>> 首創(chuàng)證券-電子行業(yè)深度報告：消費電子新機熱度高企，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)計彈性標的-231228
| 上傳日期： |
2023/12/28 |
大小： |
1989KB |
| 格式： |
pdf 共23頁 |
來源： |
首創(chuàng)證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
何立中,韓楊 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
核心觀點
Q3手機、PC出貨量同比降幅縮窄，旗艦新機發(fā)布有望引爆市場。根據(jù)Tech Insights數(shù)據(jù)，2023Q3全球智能手機出貨量為2.96億部，同比0.3%，環(huán)比+10%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2023Q3中國智能手機出貨量約6,705萬臺，同比-6.3%，環(huán)比+1.5%。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2023Q3全球個人電腦出貨量為6,560萬部，同比-7.0%，環(huán)比+8%。從手機和PC出貨量數(shù)據(jù)上，2023Q3雖然出貨量同比仍然在下滑，但跌幅已經(jīng)大幅縮窄，市場有望在各終端品牌新機發(fā)布下重新點燃。
主芯片廠商發(fā)布支持AI計算SoC芯片，AI手機有望拉動換機需求。2023年10月24日高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI。2023年11月6日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9300，天璣9300率先搭載基于硬件的生成式AI引擎，能夠?qū)崿F(xiàn)更快速且安全的邊緣AI計算。伴隨搭載以上2種芯片AI手機的陸續(xù)上市，有望拉動手機換機需求。
模擬芯片：不同下游公司業(yè)績出現(xiàn)分化，消費類復(fù)蘇明顯。經(jīng)過幾個季度的消化，各終端廠商庫存水位逐漸接近正常，受三四季度消費電子旺季需求的拉動，下游對應(yīng)手機等消費電子占比高的模擬公司營收在Q2開始環(huán)比呈現(xiàn)大幅增長，大部分公司在Q3營收環(huán)比仍舊持續(xù)提升。工控、汽車及LED照明驅(qū)動等下游需求表現(xiàn)相對平緩。
數(shù)字芯片：Q3收入同環(huán)比正增長，可穿戴需求顯著好轉(zhuǎn)。AIoT需求呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，海外及汽車市場突破拉動部分公司Q3同環(huán)比高增。ChatGPT引爆AI應(yīng)用端熱潮，行業(yè)公司持續(xù)投入研發(fā)加大高算力芯片布局，關(guān)注終端智能硬件創(chuàng)新對SoC需求帶動。受益于終端需求復(fù)蘇及新產(chǎn)品放量，可穿戴SoC公司營收同環(huán)比大幅增長。白牌市場和印度市場可穿戴需求旺盛，國內(nèi)品牌端可穿戴產(chǎn)品關(guān)注有望在智能手機熱度影響下提升。
投資建議：
我們認為在各終端手機廠商陸續(xù)發(fā)布新機型的催化下，智能手機市場有望在2023Q4及2024年開始反彈，下游手機領(lǐng)域占比較高的模擬芯片公司有望深度受益，推薦關(guān)注南芯科技、力芯微、帝奧微、圣邦股份、匯頂科技、艾為電子等。
伴隨AIoT等下游廠商庫存逐漸去化，以及在AI的驅(qū)動下各智能終端硬件創(chuàng)新的拉動下，下游AIoT占比較高的SoC公司有望受益，推薦關(guān)注晶晨股份、瑞芯微、全志科技等。
智能手表和TWS耳機等產(chǎn)品有望在智能手機的熱度的帶動下迎來復(fù)蘇，推薦關(guān)注恒玄科技、炬芯科技、中科藍汛等。
風(fēng)險提示：
消費需求疲軟、AI在終端落地不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。
|
|
