>> 中信建投-瀾起科技(688008)服務(wù)器去庫存持續(xù)，DDR5助推毛利率持續(xù)-231101
| 上傳日期： |
2023/11/1 |
大小： |
598KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉雙鋒,章合坤 |
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核心觀點
服務(wù)器內(nèi)存條更新迭代，DDR5滲透率持續(xù)提升，因此公司Q3業(yè)績環(huán)比改善。當(dāng)前通用服務(wù)器行業(yè)仍處于去庫存階段，但技術(shù)迭代趨勢不改，我們看好服務(wù)器及PCDDR5滲透帶來的內(nèi)存接口芯片量價提升，以及AI服務(wù)器浪潮對高容內(nèi)存條接口芯片、PCIe retimer和CXL的強勁驅(qū)動。公司持續(xù)鞏固行業(yè)地位，大力投入內(nèi)存接口、PCIe retimer、CXL、AI芯片等新品研發(fā)，成長空間一步步打開。
事件
公司Q3實現(xiàn)營收5.98億元，同比減少37%，環(huán)比增長18%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.52億元，同比減少52%，環(huán)比增長144%；扣非歸母凈利潤1.52億元，同比減少44%，環(huán)比增長4223%。
簡評
受全球服務(wù)器去庫存影響，公司Q3實現(xiàn)營收5.98億元，同比減少37%，環(huán)比增長18%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.52億元，同比減少52%，環(huán)比增長144%；扣非歸母凈利潤1.52億元，同比減少44%，環(huán)比增長4223%。Q3綜合毛利率為64.80%，環(huán)比提升5.97pcts。存貨方面，賬面價值6.33億元，連續(xù)兩個季度下降，去庫存持續(xù)。
服務(wù)器去庫存持續(xù)，DDR5助推毛利率持續(xù)提升。分產(chǎn)品線看：（1）互連類芯片，Q3銷售收入5.81億元，環(huán)比增長16%，雖然通用服務(wù)器市場低迷，但DDR5滲透率仍在提升，Q1 DDR5滲透率不足10%，Intel中報表示上半年兼容DDR5的SRCPU的出貨量約100萬顆，因此DDR5滲透率已達(dá)到15%以上，DDR5 RCD接口滲透率更高。隨著下半年DDR5內(nèi)存接口出貨占比提升，高毛利率產(chǎn)品占比提升，互連類芯片毛利率環(huán)比提升6.78pcts至66.33%。（2）津逮服務(wù)器平臺，行業(yè)內(nèi)CPU仍在去庫存，Q3銷售收入0.14億元，環(huán)比增長68%，毛利率為5.65%。
前瞻布局新品，打開長期成長空間。公司逆周期加大研發(fā)投入，前三季度研發(fā)投入4.87億元，同比增長50%。目前，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持續(xù)提升；DDR5第二子代RCD芯片開始規(guī)模出貨；推進(jìn)DDR5第三子代RCD芯片的試產(chǎn)準(zhǔn)備工作，并于2023年10月在業(yè)界率先試產(chǎn)；積極開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)。此外，公司上半年量產(chǎn)了PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer及第四代津逮？CPU，并正推進(jìn)DDR5第一子代MRCD/MDB、DDR5第一子代CKD、第一代MXC等產(chǎn)品量產(chǎn)版本的研發(fā)，以及時鐘發(fā)生器的工程研發(fā)?？春梅?wù)器及PCDDR5滲透帶來的接口芯片量價提升，以及AI服務(wù)器對高容內(nèi)存條接口、PCIe retimer和CXL的強勁驅(qū)動。公司競爭力逐步提升，成長空間一步步打開。
盈利預(yù)測與估值：公司2023年前三季度歸母凈利潤合計2.34億元，其中Q3單季度實現(xiàn)歸母凈利潤1.52億元，隨著Q3、Q4服務(wù)器拉貨需求逐步恢復(fù)，高毛利率DDR5 RCD出貨占比進(jìn)一步提升，Q4凈利潤有望繼續(xù)修復(fù)。展望2024年，服務(wù)器行業(yè)有望去庫存完成，同時DRAM廠商正快速減產(chǎn)DDR4，因此2024年DDR5在服務(wù)器的裝機滲透率有望加速，公司凈利潤有望快速修復(fù)。預(yù)計2023-2025年歸母凈利潤為4.27、11.44、20.93億元，對應(yīng)PE為143x、53x、29x。
風(fēng)險分析
1、DDR5滲透不及預(yù)期。目前服務(wù)器行業(yè)均處于下行周期，客戶端去庫存仍需時間，且DDR5相對于DDR4仍有溢價，客戶采購意愿有所打折，若去庫存進(jìn)度不及預(yù)期、需求不及預(yù)期，則DDR5滲透率不及預(yù)期，將影響公司相關(guān)產(chǎn)品出貨量；2、新品研發(fā)不及預(yù)期。公司正推進(jìn)DDR5第二/第三子代RCD、DDR5第一子代MRCD/MDB、DDR5第一子代CKD、第一代MXC等產(chǎn)品量產(chǎn)版本的研發(fā)，以及時鐘發(fā)生器的工程研發(fā)。新品研發(fā)較多，且技術(shù)壁壘較高，存在研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險。3、地緣政治風(fēng)險。公司的主要直接客戶為DRAM模組廠商，間接客戶及合作伙伴為服務(wù)器廠商和CPU廠商，大部分廠商為海外公司，包含美國公司，若地緣政治摩擦加劇，將加大供應(yīng)鏈風(fēng)險。
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