>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)快報(bào)：存儲(chǔ)有望助推全球半導(dǎo)體市場(chǎng)反彈，原廠積極布局高端存儲(chǔ)-231219
| 上傳日期： |
2023/12/19 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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2024年存儲(chǔ)助推全球半導(dǎo)體市場(chǎng)反彈，原廠積極布局高端存儲(chǔ)
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了2023年短暫承壓后，有望于2024年實(shí)現(xiàn)反彈。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)16.8%增至6240億美元，其中最大增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力來自于存儲(chǔ)芯片（預(yù)計(jì)2024年反彈增長(zhǎng)66.3%）。具體看，1）NAND：由于需求疲軟和供過于求導(dǎo)致NAND價(jià)格大幅下滑，2023年全球NAND市場(chǎng)規(guī)模降至354億美元，同比下降38.8%；隨著NAND價(jià)格觸底反彈，2024年全球NAND市場(chǎng)有望強(qiáng)勁復(fù)蘇，同比增長(zhǎng)49.6%達(dá)到530億美元。2）DRAM：23Q4 DRAM仍處于供過于求的局面，但原廠對(duì)價(jià)格態(tài)度強(qiáng)硬，積極推動(dòng)漲價(jià)，DRAM價(jià)格已有所反彈，預(yù)計(jì)價(jià)格上漲的效應(yīng)將于2024年全面顯現(xiàn)，屆時(shí)全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到874億美元，同比增長(zhǎng)88%。存儲(chǔ)芯片需求復(fù)蘇同時(shí)帶動(dòng)了對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的需求。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球存儲(chǔ)相關(guān)資本支出出現(xiàn)最大降幅，2024年有望恢復(fù)增長(zhǎng)。其中，2024年NAND設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)21%達(dá)到107億美元，2025年增速可望大幅提高至51%，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到162億美元；DRAM設(shè)備市場(chǎng)則相對(duì)穩(wěn)定，2024年有望小幅增長(zhǎng)3%，同時(shí)受惠于制程微縮和HBM需求增長(zhǎng)，2025年DRAM設(shè)備銷售額或達(dá)到155億美元，同比增長(zhǎng)20%。
2024年三星和SK海力士將增加半導(dǎo)體設(shè)備投資并擴(kuò)大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能，以更好把握日趨改善的存儲(chǔ)市場(chǎng)帶來的機(jī)遇。根據(jù)CFM及其援引韓媒的數(shù)據(jù)，2024年三星半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)為208億美元，同比增長(zhǎng)25%，DRAM和NAND產(chǎn)量均有望同比增長(zhǎng)24%；以DRAM月投入晶圓為例，預(yù)計(jì)16至15納米級(jí)（D1z）25萬張，14納米級(jí)（D1a）18萬張，13至12納米級(jí)（D1b）23萬張。2024年SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)恢復(fù)至2022年水平，約為40.8億美元，同比增長(zhǎng)100%；圍繞HBM等高端DRAM為中心擴(kuò)大產(chǎn)量，計(jì)劃將DRAM產(chǎn)量提高到減產(chǎn)前的水平。
中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠商11月營(yíng)收延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，存儲(chǔ)價(jià)格已出現(xiàn)觸底回升現(xiàn)象
中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)廠商11月營(yíng)收環(huán)比延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，并表示存儲(chǔ)價(jià)格已出現(xiàn)觸底回升現(xiàn)象。
群聯(lián)：11月營(yíng)收54.07億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)5%，為歷年同期次高。公司表示整體NAND存儲(chǔ)位元數(shù)總出貨量同比增長(zhǎng)超80%，為歷史同期新高，顯示整體市場(chǎng)需求有逐漸緩步回升現(xiàn)象，加之NAND價(jià)格企穩(wěn)上漲趨勢(shì)確認(rèn)，有效刺激下游客戶補(bǔ)庫需求。
威剛：11月營(yíng)收40.95億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)56.21%，環(huán)比增長(zhǎng)8%。公司表示上游減產(chǎn)計(jì)劃維持，漲價(jià)態(tài)度強(qiáng)勢(shì)，23Q4 NAND調(diào)漲幅度與頻率均超預(yù)期24Q1亦有可觀的漲價(jià)空間；DRAM方面，由于原廠大幅縮減產(chǎn)能及積極將產(chǎn)能轉(zhuǎn)至高毛利的DDR5與HBM，24H1 DDR4或?qū)⒙氏瘸霈F(xiàn)供不應(yīng)求和價(jià)格漲幅后來居上的現(xiàn)象。
華邦電子：11月營(yíng)收63.68億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)1.12%。公司表示PC、智能手機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)均呈現(xiàn)逐漸復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，23Q4營(yíng)收有望環(huán)比增長(zhǎng)。
南亞科技：11月營(yíng)收28.74億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3.71%，環(huán)比增長(zhǎng)7.72%，為近14個(gè)月以來新高。公司表示，1）服務(wù)器業(yè)務(wù)企業(yè)云端應(yīng)用帶動(dòng)AI運(yùn)算及DDR5的需求；此外，CPU新平臺(tái)、DDR5滲透率持續(xù)提升也有望刺激服務(wù)器DRAM需求，目前服務(wù)器DDR4庫存仍高。2）手機(jī)方面，手機(jī)融合AI大模型有效刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，帶動(dòng)手機(jī)出貨量反彈。3）PC方面，隨著庫存回歸正常水位，預(yù)計(jì)23H2出貨量好于23H1，同時(shí)新品推出有望帶動(dòng)DDR5及LPDDR5需求增長(zhǎng)。4）消費(fèi)電子終端產(chǎn)品方面，整體消費(fèi)市場(chǎng)于23H2恢復(fù)正常，電視、IPCAM、網(wǎng)通、工控及車用需求維持穩(wěn)健成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)23Q4 DRAM報(bào)價(jià)止跌回升。
投資建議：建議關(guān)注存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：東芯股份，兆易創(chuàng)新，北京君正，江波龍，普冉股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期，終端去庫存效果低于預(yù)期，相關(guān)廠商研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等。
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