>> 光大證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)PEEK(聚醚醚酮)系列報告之三：PEEK材料半導(dǎo)體市場廣闊，國產(chǎn)企業(yè)放量可期-231212
| 上傳日期： |
2023/12/13 |
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| 1083KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
趙乃迪,周家諾 |
| 行業(yè)名稱： |
化工 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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PEEK在半導(dǎo)體工業(yè)的應(yīng)用廣泛，前景廣闊。PEEK具有耐熱性、耐磨性、耐疲勞性、耐輻照性、耐剝離性、抗蠕變性、柔韌性、尺寸穩(wěn)定性、耐沖擊性、耐化學(xué)藥品性、無毒、阻燃等優(yōu)異的綜合性能，其性能顯著優(yōu)于其他工程塑料或金屬材料。在半導(dǎo)體工業(yè)中，由于PEEK能夠耐受高達(dá)260℃的高溫和各類化學(xué)品的腐蝕，從而能夠減少晶圓冷卻時間，提高生產(chǎn)效率。同時，PEEK顆粒產(chǎn)生率低、純度高，使得晶圓脫氣量和可萃取物減少，降低靜電擊穿晶圓的概率，也能顯著提升晶圓良品率。PEEK因此被廣泛用來制造CMP保持環(huán)、晶圓承載器、晶片夾等高性能塑料零件，PEEK及其復(fù)合增強樹脂能夠?qū)崿F(xiàn)對銅合金、不銹鋼、PTFE、PPS和其他工程塑料等傳統(tǒng)材料的替代。此外，通過在PEEK中添加抗靜電材料可減少靜電的影響。
PEEK可用于CMP保持環(huán)，需求有望持續(xù)提升。CMP是IC制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，拋光頭及其壓力控制系統(tǒng)是其中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的部件，保持環(huán)是CMP拋光頭的核心配件之一，屬于易耗品，能有效地防止晶圓邊緣出現(xiàn)“過磨”現(xiàn)象。CMP保持環(huán)應(yīng)具有高耐磨、高純凈度、高加工精度、高材料穩(wěn)定性和低振動等特性，以減少晶圓中微刮傷的發(fā)生幾率，對應(yīng)材料的選擇應(yīng)與之匹配，目前主要采用PPS和PEEK兩種材質(zhì)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，22年，全球CMP設(shè)備市場規(guī)模為27.78億美元，17-22年的CAGR為4.2%，中國大陸CMP設(shè)備市場規(guī)模為6.66億美元，同比增長35.9%，17-22年的CAGR為24.8%。伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)進步、芯片制程工藝的升級、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對CMP設(shè)備的需求正日益增加，從而帶動CMP保持環(huán)的需求提升。與此同時，CMP設(shè)備一般預(yù)計更換周期超過10年，而CMP保持環(huán)屬于耗材，其更換頻率將更高。此外，PEEK憑借其優(yōu)異的性能，正逐步實現(xiàn)對主流的PPS等CMP保持環(huán)材料的替代，綜合來看，未來PEEK的需求有望持續(xù)提升。
全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇疊加中國大陸晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴增，PEEK需求得以提振。2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫存特征，行業(yè)進入下行周期，進而對上游半導(dǎo)體材料的需求造成負(fù)面影響。但2023年Q2以來，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)總體呈復(fù)蘇趨勢。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示，2023Q1-Q3全球半導(dǎo)體單季度的銷售額分別為1195.0、1267.0、1346.6億美元，同比分別下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅持續(xù)收窄。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場將同比增長11.8%至5760億美元，有望實現(xiàn)復(fù)蘇。與此同時，中國大陸晶圓代工產(chǎn)能正持續(xù)擴增，12寸晶圓廠方面，截至2023年11月，根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國大陸目前共有31座12寸晶圓廠投入生產(chǎn)，總計產(chǎn)能約為118.9萬片/月，預(yù)計未來五年將新增24座12英寸晶圓廠，規(guī)劃總產(chǎn)能222.3萬片/月。在當(dāng)前已規(guī)劃12英寸晶圓廠全部滿產(chǎn)情況下，截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總產(chǎn)能將超過414萬片/月。8寸晶圓廠方面，根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，預(yù)計到2026年，中國大陸8寸晶圓廠的月產(chǎn)能將達(dá)到170萬片/月。
投資建議：我們認(rèn)為，隨著中國大陸晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴增，對半導(dǎo)體工藝中的各類高性能塑料零件的需求有望隨之提升，疊加PEEK憑借其優(yōu)異的性能現(xiàn)已逐步實現(xiàn)對PPS、PP等材料的升級替代，PEEK在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有較大的需求空間，PEEK產(chǎn)業(yè)將持續(xù)向好發(fā)展。目前中研股份的PEEK已應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域的CMP保持環(huán)、晶圓載具、晶圓吸盤等產(chǎn)品中。我們建議關(guān)注國內(nèi)PEEK行業(yè)龍頭中研股份。
風(fēng)險分析：下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險，客戶驗證風(fēng)險，新增產(chǎn)能爬坡進度不及預(yù)期。
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