>> 華安證券-瀾起科技(688008)服務器CPU持續(xù)迭代，內(nèi)存接口芯片有望加速-231228
| 上傳日期： |
2023/12/29 |
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| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳耀波 |
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CPU平臺迭代速度加快。
內(nèi)存接口芯片的升級需要CPU平臺的支持，此前Intel的SapphireRapids實質(zhì)性的延期超過2年，導致了服務器內(nèi)存從DDR4到DDR5的代際更換不斷延后。但目前看到Intel和AMD的新款CPU都已經(jīng)支持DDR5，而且更新速率有所加快，我們認為有利于內(nèi)存接口芯片的更迭。
自2023年以來，Intel的服務器CPU迭代有所加速，2023年初發(fā)布Sapphire Rapids后，2023年12月發(fā)布Emerald Rapids，另外根據(jù)Intel的Roadmap，預計其2024年將會發(fā)布兩款服務器CPU：Sierra Forest和Granite Rapids，新款CPU支持的內(nèi)存速率將在2023年5600MT/s升級至6400MT/s。
另外，AMD的服務器CPU迭代處于正常節(jié)奏，2022年底發(fā)布Genoa，而且在2023年陸續(xù)發(fā)布Bergamo、Siena兩款CPU，支持的DDR5速率均為4800MT/s，我們預計AMD的下一代CPU將會支持更高的內(nèi)存速率。
內(nèi)存接口迭代有望加速。
隨著服務器CPU平臺的升級，支持的DDR5內(nèi)存速率速率提升，對應的內(nèi)存接口芯片也會升級。根據(jù)JEDEC的標準，DDR5內(nèi)存模組相較于DDR4，在RCD的基礎(chǔ)上增加3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，整體芯片的價值量會隨之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我們認為服務器內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模會有顯著的增長。瀾起作為行業(yè)內(nèi)可以提供全套解決方案的公司，有望最為受益于該過程。
當DDR5數(shù)據(jù)速率達到6400MT/s及以上時，PC端內(nèi)存模組需要增加一顆CKD芯片，對內(nèi)存模組上的時鐘信號進行緩沖再驅(qū)動。根據(jù)Intel的roadmap，其2024年將會發(fā)布Arrow Lake，支持的內(nèi)存速率將會達到6400MT/s，因此我們預計當新款CPU發(fā)布時，瀾起的CKD芯片會隨之逐漸起量，迎來0→1的過程。
另外瀾起科技在PCIe Retimer及CXL領(lǐng)域也有深厚布局，且都已經(jīng)有相應芯片發(fā)布，隨著未來新技術(shù)的滲透率增長，有望為公司打開更多的成長空間。
投資建議
我們預計2023-2025年公司歸母凈利潤分別為4.5、14.1、23.1億元，對應的EPS分別為0.39、1.23、2.03元，最新收盤價對應PE分別為145、46、28x。首次覆蓋給予公司“買入”評級。
風險提示
Server/PCCPU迭代進度不及預期；DDR5滲透率不及預期；新技術(shù)應用不及預期；地緣政治影響供應鏈穩(wěn)定；市場競爭加劇。
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