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核心觀點
　　本周核心觀點與重點要聞回顧
　　HBM：三星購買設(shè)備推進(jìn)HBM生產(chǎn)，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。三星訂購數(shù)十臺熱壓（TC）鍵合機(jī)，其為制造高帶寬內(nèi)存和DDR5的必備設(shè)備，三星2024年可能會專注于先進(jìn)DRAM的生產(chǎn)。我們認(rèn)為，各大存儲廠持續(xù)積極推進(jìn)HBM生產(chǎn)，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　AIPC：Canalys預(yù)計27年AIPC占比將達(dá)60%，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。根據(jù)Canalys報告，在2024年出貨的PC中，AIPC占比將會接近五分之一，預(yù)計到2027年比例將增長到60%以上。我們認(rèn)為，AIPC滲透率有望加速提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　存儲芯片：TrendForce預(yù)估Q1 NAND漲幅約15~20%，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。買方持續(xù)擴(kuò)大NANDFlash產(chǎn)品采購以建立安全庫存水位，而供應(yīng)商為減少虧損，對于推高價格勢在必行，預(yù)估2024年第一季NANDFlash合約價季漲幅約15~20%。我們認(rèn)為，存儲芯片價格有望繼續(xù)回升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　先進(jìn)封裝：臺積電將繼續(xù)擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。為響應(yīng)英偉達(dá)及AMD對先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求，臺積電將持續(xù)擴(kuò)大CoWoS等先進(jìn)封裝產(chǎn)能。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
　　市場行情回顧
　　本周（1.8-1.12），A股申萬電子指數(shù)下跌4.31%，整體跑輸滬深300指數(shù)2.96pct，跑輸創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)2.87pct。申萬電子二級六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：元件(-3.24%)、其他電子II(-3.42%)、光學(xué)光電子(-3.46%)、電子化學(xué)品II(-4.01%)、消費(fèi)電子(-4.75%)、半導(dǎo)體(-4.77%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持強(qiáng)勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：道瓊斯美國科技(5.02%)、納斯達(dá)克(3.09%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(3.02%)、臺灣電子(0.64%)、恒生科技(-3.39%)、申萬電子(-4.31%)。
　　投資建議
　　本周我們繼續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片發(fā)布的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、受益AI賦能的AIPC產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲、封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
　　HBM：受益于英偉達(dá)發(fā)布H200算力芯片，HBM產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠科等；
　　AIPC：受益于AI賦能帶來的創(chuàng)新體驗和銷量提升，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望加速受益，建議關(guān)注龍芯中科、春秋電子、智微智能、華勤技術(shù)等；
　　存儲芯片：受益于供應(yīng)端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM與DDR5需求上升，存儲產(chǎn)業(yè)鏈有望實現(xiàn)探底回升。推薦東芯股份，建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等；
　　先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司有望受益并迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等。
　　風(fēng)險提示
　　中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等。