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>> 東海證券-半導體行業(yè)深度報告(八):存儲市場復蘇在即,模組廠商曙光再現(xiàn)-231229
上傳日期:   2023/12/29 大?。?/td>   2442KB
格式:   pdf  共27頁 來源:   東海證券
評級:   標配 作者:   方霽
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存儲原廠聚焦行業(yè)頭部客戶,第三方模組廠商錨定廣泛細分市場。囿于產(chǎn)品化成本等要素限制,原廠僅能聚焦具有大宗數(shù)據(jù)存儲需求的行業(yè)和客戶,如智能手機、PC及服務器行業(yè)的頭部客戶。傳統(tǒng)主流市場外仍然存在極為廣泛的應用場景和市場需求,包括主流應用市場中小客戶以及工業(yè)控制、汽車電子等細分行業(yè)存儲需求,第三方模組廠商則主要聚焦于這部分長尾市場需求。在DRAM模組市場,2022年IDM廠商市占率達87%,IDM廠商主導服務器市場,第三方模組廠關(guān)注PC市場,由于需求疲軟和LPDDR在筆記本電腦中的滲透,Yole預計第三方模組廠市場份額到2028年將下降至9%。在NAND市場中,存儲原廠主要聚焦于嵌入式存儲、固態(tài)硬盤(2022年占NAND比例約為82%),第三方模組廠則主要關(guān)注移動存儲市場(2022年占NAND市場比例約為9%)。
  全球模組市場空間廣闊,DDR5或是未來幾年內(nèi)存市場增長的重要推手。在DRAM模組市場中,根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),內(nèi)存條的市場規(guī)模從2017年的117.25億美元增長至2022年的172.81億美元,近五年復合增長率達8.1%,主要是由于下游需求尤其是服務器模組需求的持續(xù)增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年全球內(nèi)存條出貨量為5.11億條,主要以DDR4為主,DDR5內(nèi)存條出貨量預計將從2022年的0.11億條增長至2028年的6.42億支,DDR5內(nèi)存條或是未來幾年內(nèi)推動內(nèi)存市場增長的核心驅(qū)動力。在NAND模組市場中,根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年全球SSD市場規(guī)模為290億美元,出貨量為3.52億塊,其中5500萬塊是企業(yè)SSD,占比約為16%,其余為消費級SSD,占比達84%。
  海外模組龍頭廠商占據(jù)全球存儲模組市場主要份額,國內(nèi)廠商業(yè)務多點布局。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2022年全球第三方內(nèi)存條供應商主要來自美國、中國大陸以及中國臺灣,其中金士頓以78.12%的占比位列第一,海外龍頭模組廠商地位穩(wěn)固;中國大陸廠商記憶科技、嘉合勁威、金泰克分別以3.78%、2.88%、2.33%的市場份額位列第2、4、5位,合計市場份額為8.99%。2022年全球第三方固態(tài)硬盤市場中,金士頓以28%的市場份額位列第一,中國大陸廠商雷克沙(江波龍收購)、金泰克、朗科、七彩虹市占率分別為8%、8%、6%、5%,合計達27%。中國是全球最大的半導體市場之一,國產(chǎn)替代空間廣闊,隨著存儲芯片逐漸國產(chǎn)化替代進程,國內(nèi)存儲模組廠商有望持續(xù)提升市場份額。
  內(nèi)存接口及配套芯片、主控芯片是存儲模組重要環(huán)節(jié)之一,國內(nèi)廠商有望充分受益快速成長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年全球內(nèi)存接口及配套芯片市場規(guī)模約為11億美元,同比提升54.9%,隨著DDR5滲透率提升,帶來RCD、DB、SPD的升級迭代,同時新增PMIC、TS需求,預計到2028年,RCD、PMIC、SPDHub、TS占比分別達38%、28%、24%、10%。目前全球只有三家供應商可提供DDR5第一子代的量產(chǎn)產(chǎn)品,分別是瀾起科技、瑞薩電子和Rambus,瀾起在內(nèi)存接口芯片的市場份額保持穩(wěn)定。根據(jù)CFM數(shù)據(jù),2022年全球第三方主控芯片市場前三為慧榮科技、聯(lián)蕓科技、得一微,市場份額分別為56.34%、17.88%、11.73%,中國大陸SSD主控芯片廠商市占率達29.61%。
  建議關(guān)注存儲模組賽道優(yōu)質(zhì)標的。當前存儲市場正處于周期底部,供需關(guān)系持續(xù)改善,短期有望實現(xiàn)筑底反彈;中期來看,生成式AI市場迅速擴張,有望帶動存儲模組需求空間增長;長期來看,國內(nèi)存儲模組廠商業(yè)務多元化布局,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級,國產(chǎn)替代空間廣闊。建議關(guān)注:多品類存儲廠商江波龍、嵌入式存儲龍頭佰維存儲、SSD主控芯片龍頭德明利;全球閃存盤發(fā)明者朗科科技。
  風險提示:1)市場競爭加?。?)下游需求復蘇不及預期;3)存儲價格恢復不及預期。
 
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