>> 中信證券-瀾起科技(688008)2023年中報(bào)點(diǎn)評(píng)：DDR5互連芯片出貨提升，Q2業(yè)績(jī)環(huán)比顯著增長(zhǎng)-230827
| 上傳日期： |
2023/8/27 |
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pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
徐濤，王子源，程子盈 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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服務(wù)器市場(chǎng)景氣回落進(jìn)入去庫(kù)存階段，公司23H1業(yè)績(jī)同比回落，但下游需求改善超預(yù)期，Q2公司DDR5內(nèi)存接口芯片出貨已顯著回升，帶動(dòng)業(yè)績(jī)環(huán)比改善。往未來(lái)看，我們預(yù)計(jì)23H2服務(wù)器庫(kù)存有望顯著調(diào)降，下游拉貨料將環(huán)比回暖，公司互連芯片業(yè)務(wù)受益確定性強(qiáng)，同時(shí)津逮服務(wù)器產(chǎn)品線出貨節(jié)奏有望修復(fù)，展望未來(lái)，公司Retimer、MXC、CKD、MCRRCD/DB進(jìn)展順利、領(lǐng)先行業(yè)，AI芯片差異化布局，有望打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。
▍23H1整體同比承壓，Q2業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)顯著。公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.28億元，同比-51.87%，主要系服務(wù)器市場(chǎng)景氣回落進(jìn)入去庫(kù)存階段，公司互連類(lèi)芯片出貨承壓；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.82億元，同比-87.98%，剔除股權(quán)支付費(fèi)用的歸母凈利潤(rùn)/扣非歸母凈利潤(rùn)為1.41/0.63億元，同比分別-80.95%/-88.63%；毛利率為56.32%，同比+13.59pcts。23H1凈利率下降主要系公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比+47.03%至3.03億元，研發(fā)費(fèi)用率提升至32.63%；公允價(jià)值變動(dòng)收益同比-2.2億元，計(jì)提減值同比+1.45億元。單季度看，23Q2環(huán)比增長(zhǎng)顯著。2023Q1/Q2分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.20/5.08億元，Q2環(huán)比+21.11%；Q1/Q2分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.2/0.62億元，Q2剔除股份支付費(fèi)用后歸母凈利潤(rùn)為0.89億元，環(huán)比+75.02%；Q2毛利率為58.83%，環(huán)比+5.54pcts，主要系DDR5內(nèi)存接口芯片營(yíng)收占比提升。展望23H2，公司DDR5出貨及營(yíng)收占比有望再增，同時(shí)產(chǎn)能松動(dòng)下成本有望下調(diào)，我們預(yù)計(jì)營(yíng)收及盈利能力有望提升。
▍互連主業(yè)：下游需求改善超預(yù)期，Q2公司DDR5內(nèi)存接口芯片出貨已顯著回升。23H1公司互連類(lèi)芯片營(yíng)收同比-26.37%，毛利率為57.01%，其中23Q2營(yíng)收4.98億元，環(huán)比+20.57%，毛利率為59.55%，環(huán)比+5.6pcts，主要系DDR5相關(guān)產(chǎn)品毛利率較高，營(yíng)收占比提升。
——DDR5滲透節(jié)奏來(lái)看，2022年DDR5服務(wù)器端互連芯片主要為備貨需求，我們估算公司全年RCD芯片中DDR5出貨量占比達(dá)兩位數(shù)；23Q1支持DDR5的主流服務(wù)器CPU已推出，但行業(yè)進(jìn)入去庫(kù)存周期，公司RCD芯片中DDR5出貨量占比回落至個(gè)位數(shù)；由于DDR5相關(guān)產(chǎn)品行業(yè)庫(kù)存有限，AI服務(wù)器帶動(dòng)相關(guān)需求，23Q2中后期DDR5相關(guān)訂單超預(yù)期，公司單季RCD芯片中DDR5出貨量占比回升，超過(guò)2022年全年均值。展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì)23Q3起DDR5有望加快起量，參考美光業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，我們預(yù)計(jì)24年中DDR5在服務(wù)器端邊際滲透率有望提升至50%，公司內(nèi)存接口芯片為傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)主業(yè)，我們估算其近年市場(chǎng)份額穩(wěn)定在約40%，DDR5升級(jí)趨勢(shì)明確下，公司有望獲得業(yè)績(jī)彈性。
