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公司2023Q4業(yè)績(jī)同環(huán)比高增，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)
　　公司發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)1.3-1.8億元，同比-74.1%~-64.14%；扣非凈利潤(rùn)0.5-0.9億元，同比-85.98%~-74.76%。2023Q4公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.9~2.4億元，同比+667.09%~+865.13%，環(huán)比+56.15%~+96.46%；扣非凈利潤(rùn)2.1~-2.5億元，同比+2.45~+2.85億元，環(huán)比+106.22%~+145.55%。據(jù)公司2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告，短期受行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期的影響，我們下調(diào)盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023/2024/2025年歸母凈利潤(rùn)為1.75/8.28/12.36億元（前值為3.01/9.75/15.23億元），預(yù)計(jì)2023/2024/2025年EPS為0.12/0.55/0.82元（前值為0.20/0.64/1.01元），當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為160.5/33.8/22.7倍。我們看好公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，在行業(yè)周期復(fù)蘇的彈性以及先進(jìn)封裝的成長(zhǎng)性，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　HPC、新能源、存儲(chǔ)等領(lǐng)域營(yíng)收增長(zhǎng)，2023H2業(yè)績(jī)扭虧為盈
　　2023年受行業(yè)周期波動(dòng)等影響，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓。公司努力克服傳統(tǒng)業(yè)務(wù)不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來(lái)的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車(chē)電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，積極推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用，承接算力芯片訂單，實(shí)現(xiàn)規(guī)模性量產(chǎn)。2023年，公司營(yíng)收呈現(xiàn)逐季走高趨勢(shì)；2023H2業(yè)績(jī)較上半年業(yè)績(jī)大幅改善，扭虧為盈。
　　加速布局先進(jìn)封裝，有望充分受益新一輪周期增長(zhǎng)
　　據(jù)每日經(jīng)濟(jì)報(bào)道，AMD預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)中心和AI處理器市場(chǎng)規(guī)模將由2023年450億美元提升至2027年4000億美元，CAGR約73%。截至公司2023年半年報(bào)，通富作為AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上。此外，公司持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)強(qiáng)化與客戶的深度合作；并圍繞先進(jìn)封裝，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)能建設(shè)，有望在新一輪周期增長(zhǎng)中充分受益。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度復(fù)蘇不及預(yù)期、客戶導(dǎo)入不及預(yù)期、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期。