBM（海力士、三星）關(guān)聯(lián)企業(yè)：雅克科技（前驅(qū)體+硅微粉+封裝光刻膠），華特氣體、中船特氣（電子特氣）等；2）先進封裝相關(guān)企業(yè)：聯(lián)瑞新材、壹石通（硅微粉），飛凱材料、華海誠科（環(huán)氧塑封料），德邦科技（底填料等），鼎龍股份（臨時鍵合膠）、艾森股份（電鍍液+封裝光刻膠）、天承科技、上海新陽（電鍍液）、東材科技、圣泉集團（電子樹脂）等。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)品開發(fā)、導(dǎo)入、放量速度不及預(yù)期；項目建設(shè)進展不及預(yù)期。
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