——子代升級(jí)產(chǎn)品來(lái)看，23H1公司正推進(jìn)DDR5第二子代RCD芯片量產(chǎn)準(zhǔn)備，并進(jìn)行DDR5第三子代RCD芯片量產(chǎn)版本研發(fā)，進(jìn)展行業(yè)領(lǐng)先，我們持續(xù)看好DDR5各子代升級(jí)滲透下，公司該業(yè)務(wù)ASP及毛利率提升空間。
▍互連新品：持續(xù)加碼研發(fā)，多產(chǎn)品布局AI浪潮，新品進(jìn)展領(lǐng)先。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，Q2研發(fā)費(fèi)用1.69億元，同比+44%。截至23Q2末，研發(fā)人員515人，同比凈增106人，研發(fā)人員占比已達(dá)74.53%，有望助力公司保持行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。公司立足互連類(lèi)芯片優(yōu)勢(shì)，深耕服務(wù)器數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，布局MRCD/MDB、CXLMXC、PCIe Retimer等均適配AI需求，有望乘風(fēng)AI革命打開(kāi)成長(zhǎng)空間。
——PCIe Retimer芯片：根據(jù)公司公告，公司為大陸PCle 4.0下Retimer芯片領(lǐng)域唯一廠商，2023年1月成為全球第二家實(shí)現(xiàn)PCIe 5.0/CXL2.0 Retimer芯片量產(chǎn)的公司，公司Serdes IP已實(shí)現(xiàn)突破應(yīng)用于該產(chǎn)品上；Retimer芯片可應(yīng)用于GPU與CPU間互連，公司有望隨PCIe 5.0滲透/AI服務(wù)器拉動(dòng)獲得增量業(yè)績(jī)——MXC（內(nèi)存擴(kuò)展控制器）芯片：根據(jù)公司公告，22H1公司推出全球首款CXLMXC芯片，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬。2023年5月三星電子研發(fā)出的首款支持CXL 2.0的128GBCXLDRAM內(nèi)存，搭載公司MXC芯片，并計(jì)劃23年底前量產(chǎn)。亦被海力士用于其首款基于DDR5 DRAM的CXL存儲(chǔ)器樣品中。目前公司已成為全球首家進(jìn)入CXL合規(guī)供應(yīng)商清單的MXC芯片廠商。
——CKD（高速時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)）芯片：根據(jù)公司公告，2022年9月發(fā)布業(yè)界首款DDR5第一子代CKD芯片工程樣片，23H1完成CKD芯片量產(chǎn)版本流片及樣品制備，正推進(jìn)量產(chǎn)前質(zhì)量認(rèn)證及客戶認(rèn)證。我們預(yù)計(jì)CKD芯片未來(lái)有望成為支持6400MT/S及以上速率的PC端內(nèi)存條標(biāo)配，前景廣闊。
——MCR（多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組）中配套的RCD/DB芯片：根據(jù)公司公告，23H1公司正推進(jìn)第一子代MRCD/MDB芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，MCR可提供LRDIMM的雙倍帶寬，內(nèi)存接口芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度、速率提升顯著，并采用1顆RCD+10顆DB的架構(gòu)，我們預(yù)計(jì)公司有望隨高帶寬需求滲透提升獲得量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。
——時(shí)鐘發(fā)生器（Clock Generator）芯片：根據(jù)公司公告，23H1公司正推進(jìn)時(shí)鐘發(fā)生器芯片的研發(fā)及AI芯片工程樣片的測(cè)試驗(yàn)證，并計(jì)劃年內(nèi)完成工程樣片流片。該產(chǎn)品為一種時(shí)鐘芯片，主要用于企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)設(shè)備等，系應(yīng)客戶需求而布局的新領(lǐng)域。
▍計(jì)算類(lèi)：行業(yè)庫(kù)存影響短期出貨節(jié)奏，布局基于CXL的近內(nèi)存計(jì)算架
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