>> 德邦證券-龍芯中科(688047)23年全年業(yè)績(jī)預(yù)告虧損，持續(xù)關(guān)注產(chǎn)品端新進(jìn)展-240131
| 上傳日期： |
2024/1/31 |
大小： |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
陳海進(jìn),陳瑜熙 |
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事件：1月29日晚，公司披露2023年業(yè)績(jī)預(yù)告。由于行業(yè)周期、工控領(lǐng)域客戶管理事宜制約、信息化市場(chǎng)處于調(diào)整期以及競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營收5.08億元左右，yoy：-31.23%，單23Q4實(shí)現(xiàn)營收1.14億元左右（yoy：-55.3%，qoq：32.6%）；利潤端，由于信息化產(chǎn)品銷量下降，疊加公司為拓展市場(chǎng)導(dǎo)致部分產(chǎn)品銷售價(jià)格承壓，預(yù)計(jì)2023年年度歸母凈利潤-3.1億元左右，yoy：-699.0%；扣非凈利潤-4.2億元左右，yoy：-167.9%。
3A6000 CPU測(cè)評(píng)反響熱烈，當(dāng)前工藝下進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化持續(xù)打開性能提升空間。自23Q4龍芯新品發(fā)布會(huì)以來，市場(chǎng)對(duì)龍芯3A6000產(chǎn)品的關(guān)注度十分高漲，據(jù)MC評(píng)測(cè)室、電腦報(bào)等機(jī)構(gòu)測(cè)評(píng)，3A6000全默認(rèn)設(shè)定的性能確實(shí)如官方披露的信息所言，可以對(duì)標(biāo)Intel第10代酷睿i3處理器。超預(yù)期之處在于，在相同頻率、相同核心與線程數(shù)量情況下，3A6000在測(cè)試軟件中單核IPC甚至可以與Intel最新旗艦處理器酷睿i9-14900K相媲美。公司多年來致力于提升單核性能，在CPU國產(chǎn)替代的路上已經(jīng)形成了自身的優(yōu)勢(shì)，展望未來，據(jù)公司投關(guān)記錄，公司6000系列計(jì)劃在目前的工藝上再做一次結(jié)構(gòu)優(yōu)化，結(jié)構(gòu)優(yōu)化爭(zhēng)取每GHz的性能再提高20%-30%，使用成熟工藝達(dá)到Intel、AMD先進(jìn)工藝CPU的性能。
大力投入研發(fā)或拖累23年利潤，24年服務(wù)器、GPU新品進(jìn)展值得關(guān)注。2023年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，連續(xù)突破同時(shí)多線程技術(shù)、片間互連技術(shù)、GPGPU技術(shù)，致使期間費(fèi)用上升。展望2024年，公司多產(chǎn)品線有望實(shí)現(xiàn)突破。截至23年12月19日投關(guān)記錄，服務(wù)器產(chǎn)品方面，16核3C6000已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)；32核3D6000和64核3E6000將分別用chiplet技術(shù)封裝兩個(gè)和四個(gè)3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龍鏈技術(shù)，實(shí)現(xiàn)片間高速互聯(lián)。在GPU方面，公司第二代自研圖形處理器核LG200支持圖形加速、科學(xué)計(jì)算加速、AI加速，集成在正在研發(fā)的2K3000芯片中，2K3000已經(jīng)完成前端設(shè)計(jì)，計(jì)劃24Q1交付流片。在此基礎(chǔ)上，24年公司計(jì)劃研制專用GPGPU芯片。在當(dāng)前全球AI芯片高成長速度（AMD指引23-27年GAGR＞70%）疊加國外AI芯片出口管制政策背景下，AI算力仍然是AI硬件側(cè)重點(diǎn)布局方向，龍芯適時(shí)切入有望開拓新成長賽道。
LoongArch生態(tài)耕耘不輟，架構(gòu)授權(quán)擁抱開放市場(chǎng)。2022年公司國際開源軟件生態(tài)建設(shè)取得了決定性進(jìn)展，LA架構(gòu)獲得了編號(hào)為258的專屬指令集架構(gòu)標(biāo)識(shí)，已得到開源軟件界廣泛認(rèn)可與支持。在開放市場(chǎng)生態(tài)建設(shè)上，公司制定了階段性工作計(jì)劃：（1）躬身踐行“點(diǎn)面結(jié)合、縱橫結(jié)合”的工作方針，第二輪轉(zhuǎn)型如火如荼。在23Q4新品發(fā)布會(huì)上，第四代Tock“三劍客”首發(fā)推出3A6000，強(qiáng)勢(shì)突圍開放市場(chǎng)，公司董事長表示，目標(biāo)于1-2年后構(gòu)建起性價(jià)比及軟件生態(tài)優(yōu)勢(shì)，贏得更多客戶認(rèn)可；（2）在開源/閉源問題上，公司吸取Linux/Windows操作系統(tǒng)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，總體上會(huì)采取比Intel更加開放的路線，做幾乎同權(quán)的架構(gòu)授權(quán)，并建立有效的維護(hù)機(jī)制，團(tuán)結(jié)更多的合作伙伴一起來推動(dòng)龍架構(gòu)的發(fā)展。
投資建議：根據(jù)公司2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，我們調(diào)整公司2023-2025年?duì)I業(yè)收入預(yù)期為5.08/8.77/12.42億元，調(diào)整歸母凈利潤預(yù)期為-3.07/-1.24/1.16億元，以1月30日市值對(duì)應(yīng)PS分別為67/39/27倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品推進(jìn)不及預(yù)期；下游算力需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；國內(nèi)外政策和技術(shù)摩擦不確定性的風(fēng)險(xiǎn)；“實(shí)體清單”供應(yīng)鏈不確定性。
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