>> 西南證券-電子行業(yè)2024年投資策略：2024年電子投資10大預(yù)測(cè)-240110
| 上傳日期： |
2024/1/10 |
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pdf 共70頁(yè) |
來(lái)源： |
西南證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
王謀,徐一丹,張大為 |
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2024年電子行業(yè)10點(diǎn)預(yù)測(cè)
我們對(duì)2024年電子行業(yè)做出以下10點(diǎn)預(yù)測(cè)：
1、電子行業(yè)投資在2024年上半年以供給推動(dòng)為主，小盤和成長(zhǎng)風(fēng)格占優(yōu)，2024年下半年供需共振，風(fēng)格回歸均衡；
2、全球消費(fèi)電子半導(dǎo)體庫(kù)存將于24Q1降低至歷史平均以下，補(bǔ)庫(kù)重啟，周期從復(fù)蘇切換至繁榮；
3、全球工業(yè)和汽車半導(dǎo)體庫(kù)存將于24Q1見(jiàn)頂，工業(yè)和汽車半導(dǎo)體從蕭條切換至復(fù)蘇；
4、半導(dǎo)體代工將于24Q1見(jiàn)底，國(guó)產(chǎn)化率更低、集中度更低的半導(dǎo)體材料和零部件將跑贏設(shè)備；
5、存儲(chǔ)價(jià)格24H1以震蕩為主，2024下半年將進(jìn)入右側(cè)上漲趨勢(shì)；
6、全球邏輯和存儲(chǔ)代工廠資本開(kāi)支將于24Q4后顯著提升，大陸先進(jìn)制程及存儲(chǔ)資本開(kāi)支維持高增；
7、消費(fèi)電子的換機(jī)周期將至少持續(xù)至24Q3，低庫(kù)存、產(chǎn)品有升級(jí)的品種將有明顯超額收益如覆銅板、CIS；
8、端側(cè)AI操作系統(tǒng)和APP的創(chuàng)新將在未來(lái)兩年某個(gè)時(shí)點(diǎn)極大拉動(dòng)消費(fèi)者手機(jī)和PC的換機(jī)需求，主要推升存儲(chǔ)價(jià)值量增長(zhǎng)；
9、蘋果MR產(chǎn)品將帶動(dòng)XR使用時(shí)長(zhǎng)明顯提升，國(guó)產(chǎn)安卓廠商將于陸續(xù)推出對(duì)標(biāo)蘋果MR的頭顯產(chǎn)品以及OSTAR產(chǎn)品，3D視頻相關(guān)硬件如dTOF滲透率提升；
10、搭載國(guó)產(chǎn)CPU的PC滲透率提升加速。
主要觀點(diǎn)
從估值安全邊際來(lái)看，截至11月27日，電子（申萬(wàn)）指數(shù)PB估值10年中位數(shù)9.5%，處于10年-1標(biāo)準(zhǔn)差以下，歷史來(lái)看，此估值水平未來(lái)1年指數(shù)收益率均為正，2024年電子行業(yè)整體勝率高。參考2019年，若2024年電子（申萬(wàn)）指數(shù)PB估值回到歷史均值，則對(duì)應(yīng)當(dāng)前指數(shù)點(diǎn)位約35%漲幅空間。
從周期需求來(lái)看，如我們?cè)?022年底策略中預(yù)測(cè)的一致，全球消費(fèi)電子從23Q3進(jìn)入復(fù)蘇，主要由智能手機(jī)換機(jī)需求重啟和大語(yǔ)言模型拉動(dòng)的HPC需求高增推動(dòng)。通信、工業(yè)和汽車電子的周期調(diào)整滯后消費(fèi)電子2~3個(gè)季度，目前仍處于周期蕭條階段，我們預(yù)計(jì)相關(guān)供應(yīng)鏈將從24Q2開(kāi)始進(jìn)入復(fù)蘇。
從技術(shù)供給來(lái)看，2024年全球電子創(chuàng)新投資將圍繞AI和XR延伸。我們認(rèn)為AI有四個(gè)方向的機(jī)會(huì)，分別是AI手機(jī)/PC、智能駕駛、人形機(jī)器人和先進(jìn)封裝。將大語(yǔ)言模型本地化于智能手機(jī)和PC將明顯提升SOC、Dram和Flash的單機(jī)價(jià)值量，AI操作系統(tǒng)和APP的進(jìn)化將在某個(gè)時(shí)點(diǎn)極大拉動(dòng)消費(fèi)者的換機(jī)需求。2024年，以華為供應(yīng)鏈為代表的智能駕駛和智能座艙將迎來(lái)快速滲透期，為SOC、CIS等供應(yīng)鏈帶來(lái)顯著業(yè)績(jī)彈性。