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核心觀點(diǎn)
　　服務(wù)器內(nèi)存條更新迭代，DDR5滲透率持續(xù)提升，因此公司Q2業(yè)績(jī)環(huán)比改善。當(dāng)前通用服務(wù)器行業(yè)仍處于去庫(kù)存階段，但技術(shù)迭代趨勢(shì)不改，我們看好服務(wù)器及PCDDR5滲透帶來(lái)的內(nèi)存接口芯片量?jī)r(jià)提升，以及AI服務(wù)器浪潮對(duì)高容內(nèi)存條接口芯片、PCIe retimer和CXL的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)。公司持續(xù)鞏固行業(yè)地位，大力投入內(nèi)存接口、PCIe retimer、CXL、AI芯片等新品研發(fā)，成長(zhǎng)空間一步步打開(kāi)。
　　事件
　　公司發(fā)布2023年半年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.28億元，同比下降51.87%；歸母凈利潤(rùn)0.82億元，同比下降87.98%。
　　簡(jiǎn)評(píng)
　　上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.28億元，同比下降51.87%；歸母凈利潤(rùn)0.82億元，同比下降87.98%，剔除股份支付費(fèi)用影響后的歸母凈利潤(rùn)為1.41億元，同比下降80.95%，主要由于：（1）受服務(wù)器去庫(kù)存影響，營(yíng)收同比下降51.87%；（2）研發(fā)投入3.03億元，同比增長(zhǎng)47.03%，持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)；（3）公允價(jià)值變動(dòng)收益同比減少2.22億元；（4）計(jì)提資產(chǎn)減值損失同比增加1.45億元。
　　DDR5滲透率提升，公司業(yè)績(jī)改善。分業(yè)務(wù)看，（1）內(nèi)存接口芯片：雖然通用服務(wù)器市場(chǎng)低迷，但DDR5滲透率仍在提升，Q1 DDR5滲透率不足10%，Intel中報(bào)表示上半年兼容DDR5的SRCPU的出貨量約100萬(wàn)顆，因此DDR5滲透率已達(dá)到15%以上。隨著DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片出貨量環(huán)比顯著增長(zhǎng)，公司Q2實(shí)現(xiàn)收入4.98億元，環(huán)比增長(zhǎng)20.57%。
　　DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量占比提升，公司Q2毛利率提升5.6個(gè)百分點(diǎn)至59.55%。（2）津逮：CPU及內(nèi)存模組需求低迷，Q2津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)收入0.14億元，同比下降98.00%，毛利率為15.37%。
　　前瞻布局新品，打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。公司逆周期加大研發(fā)投入，上半年研發(fā)投入3.03億元，同比增長(zhǎng)47.03%。公司上半年量產(chǎn)了PCIe 5.0/CXL 2.0Retimer及第四代津逮？CPU。另外，公司正推進(jìn)DDR5第二/第三子代RCD、DDR5第一子代MRCD/MDB、DDR5第一子代CKD、第一代MXC等產(chǎn)品量產(chǎn)版本的研發(fā)，以及時(shí)鐘發(fā)生器的工程研發(fā)?？春梅?wù)器及PCDDR5滲透帶來(lái)的接口芯片量?jī)r(jià)提升，以及AI服務(wù)器對(duì)高容內(nèi)存條接口、PCIeretimer和CXL的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)。公司競(jìng)爭(zhēng)力逐步提升，成長(zhǎng)空間一步步打開(kāi)
　　盈利預(yù)測(cè)與估值：預(yù)計(jì)2023-2025年歸母凈利潤(rùn)為4.27、11.44、20.93億元，對(duì)應(yīng)PE為128x、48x、26x。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析
　　1、DDR5滲透不及預(yù)期。目前服務(wù)器、PC行業(yè)均處于下行周期，客戶端去庫(kù)存仍需時(shí)間，且DDR5相對(duì)于DDR4仍有溢價(jià)，客戶采購(gòu)意愿有所打折，若去庫(kù)存進(jìn)度不及預(yù)期、需求不及預(yù)期，則DDR5滲透率不及預(yù)期，將影響公司相關(guān)產(chǎn)品出貨量；2、新品研發(fā)不及預(yù)期。公司正推進(jìn)DDR5第二/第三子代RCD、DDR5第一子代MRCD/MDB、DDR5第一子代CKD、第一代MXC等產(chǎn)品量產(chǎn)版本的研發(fā)，以及時(shí)鐘發(fā)生器的工程研發(fā)。新品研發(fā)較多，且技術(shù)壁壘較高，存在研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。3、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。公司的主要直接客戶為DRAM模組廠商，間接客戶及合作伙伴為服務(wù)器廠商和CPU廠商，大部分廠商為海外公司，包含美國(guó)公司，若地緣政治摩擦加劇，將加大供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。