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投資要點(diǎn)
　　臺(tái)積電/AMD等頭部廠商明確HPC/AI相關(guān)芯片需求，先進(jìn)封裝市場扶搖直上。（1）臺(tái)積電：HPC/AI相關(guān)需求將持續(xù)增長，持續(xù)投資于先進(jìn)制程/成熟制程/先進(jìn)封裝。受益于智能手機(jī)、HPC等應(yīng)用領(lǐng)域客戶需求強(qiáng)勁，3nm系列營收有望持續(xù)增長。臺(tái)積電3nm技術(shù)在PPA和晶體管技術(shù)方面皆處于世界先進(jìn)水平，3nm制程已2023年下半年量產(chǎn)，占全年晶圓制造營收6%。N3E作為N3系列擴(kuò)展，在2023年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)2024年，3nm技術(shù)收入將為2023年三倍以上，占其晶圓制造營收15%左右。2023年人工智能相關(guān)需求激增加速對(duì)節(jié)能計(jì)算的結(jié)構(gòu)性需求，隨著訓(xùn)練和推理所需計(jì)算量增加，模型愈加復(fù)雜化，為滿足人工智能相關(guān)高效能計(jì)算能力需求，臺(tái)積電2nm技術(shù)預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將采用narrowsheet晶體管結(jié)構(gòu)，在密度和能源效率方面預(yù)計(jì)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平?？紤]到短期不確定性，到2024年，臺(tái)積電資本開支預(yù)計(jì)將在280億美元至320億美元之間，其中70%-80%用于先進(jìn)工藝技術(shù)，10%-20%將用于特殊工藝技術(shù)，大約10%將用于先進(jìn)封裝、測試、掩模制造等。（2）AMD：發(fā)布AMD銳龍8000G系列臺(tái)式機(jī)處理器，解鎖個(gè)人AI新體驗(yàn)。①在2024年CES期間，AMD宣布推出全新產(chǎn)品，擴(kuò)大臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品組合，并通過強(qiáng)勁的性能和個(gè)人AI處理能力，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和普通用戶提供優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)。推出AMD銳龍8000G系列臺(tái)式機(jī)處理器，基于“Zen 4”架構(gòu)，擁有多達(dá)8核心、16線程，并集成AMDRadeon 700M顯卡，性能可滿足游戲、內(nèi)容創(chuàng)建等高強(qiáng)度工作荷載。其中，AMD銳龍78700G及AMD銳龍58600G臺(tái)式機(jī)處理器搭載AMDRyzen AI技術(shù)，解鎖全新個(gè)人AI體驗(yàn)，提高生產(chǎn)力、效能和高級(jí)協(xié)作；②發(fā)布AMD銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)處理器，為用戶在構(gòu)建生產(chǎn)力、游戲或內(nèi)容創(chuàng)作的個(gè)人電腦系統(tǒng)時(shí)提供更多選擇，同時(shí)延長了AM4架構(gòu)的平臺(tái)壽命。新產(chǎn)品包括AMD銳龍75700X3D，利用強(qiáng)大的AMD 3DV-Cache技術(shù)提升游戲性能；③包括聯(lián)想、雷蛇、華碩和宏碁在內(nèi)的合作伙伴推出搭載AMD銳龍8040系列移動(dòng)處理器的全新AIPC，為內(nèi)容創(chuàng)作和日常生產(chǎn)力解鎖AI就緒能力。AMD認(rèn)為AI加速器在2023年的市場規(guī)模將達(dá)到450億美元，未來幾年的CAGR將高達(dá)70%，推動(dòng)整個(gè)市場到2027年增加到4,000億美元的規(guī)模。
　　通富超威蘇州和通富超威檳城折舊年限延長，凈資產(chǎn)及凈利潤預(yù)計(jì)增加近4億元。根據(jù)實(shí)際情況，公司擬延長通富超威蘇州和通富超威檳城機(jī)器設(shè)備的折舊年限至2-8年。公司2024年度固定資產(chǎn)折舊額預(yù)計(jì)減少約5.37億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)及凈利潤預(yù)計(jì)增加約3.73億元，實(shí)際金額以經(jīng)審計(jì)的2024年年度報(bào)告為準(zhǔn)。通富超威蘇州和通富超威檳城多機(jī)器設(shè)備實(shí)際使用壽命超過原來估計(jì)折舊年限，主要原因：（1）現(xiàn)有設(shè)備仍滿足未來FCBGA產(chǎn)品封測的生產(chǎn)要求。通富超威蘇州和通富超威檳城主要封測FCBGA外型的集成電路，F(xiàn)CBGA技術(shù)的生命周期長。該技術(shù)具有高密度、低電阻、良好的散熱性能和可靠性等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。通富超威蘇州和通富超威檳城現(xiàn)有設(shè)備仍能滿足未來FCBGA產(chǎn)品封測生產(chǎn)要求。（2）對(duì)設(shè)備維護(hù)/管控較好，部分設(shè)備現(xiàn)今且仍運(yùn)行良好。從設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)看，并購后，通富超威蘇州和通富超威檳城嚴(yán)格執(zhí)行固定資產(chǎn)管理制度，對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行定期保養(yǎng)和檢修，對(duì)設(shè)備維護(hù)、管控較好，部分設(shè)備實(shí)際使用年限超過原估計(jì)使用年限且仍運(yùn)行良好。（3）新購機(jī)器設(shè)備技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及水平更高，使用壽命更長。從封測設(shè)備技術(shù)的整體發(fā)展趨勢看，隨著新技術(shù)、新工藝的應(yīng)用，新購機(jī)器設(shè)備的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及水平更高，其耐用性、可靠性更優(yōu)，可使用壽命更長。
　　投資建議：2023年，全球半導(dǎo)體市場陷入低迷，終端市場需求疲軟，下游需求低于預(yù)期，導(dǎo)致封測環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓。我們調(diào)整對(duì)公司原有業(yè)績預(yù)測，2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來236.25/275.23/314.59億元調(diào)整為228.75/266.49/304.60億元，增速分別為6.8%/16.5%/14.3%；歸母凈利潤由原來3.15/10.13/12.31億元調(diào)整為2.46/10.09/12.21億元，增速分別為-51.1%/310.6%/21.1%；對(duì)應(yīng)PE分別為135.2/32.9/27.2倍?？紤]到通富微電在xPU領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)積累，且公司持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢，不斷強(qiáng)化與AMD等客戶深度合作，疊加AI/大模型在手機(jī)/PC/汽車等多領(lǐng)域滲透有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升，維持買入-A建議。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；資產(chǎn)折舊預(yù)期偏差風(fēng)險(xiǎn)。