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算力芯片需求持續(xù)旺盛，國產算力供應鏈問題仍需進一步解決。AMDCEO在發(fā)布會表示，23年AI芯片市場的規(guī)模將達到450億美元左右，預計27年將超過4000億美元，對應CAGR＞70%。國外算力芯片管制的加碼使得英偉達算力芯片的“性能天花板”越降越低，隨著國產廠商的產品迭代，兩者的性能差距將越來越小，國產算力芯片廠商將有望承接廣闊的國內算力芯片需求。但我們認為，芯片制造與產能問題仍未完全解決，后續(xù)可能成為制約放量之瓶頸。因此，后續(xù)仍需關注海外代工管制收緊及國內先進制程代工良率提升情況。建議關注：寒武紀、海光信息。
　　衛(wèi)星互聯(lián)網大趨勢推動衛(wèi)星密集建設，快速放量需要成本下降來推動。衛(wèi)星互聯(lián)網建設飛速發(fā)展，據中國航天報，SpaceX于2023年已完成93次軌道發(fā)射任務，并規(guī)劃2024年至少完成144次發(fā)射。未來SpaceX衛(wèi)星規(guī)劃總量達到約4.2萬顆。2020年9月中國申報了共計1.3萬顆衛(wèi)星，而11月23日我國試驗衛(wèi)星的成功發(fā)射有望拉開2024年星網建設元年序幕。但是，衛(wèi)星發(fā)射數量規(guī)模增長預計將導致產業(yè)鏈成本下降。我國“G60星鏈”全數字化衛(wèi)星制造超級工廠2023年正式投入使用后，產能預計將達到300顆/年，單星成本預計下降35%，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的成本預計存在一定的壓力。建議關注高壁壘環(huán)節(jié)的稀缺性標的：（1）FPGA：復旦微電、紫光國微、安路科技；（2）相控陣及射頻芯片：盛路通信、鋮昌科技、臻鐳科技。
　　 SiC滲透率有望提升，功率半導體價格可能仍有壓力。據愛集微不完全統(tǒng)計，截至2023年上半年，全球已有40款SiC車型進入量產交付，可查到交付數據的SiC車型上半年累計銷售118.7萬輛；且到了2023年下半年，還有更多SiC車型上市及交付。然而，另一方面，國內眾多的功率芯片代工廠產能在擴充中，可能帶來代工環(huán)節(jié)的產能供給釋放，從而使得功率器件價格仍有下行壓力。建議關注：天岳先進、斯達半導。
　　先進封裝持續(xù)大規(guī)模擴產，設備材料壁壘高國產供應商進展需要觀察。AI催化先進封裝需求，臺積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，計劃明年月產3.5萬片晶圓，比原定翻倍目標再增加20%（據UDN新聞）。且由于美國貿易限制，Chiplet有望成為國產高算力芯片的替代選項，更加凸顯先進封裝的重要性。半導體封裝廠及產業(yè)鏈公司紛紛加碼布局，但是先進封裝產業(yè)鏈壁壘相對較高，客戶導入存在困難。技術層面，2.5D和3D封裝均對設備和材料有較高要求；客戶層面，客戶與先進封裝供應商之間在導入后容易形成較強的粘性；應用層面，先進封裝主要應用于智能手機、5G、高性能計算等場景，因此產品技術壁壘與價值量均高于傳統(tǒng)封裝。建議關注：文一科技、強力新材。
　　主流型存儲漲價或將持續(xù)，利基型存儲復蘇傳導可能仍需時間。目前存儲行業(yè)已進入漲價周期，西部數據預計后續(xù)將漲價55%。而TrendForce集邦咨詢預估，2024年第一季Mobile DRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均價季漲幅將擴大至18~23%。隨著供需兩端的庫存落底，加上原廠減產效應作用，我們認為以智能手機存儲器為代表的產品在價格上有望看到強勁漲勢。但同時，我們認為不同類型、不同容量的存儲產品在漲價節(jié)奏與幅度上可能有所差異。由于供給相對集中，我們認為DRAM價格或將率先上漲，此后依次為NAND、NORFlash。而受益于智能手機、PC、服務器的復蘇，大容量產品復蘇趨勢可能優(yōu)于中小容量。部分中小容量的利基型產品復蘇可能仍需時間，后續(xù)仍需觀察需求變化趨勢。建議關注：江波龍、朗科科技。
　　激光雷達短期有望指數級增長，終端競爭增大帶來價格壓力加大。2023年底，四部委發(fā)文正式掀開智能駕駛向L3級別自動駕駛躍進的嶄新篇章，2024年將有望成為L3級別自動駕駛大規(guī)模商用落地的一年。需求端，高級別自動駕駛下激光雷達重要性從“要不要裝”走向“裝多少”；供應端，2023下半年開始，激光雷達銷量持續(xù)走紅。進入2024年，激光雷達將有望實現短期指數增長，終端價格壓力伴之而來，技術路線有望進一步成熟，建議關注激光雷達上游的光學及電子元器件產業(yè)機遇。
　　星閃以及SerDes芯片有望成為汽車智能化連接新風口，當前成熟度以及應用場景需要持續(xù)開拓。汽車智能化程度提升離不開高速通信技術的支持，星閃及SerDes等新型車載無線/有線高速通信技術日益受到關注。2023年尚為星閃商用元年，全球車載SerDes市場亦正蓄勢待發(fā)向百億美元規(guī)模進發(fā)，進入2024年，建議關注車載高速通信領域應用場景的新開拓與國產廠商的新突破。
　　模擬IC庫存進一步去化，價格恢復上行仍需進一步確認。模擬IC海外龍頭、國內A股公司庫存周轉天數回落，庫存水位下降。國內多家模擬IC設計公司自23Q1開始連續(xù)兩季大幅回落，展現去庫存力度。此前模擬龍頭TI已宣布減產，我們認為隨著國際龍頭的減產動作持續(xù)進行，23Q4與24年模擬行業(yè)供需關系有望持續(xù)改善。且手機新機型發(fā)布及AIPC催化有望促進終端銷量改善，原廠延續(xù)去庫存趨勢，帶動業(yè)績恢復。但是，未來模擬IC價格恢復上行仍存在不確定性。一方面，代工端24Q1價格下降，使得模擬IC設計環(huán)節(jié)漲價存在一