參數(shù)規(guī)模不斷增加的AI訓(xùn)練和推理對(duì)計(jì)算性能提出越來(lái)越高的要求，將不斷提升片上互聯(lián)以及3D先進(jìn)封裝的滲透率，拉動(dòng)相關(guān)IP、HBM、TSV、封裝材料、封裝代工的價(jià)值量。我們認(rèn)為，當(dāng)前最有希望成為電子終端“Next big thing”的產(chǎn)品形態(tài)是MR和AR，24H1主要觀察蘋果MR產(chǎn)品銷售數(shù)據(jù)以及二代產(chǎn)品供應(yīng)鏈變化，24H2關(guān)注國(guó)產(chǎn)MR、AR產(chǎn)品落地反響，XR整機(jī)代工、Micro Oled、設(shè)備以及高價(jià)值零部件相關(guān)供應(yīng)鏈值得重視。
從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，中國(guó)大陸電子投資將繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化為核心。我們認(rèn)為2024年國(guó)產(chǎn)化主線包括：服務(wù)器/算力上下游、存儲(chǔ)上下游、光刻機(jī)上下游、半導(dǎo)體材料、工業(yè)和汽車模擬IC、OLED上下游和MLCC國(guó)產(chǎn)化。我們認(rèn)為中期看AI訓(xùn)練所需的全球算力投入暫告段落，2024年AI算力投資將主要聚焦端側(cè)投入和供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化，包括算力芯片、接口芯片、交換機(jī)芯片、光芯片、載板、高速覆銅板、高速PCB的國(guó)產(chǎn)化。我們預(yù)計(jì)至少在24H2以前，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)的Capex投入將明顯高于邏輯，長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)相關(guān)設(shè)備和上游材料供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)向上。我們認(rèn)為2024年國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)將取得階段性的量產(chǎn)成果，相關(guān)零部件供應(yīng)鏈將有高估值溢價(jià)。從滲透率來(lái)看，半導(dǎo)體材料以及工業(yè)和汽車相關(guān)的模擬IC仍處于較低的水平，我們看好相關(guān)供應(yīng)鏈在渡過(guò)周期低谷后的高成長(zhǎng)性。最后，OLED面板和驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)將加速?gòu)捻n國(guó)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，相關(guān)封裝、材料供應(yīng)鏈亦將受益于此。
從全球半導(dǎo)體庫(kù)存來(lái)看，截至23Q3，存儲(chǔ)、模擬/功率IC的絕對(duì)庫(kù)存額以及庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)仍然明顯高于歷史平均水平，手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體庫(kù)存基本回到正常水平，如CIS、射頻，我們預(yù)計(jì)手機(jī)半導(dǎo)體庫(kù)存未來(lái)2個(gè)季度將繼續(xù)去化至正常水平以下，補(bǔ)庫(kù)時(shí)點(diǎn)臨近，而存儲(chǔ)、模擬/功率半導(dǎo)體公司未來(lái)將繼續(xù)主動(dòng)去庫(kù)存，產(chǎn)品價(jià)格和盈利能力將在2024年下半年重啟上行趨勢(shì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：需求恢復(fù)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，供給惡化風(fēng)險(xiǎn)，宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
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