>> 華安證券-電子行業(yè)：AI加速行業(yè)變革，24年電子行業(yè)有望重回成長軌道-231213
| 上傳日期： |
2023/12/15 |
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| 4133KB |
| 格式： |
pdf 共90頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
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作者： |
陳耀波 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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主要觀點
半導體：市場有望于24年實現(xiàn)復蘇，疊加AI驅(qū)動有望推動行業(yè)迎來全新升級周期
根據(jù)三方機構(gòu)預測，半導體市場將于24年實現(xiàn)復蘇。隨著各企業(yè)庫存合理化程度提高、渠道可視性增強，以及AI服務器需求拉動不斷增加，半導體市場已恢復增長。從細分市場來看，我們認為：
1）存儲芯片：伴隨原廠積極減產(chǎn)和控制供應，存儲供需狀況已于23H2得到明顯改善。從終端需求來看，整體呈現(xiàn)緩步復蘇態(tài)勢，以AI服務器相關(guān)增速較為明顯。在AI服務器應用中，HBM屬于全新增量，帶動了對于塑封料、CMP拋光材料、電鍍液、測試設備等設備與材料的需求。并且，在針對HBM4的技術(shù)方向規(guī)劃上，三星與SK海力士均把Hybrid bonding技術(shù)視為使存儲芯片進一步發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，也有望帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈需求增長
2）模擬芯片：雖然全球模擬芯片依然面臨整體需求疲軟的環(huán)境（TI&ADI下季度指引環(huán)比下降，主動減產(chǎn)說明行業(yè)整體庫存仍未出清），但消費類已觸底回升，且汽車依舊保持較好的需求。因此，24H1模擬芯片依舊是局部復蘇機會，24H2有望進入全面復蘇階段。建議關(guān)注手機、消費電子&汽車下游為主的模擬芯片公司。此外，模擬芯片長期成長邏輯依然是產(chǎn)品品類擴張，新品推出往往收入增長的爆發(fā)力更強，建議關(guān)注模擬公司新品推出情況
3）SoC：SoC行業(yè)在23年5月下游需求回暖開始加速去庫存，23Q2起收入連續(xù)環(huán)比改善，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)開始下降至22Q1水平。隨著SoC庫存去化，行業(yè)毛利率環(huán)比修復。我們看到以Gemini為代表的多模態(tài)模型創(chuàng)造了的語音和視頻交互需求，打開了智能音箱等應用的天花板。建議關(guān)注邊緣側(cè)大模型落地
4）FPGA：FPGA高并行的架構(gòu)和無指令集的特征在低時延推理具有巨大優(yōu)勢，有望受益于工業(yè)、汽車、國防及航空航天等領(lǐng)域持續(xù)增長的低時延處理需求。在近年地緣政治緊張態(tài)勢下，特種FPGA芯片需求高景氣延續(xù)。在民用領(lǐng)域，低容量FPGA國產(chǎn)替代在近3年以來相對成熟，但大容量領(lǐng)域仍處于初步國產(chǎn)替代階段，建議民用FPGA市場關(guān)注國產(chǎn)替代進度
5）半導體材料：經(jīng)過下游客戶庫存逐漸消化，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率有望持續(xù)攀升。疊加nm制程縮減帶來的生產(chǎn)步驟增長，有望進一步促進半導體材料需求提高。并且，半導體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，利好本土半導體材料廠商進行國產(chǎn)替代。通過對比，我們發(fā)現(xiàn)掩膜板、光刻膠、CMP拋光材料是相對國產(chǎn)替代空間較大、盈利能力較高的板塊，建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)的業(yè)務進展
建議關(guān)注：瀾起科技、北京君正、東芯股份、普冉股份、圣邦股份、納芯微、南芯科技、艾為電子、復旦微電、晶晨股份、安路科技、鼎龍股份、彤程新材、安集科技、聯(lián)瑞新材、華海誠科、路維光電、清溢光電等
消費電子：折疊屏與MR有望促進行業(yè)變革，AI賦能有望提速產(chǎn)業(yè)迭代與創(chuàng)新
消費電子經(jīng)歷多個季度的需求萎靡，已迎來需求回暖。從細分應用展望24年投資機遇，我們認為：
1）手機端：大盤呈復蘇態(tài)勢，24年有望重新回歸增長通道，且中國品牌在持續(xù)出海，全球市場份額穩(wěn)中有升。創(chuàng)新方面，折疊屏有望在24年維持高增速，帶來結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新，其中屏幕和鉸鏈是核心環(huán)節(jié)。并且，光學重回升級趨勢，空間視頻帶來了額外創(chuàng)新增量。此外，鈦合金、鋼殼電池等同樣存在創(chuàng)新機會
2）MR端：頭顯主要由芯片、光學系統(tǒng)與傳感器三大模塊構(gòu)成。蘋果作為消費電子創(chuàng)新的引領(lǐng)者，其MR產(chǎn)品也有望推動新一輪頭顯產(chǎn)業(yè)變革。相比其他頭顯，MR的主要亮點在于使用了MicroOLED、引入多種交互模式、使用了IPD（瞳距）調(diào)節(jié)。我們認為，若MR銷量可觀，則或?qū)⑼苿覯ircoOLED、攝像頭、IPD（瞳距）調(diào)節(jié)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈需求增長
3）AI賦能：AI有望全面賦能消費電子，硬件端已經(jīng)看到了新的變化。例如，在手機側(cè)，主要的手機SoC廠商高通、MTK在新一代平臺上都大幅加強了AI性能，且開始支持端側(cè)的AI大語言模型，vivo X100也內(nèi)置了自家的藍心大模型。PC端雖然尚未實現(xiàn)本地化AI，但由于AI與PC具有高契合度，看好PC的AI本地化發(fā)展。我們判斷24年將會成為端側(cè)落地元年，看好AI賦能消費電子帶來的需求增長
建議關(guān)注：立訊精密、京東方A、傳音控股、歌爾股份、華勤技術(shù)、領(lǐng)益智造、東山精密、水晶光電、長盈精密、華興源創(chuàng)、兆威機電、奧?？萍?、東睦股份、杰普特、統(tǒng)聯(lián)精密、聯(lián)想集團（港股）、小米集團-W（港股）等
被動元件：庫存持續(xù)改善，看好MLCC高容國產(chǎn)化率提升與芯片電感受益于AI服務器所實現(xiàn)的增長
為應對下游疲軟需求，廠商在23年積極進行庫存調(diào)節(jié)，庫存情況持續(xù)改善。由于不同細分被動元件的下游市場側(cè)重不同，各自的市場驅(qū)動因素也有所差別。我們認為，除市場需求復蘇帶來的行業(yè)增長機會外，還可關(guān)注MLCC在高容領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進展。并且，用金屬軟磁粉制成的芯片電感由于具有高效節(jié)能、小體積等特點，相比傳統(tǒng)的鐵氧體芯片電感可以更好地耐受大電流，更適用于高性能GPU，用量有望受益于高算力需求而上升
建議關(guān)注：三環(huán)集團、順絡電子、
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