>> 華創(chuàng)證券-通富微電(002156)2023年度業(yè)績預(yù)告點評：利潤環(huán)比改善顯著，先進(jìn)封裝助力長期發(fā)展-240131
| 上傳日期： |
2024/1/31 |
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| 1042KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事項：
2024年1月30日，公司發(fā)布2023年度業(yè)績預(yù)告：
1）2023年：公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤1.3~1.8億元，同比下降64.14%~74.10%；預(yù)計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.5~0.9億元，同比下降74.76%~85.98%。
2 ） 2023Q4：公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤1.9~2.4億元，同比增長667.08%~865.12%，環(huán)比增長56.15%~96.46%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤2.1~2.5億元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長106.22%~145.55%。
評論：
公司2023年營業(yè)收入逐季走高，4季度利潤端環(huán)比改善顯著。下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司積極調(diào)整產(chǎn)品布局，努力克服傳統(tǒng)業(yè)務(wù)不振及產(chǎn)品價格下降帶來的不利影響，2023年營業(yè)收入呈現(xiàn)逐季走高趨勢，下半年業(yè)績較2023年上半年業(yè)績大幅改善，扭虧為盈。以中位數(shù)計算，公司2023Q4預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.2億元，同比/環(huán)比+766.10%/+76.30%；預(yù)計實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤2.3億元，同比扭虧為盈，環(huán)比+125.89%?？紤]到重資產(chǎn)公司稼動率提升對盈利能力的影響，后續(xù)行業(yè)景氣復(fù)蘇有望帶動公司盈利能力進(jìn)一步提升。
AI算力發(fā)展拉動先進(jìn)封裝需求，公司深化優(yōu)質(zhì)客戶合作把握行業(yè)機(jī)遇。生成式AI推動人工智能產(chǎn)業(yè)化，基于高端處理器和AI芯片的封測需求不斷增長。公司持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢，通過并購與AMD形成“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，公司積極在檳城擴(kuò)產(chǎn)備料，未來有望充分受益于AI浪潮下催生的先進(jìn)封裝需求增長。此外，公司加強(qiáng)與客戶合作，未來優(yōu)質(zhì)客戶擴(kuò)容有望帶動公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向上。
公司持續(xù)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，技術(shù)突破為長遠(yuǎn)發(fā)展提供支撐。公司把握市場發(fā)展機(jī)遇，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅(qū)動、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，形成差異化競爭優(yōu)勢。Chiplet作為后摩爾時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)解決方案之一，發(fā)展勢頭十分強(qiáng)勁，公司技術(shù)突破有望打開遠(yuǎn)期成長空間。
投資建議：行業(yè)周期觸底反彈，公司優(yōu)質(zhì)客戶擴(kuò)容帶動需求增長，后續(xù)有望保持穩(wěn)健增長?？紤]到行業(yè)景氣復(fù)蘇疊加公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整及管理增效等影響，我們將公司2023-2025年歸母凈利潤預(yù)期由0.60/9.84/12.53億元上調(diào)至1.55/9.90/12.77億元，對應(yīng)EPS為0.10/0.65/0.84元，維持“強(qiáng)推”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；外部貿(mào)易形勢變化；技術(shù)迭代不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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