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>> 華金證券-宇環(huán)數(shù)控(002903)數(shù)控拋磨設(shè)備龍頭,受益3C復(fù)蘇和碳化硅高景氣度-240109
上傳日期:   2024/1/9 大?。?/td>   4321KB
格式:   pdf  共32頁 來源:   華金證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   劉荊
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深耕行業(yè)近二十年,主營數(shù)控磨床和數(shù)控研磨拋光機(jī)。公司成立于2004年,2006年開始全面布局專業(yè)發(fā)展數(shù)控機(jī)床領(lǐng)域主機(jī)制造業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要分為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機(jī)和智能裝備系列產(chǎn)品,2022年數(shù)控磨床和數(shù)控研磨拋光機(jī)合計(jì)營收占比78%。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域,2022年?duì)I收來看,消費(fèi)電子占比達(dá)77%,汽車行業(yè)占比13%。消費(fèi)電子領(lǐng)域,公司設(shè)備可用于智能手機(jī)面板玻璃凹槽、VR眼鏡鏡片凹面+凸面的打磨拋光等領(lǐng)域。自2010年為富士康提供精密磨削設(shè)備以來,與蘋果產(chǎn)業(yè)鏈公司建立了長期的合作關(guān)系。此外也有華為、榮耀、小米、三星等相關(guān)客戶。
  鈦合金手機(jī)中框整體良率約為30%-40%,遠(yuǎn)低于鋁合金中框的80%,且加工時(shí)間長,約為鋁合金的3-4倍,消費(fèi)電子鈦合金化將大幅拉動(dòng)加工設(shè)備需求量。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,2023年公司與捷普科技(成都)有限公司簽署了累計(jì)2.53億元的加工設(shè)備合同。手機(jī)加工中,主要是手機(jī)中框和玻璃蓋板需要研磨和拋光,根據(jù)我們測算,假設(shè)2024年手機(jī)銷售總量與22年持平,鈦合金中框在手機(jī)中滲透率達(dá)10%,對(duì)應(yīng)中框和玻璃蓋板加工2024年所需年研磨和拋光設(shè)備市場空間合計(jì)為1188億元。
  第三代半導(dǎo)體滲透率快速提升,公司已布局碳化硅研磨設(shè)備。Yole數(shù)據(jù)顯示,隨著第三代半導(dǎo)體滲透率逐年上升,2023年碳化硅的滲透率有望達(dá)到3.75%,24年有望接近10%。根據(jù)公司投資者回復(fù),公司碳化硅設(shè)備可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削,晶錠外圓磨削、磨參考邊等工序,已有部分樣機(jī)推出。目前,公司與客戶正在積極推進(jìn)碳化硅設(shè)備的打樣和銷售進(jìn)程。根據(jù)我們測算,2024年全球碳化硅拋磨設(shè)備市場空間達(dá)11.9億元,按國內(nèi)36%市場份額,國內(nèi)市場空間4.3億元。
  Vision Pro將于24年量產(chǎn)銷售,公司設(shè)備可用于VR眼鏡鏡片凹面+凸面打磨、拋光。根據(jù)環(huán)球網(wǎng),蘋果頭顯Vision Pro將于24年銷售,其前端包含一整塊以3D方式成型與壓層的玻璃,表面需進(jìn)行光學(xué)拋光。根據(jù)分析公司Canalys發(fā)布的報(bào)告,預(yù)計(jì)2024年Vision Pro出貨量為35萬部,而到產(chǎn)品發(fā)布后的第五年,該品類年出貨量將突破一千萬。公司研磨拋光設(shè)備可用于VR眼鏡鏡片凹面+凸面打磨、拋光。僅以蘋果的Vision Pro來計(jì)算,我們預(yù)計(jì)24年帶動(dòng)拋磨設(shè)備需求0.73億元,28年將達(dá)26.26億元。
  投資建議:公司作為精密拋磨設(shè)備龍頭,3C行業(yè)占比高,客戶群體“果鏈”占比較高,深度受益消費(fèi)電子復(fù)蘇及鈦合金率提高,此外公司設(shè)備同樣可用于加工VR眼鏡鏡片凹面+凸面打磨、拋光,Vision Pro量產(chǎn)有望帶動(dòng)公司設(shè)備需求。第三代半導(dǎo)體滲透率逐年上升,以碳化硅為材料的功率期間需求旺盛,公司成立子公司宇環(huán)精研,布局碳化硅研磨設(shè)備。23年12月實(shí)施新一期股權(quán)激勵(lì),為公司注入內(nèi)生增長動(dòng)力。預(yù)測2023-2025年公司歸母凈利潤分別為0.6/0.83/1.05億元,對(duì)應(yīng)1月8日股價(jià),對(duì)應(yīng)PE估值分別為59、42.5、33.6倍。首次覆蓋給予“增持-B”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、消費(fèi)電子復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、市場開拓不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
  
宇環(huán)數(shù)控股票研究報(bào)告
 
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