>> 國信證券-固定收益專題報告：2023年AI行情復盤及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)債全覽-240124
| 上傳日期： |
2024/1/24 |
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| 2208KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
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作者： |
董德志,王藝熹 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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本篇報告復盤了2023年全年AI行情發(fā)酵情況及期間轉(zhuǎn)債市場表現(xiàn)，并對AI產(chǎn)業(yè)鏈中轉(zhuǎn)債密集分布的環(huán)節(jié)進行重點梳理，以幫助投資者更好地理解和擇取AI相關標的。
2023年AI行情復盤：
年初至5月底：ChatGPT迭代催使數(shù)字行情發(fā)酵，隨著AI大模型的不斷涌現(xiàn)，市場上對于算力的需求也隨之大增，數(shù)字經(jīng)濟行情由計算機（奧飛、拓爾、太極等）、傳媒（風語等）主題概念領域開始向通信（烽火等）、半導體材料/設備（南電、精測、立昂等）底層領域擴散；年中，英偉達業(yè)績超預期引發(fā)AI算力行情：5月底至6月底期間，CIS芯片設計（韋爾）、AI服務器用PCB及測試設備（世運、景23、博杰）、光模塊（永鼎）、算力租賃（亞康）等算力相關概念個券有片段性表現(xiàn)；三季度AI行情有所冷卻，但大模型和相關政策仍在不斷完善；10月底以來，GPTs的出現(xiàn)等事件使得AI應用落地備受關注：潤達（AI+醫(yī)療）、多倫（AI+駕考）等AI應用端的相關個券實現(xiàn)較大漲幅，市場對于底層算力的需求預期也有所增強，思特（算力租賃）、芯海（芯片設計）、強力（光刻膠）等算力相關轉(zhuǎn)債也明顯上漲。
AI產(chǎn)業(yè)鏈中轉(zhuǎn)債密集分布環(huán)節(jié)梳理：
算力是人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的底座支撐。算力需求爆發(fā)帶動產(chǎn)業(yè)鏈上AI算力芯片、光模塊、PCB、數(shù)據(jù)中心等細分環(huán)節(jié)需求拉升：（1）AI芯片：轉(zhuǎn)債分布在芯片產(chǎn)業(yè)鏈的標的較廣，包括半導體材料（立昂、強力、飛凱等）、半導體設備（華亞、聯(lián)得等）、IC設計（聞泰、富瀚等）等，全年維度來看，半導體材料、設備細分領域的相關轉(zhuǎn)債表現(xiàn)較好；（2）光通信（光模塊/CPO概念）：光模塊是實現(xiàn)光電信號切換的核心，正朝高速化和CPO模態(tài)演進，轉(zhuǎn)債中光模塊概念主要有烽火、永鼎、中貝、聚飛等，幾只轉(zhuǎn)債在2023全年均實現(xiàn)不錯漲幅；（3）PCB（IC載板）：PCB不僅是光模塊的輔料，還是AI服務器的重要組成部分，PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料（嘉元、東材、彤程等）、中游覆銅板（華正、超聲）及PCB（景23、中富、世運等）制造均有較多轉(zhuǎn)債分布，2023年偏中游個券表現(xiàn)較好；（4）數(shù)據(jù)中心/IDC（液冷概念）：IDC相關業(yè)務（奧飛、城地、科數(shù)等）及液冷（佳力）方面也有轉(zhuǎn)債分布。
除對計算機處理能力（算力）有要求外，AI的發(fā)展還離不開數(shù)據(jù)這一要素：（5）數(shù)據(jù)要素（衛(wèi)星概念）：當前數(shù)據(jù)要素頂層規(guī)劃正加速推進，關聯(lián)性最強的轉(zhuǎn)債發(fā)行人主要為航天宏圖，其在年初、年中以及年底的幾波AI行情中均表現(xiàn)較好；此外，盟升電子也屬衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈。
隨著人工智能的不斷發(fā)展，AI應用的場景也越來越廣泛：（6）AI應用：目前我國醫(yī)療、辦公、影視、建筑等多個領域均已有所滲透，且有不少轉(zhuǎn)債分布，我們對此進行梳理以提供借鑒。
綜合來看，AI技術仍在不斷發(fā)展、應用端也在加速落地，全產(chǎn)業(yè)鏈中轉(zhuǎn)債分布涉及環(huán)節(jié)較多，建議關注相關機會。
風險提示：產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生變化，技術發(fā)展不及預期
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